7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出,，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片,，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。
公開報(bào)道顯示,，為了擺脫高通依賴,，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年,，蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令,，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對高通的依賴,。
2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門,，獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工,。
2023年9月，蘋果與高通簽署了一項(xiàng)基帶芯片供應(yīng)協(xié)議,，高通為2024年,、2025年和2026年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。
業(yè)內(nèi)人士指出,，一面采購高通芯片產(chǎn)品,，一面內(nèi)部悄悄自研替代，成為蘋果經(jīng)典的“兩手抓”策略,，也是庫克供應(yīng)鏈管理方法的一部分,。
隨著蘋果自研5G基帶芯片的到來，蘋果將會(huì)逐步解決被高通“卡脖子”的問題,。
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