7月20日消息,，美國國防高等研究計(jì)劃署（DARPA）近日宣布,，將與德克薩斯州電子研究所共同投入14億美元,，開發(fā)以3D異質(zhì)整合技術(shù)為基礎(chǔ)的美軍新一代Chiplet芯片,。
資料顯示德克薩斯州電子研究所（Texas Institute for Electronic,，TIE）成立于2022年,，由德州大學(xué)奧斯汀分校和德州州政府,、國防電子廠商和州內(nèi)其他13所學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)共同成立的公司,，專注研究異質(zhì)整合技術(shù)（Heterogeneous Integration Technology）。
DARPA與TIE將以3D異質(zhì)整合技術(shù)為基礎(chǔ),，為美軍開發(fā)新一代Chiplet芯片,，合約時(shí)長(zhǎng)為五年，分為兩大階段,，第一階段將成立隸屬于五角大廈的Chiplet專屬研究室和工廠,，并將和AMD、美光,、英特爾,、應(yīng)用材料、格羅方德等美國企業(yè)共同合作,。整項(xiàng)計(jì)劃預(yù)算將達(dá)到14億美元,，其中DARPA將負(fù)擔(dān)8.4億美元，德州將負(fù)擔(dān)5.52億美元,。
由于3D異質(zhì)整合并非全新技術(shù),，因此DARPA和TIE的這項(xiàng)合作，主要是為了確保美軍將有自己的獨(dú)家Chiplet供應(yīng)來源，讓未來的武器和通信平臺(tái)開發(fā)有先進(jìn)芯片可以使用,。
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