6月21日消息，據(jù)媒體報道,，NVIDIA近期開出13億美元的預(yù)算，向美光和SK海力士預(yù)訂HBM3E的產(chǎn)能,，以確保其GH200和H200芯片的順利出貨,。

盡管有專家指出,，13億美元的預(yù)算數(shù)字尚需進一步確認，但即便不可能包下全球今年HBM 產(chǎn)能,，但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機,，因為若產(chǎn)品先上市,，就能先搶到市占率。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,，今年全球HBM的總產(chǎn)能預(yù)計為5600萬顆，但大部分產(chǎn)能將在下半年釋放,。因此,，NVIDIA的預(yù)定行為具有戰(zhàn)略意義,，有助于其在上半年獲得市場優(yōu)勢。

此外,，隨著AI和高性能計算對HBM的高度需求，HBM的市場價值和空間正不斷擴大,，其單價也遠高于傳統(tǒng)DRAM和DDR5,。

實際上根據(jù)封裝數(shù)據(jù)推算,，今年NVIDIA預(yù)訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產(chǎn)能,，其中臺積電拿下12萬片訂單，Amkor分到2萬到3萬片,，對應(yīng)GPU總體產(chǎn)能接近450萬顆,。

按每顆GPU邏輯芯片和儲存顆粒1：6比例測算,，即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM，基于單顆250美元的成本測算,，NVIDIA全年采購HBM 芯片的費用將達68億美元，并非只有13億美元,。