4 月 26 日消息,，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外,，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1",、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。

基于該媒體報道,，附上 "SD1" 服務(wù)器芯片的主要信息如下：

80 個 Oryon 內(nèi)核,，時鐘頻率最高 3.8GHz

16 通道 DDR5，最高 5600MHz

70 個 PCIe 5.0 通道

支持 CXL v1.1

9470 針 LGA 插座（98.0 × 95.0mm）

支持雙插槽配置

基于臺積電 5 納米工藝（N5P）生產(chǎn)

該媒體表示其消息源目前無法確認該項目狀態(tài),，不過消息稱高通的合作伙伴在 2021 年底和 2022 年初就收到了有關(guān)該項目的簡報,，這與之前有關(guān)此類芯片的傳言相符。

這并不是高通首次涉足服務(wù)器領(lǐng)域,。高通于 2017 年推出了 Centriq,，這是一系列基于 Arm 的服務(wù)器芯片，不幸的是一年后就被取消了,。