6月3日消息,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,,英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn),。
Blackwell芯片,作為英偉達的新一代產(chǎn)品,,宣稱是“全球最強大的芯片”,。
第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個晶體管,,采用臺積電4NP工藝制造,,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝,。
GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求,為全球機構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能,,同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍,。
黃仁勛還透露了英偉達的產(chǎn)品路線圖,包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年發(fā)布的下一代AI平臺Rubin,,后者將采用HBM4內(nèi)存,。
Rubin平臺將包括Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU等產(chǎn)品,,預(yù)示著英偉達在數(shù)據(jù)中心規(guī)模,、技術(shù)更新和統(tǒng)一架構(gòu)方面的持續(xù)創(chuàng)新。
此外,,英偉達還聯(lián)合多家頂級電腦制造商發(fā)布了基于Blackwell架構(gòu)的系統(tǒng)“列陣”,,旨在支持企業(yè)打造“AI工廠”和數(shù)據(jù)中心,推動生成式人工智能的突破,。
黃仁勛強調(diào),,AI工廠將引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命,英偉達通過推出NIM云原生微服務(wù),,簡化了AI模型的部署過程,,使企業(yè)能夠更便捷地部署AI服務(wù)。
供應(yīng)鏈對GB200寄予厚望,,預(yù)計2025年出貨量將突破百萬顆,,占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。
臺積電也在提升CoWoS產(chǎn)能,,以滿足英偉達的需求,,預(yù)計2024年產(chǎn)能將提升超過150%。