6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn),。

Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品,，宣稱是“全球最強大的芯片”,。

第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管,，采用臺積電4NP工藝制造,，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝,。

GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能,，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍,。

黃仁勛還透露了英偉達的產(chǎn)品路線圖，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年發(fā)布的下一代AI平臺Rubin,，后者將采用HBM4內(nèi)存,。

Rubin平臺將包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等產(chǎn)品,，預(yù)示著英偉達在數(shù)據(jù)中心規(guī)模,、技術(shù)更新和統(tǒng)一架構(gòu)方面的持續(xù)創(chuàng)新。

此外,，英偉達還聯(lián)合多家頂級電腦制造商發(fā)布了基于Blackwell架構(gòu)的系統(tǒng)“列陣”,，旨在支持企業(yè)打造“AI工廠”和數(shù)據(jù)中心，推動生成式人工智能的突破,。

黃仁勛強調(diào),，AI工廠將引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命，英偉達通過推出NIM云原生微服務(wù),，簡化了AI模型的部署過程,，使企業(yè)能夠更便捷地部署AI服務(wù)。

供應(yīng)鏈對GB200寄予厚望,，預(yù)計2025年出貨量將突破百萬顆,，占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

臺積電也在提升CoWoS產(chǎn)能,，以滿足英偉達的需求,，預(yù)計2024年產(chǎn)能將提升超過150%。