在COMPUTEX 2024期間,，高通公司高級副總裁兼連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理拉胡爾·帕特爾（Rahul Patel）就Wi-Fi 7和其他無線通信技術(shù)發(fā)表了自己的看法,。他對Wi-Fi 7的發(fā)展十分樂觀,，并表示該技術(shù)將在2025年下半年成為主流。
目前高通已發(fā)布多款無線連接技術(shù)產(chǎn)品,，包括FastConnect 7900單芯片連接系統(tǒng),、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。
拉胡爾指出,，客戶對采用Wi-Fi 7的興趣很高,，并指出Wi-Fi 7是以往各代標準中，發(fā)展最快的,。目前市場上應(yīng)用高通Wi-Fi 7的產(chǎn)品超過650款,，其中大約250款是集成路由器的網(wǎng)關(guān)類產(chǎn)品，大約400款是終端設(shè)備,，包括智能手機,、人工智能電腦（AI PC）、頭顯設(shè)備等,。
高通認為Wi-Fi 6/6E/7將在2025年共存,，但2024年年末，Wi-Fi 7將出現(xiàn)在大多數(shù)新品當中,，并從旗艦向中高端終端滲透,，屆時會有更多芯片可供選擇。預(yù)計Wi-Fi 7將在2025年滲透到入門級市場,，并在2025年下半年主導(dǎo)出貨量,。拉胡爾認為，隨著出貨量增加和技術(shù)改進,，Wi-Fi 7芯片價格將在2025年下降,。
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