中國,，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs,，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片,，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。

　　借助芯片級主動(dòng)式,、基于風(fēng)扇的微冷卻（μCooling）方案,，制造商可以率先利用靜音、無振動(dòng),、固態(tài)xMEMS XMC-2400 μCooling?將主動(dòng)式冷卻功能整合到智能手機(jī),、平板電腦和其他先進(jìn)便攜設(shè)備中，XMC-2400 μCooling?芯片厚度僅為1毫米。

　　“我們革命性的μ Cooling‘風(fēng)扇芯片’設(shè)計(jì)在移動(dòng)計(jì)算的關(guān)鍵時(shí)刻出現(xiàn)”,，xMEMS的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人姜正耀（Joseph Jiang）表示,。“超便攜設(shè)備中正在運(yùn)行越來越多的處理器密集型AI應(yīng)用程序,，這給制造商和消費(fèi)者帶來了巨大的熱管理挑戰(zhàn),。在XMC-2400出現(xiàn)之前，一直沒有主動(dòng)冷卻解決方案,，因?yàn)檫@些電子設(shè)備如此小巧和纖薄,。”

　　XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米,，重量不到150毫克,，比非硅基主動(dòng)冷卻替代方案小96％、輕96％,。單個(gè)XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動(dòng)多達(dá)39立方厘米的空氣,。這種全硅解決方案提供了半導(dǎo)體的可靠性、部件之間的一致性,、高魯棒性,，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級。

　　xMEMS μCooling基于與屢獲殊榮的超聲波發(fā)聲xMEMS Cypress全頻微型揚(yáng)聲器相同的制造工藝,，該揚(yáng)聲器用于具有ANC功能的入耳式無線耳塞,，并將于2025年第二季度投入生產(chǎn)，多家客戶已承諾采用,。xMEMS計(jì)劃在2025年第一季度向客戶提供XMC-2400樣品,。

　　“我們將MEMS微型揚(yáng)聲器導(dǎo)入了消費(fèi)電子市場，并在2024年上半年出貨超過50萬只”,，Joseph表示,，“借助μCooling，我們正在改變?nèi)藗儗峁芾淼目捶?。XMC-2400旨在主動(dòng)冷卻即使是最小的手持設(shè)備,，從而實(shí)現(xiàn)最薄、最高效能,、支持AI的移動(dòng)設(shè)備,。很難想象明天的智能手機(jī)和其他輕薄、性能導(dǎo)向的設(shè)備沒有μCooling技術(shù),?！?/p>

xMEMS將于9月在深圳和臺北舉辦的xMEMS Live活動(dòng)中開始向領(lǐng)先客戶和合作伙伴展示XMC-2400 μCooling^?。

更多精彩內(nèi)容歡迎點(diǎn)擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<