中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs,，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者,，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片,，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì),。

　　借助芯片級主動式、基于風(fēng)扇的微冷卻（μCooling）方案,，制造商可以率先利用靜音,、無振動,、固態(tài)xMEMS XMC-2400 μCooling?將主動式冷卻功能整合到智能手機(jī)、平板電腦和其他先進(jìn)便攜設(shè)備中,，XMC-2400 μCooling?芯片厚度僅為1毫米,。

　　“我們革命性的μ Cooling‘風(fēng)扇芯片’設(shè)計(jì)在移動計(jì)算的關(guān)鍵時(shí)刻出現(xiàn)”，xMEMS的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人姜正耀（Joseph Jiang）表示,?！俺銛y設(shè)備中正在運(yùn)行越來越多的處理器密集型AI應(yīng)用程序，這給制造商和消費(fèi)者帶來了巨大的熱管理挑戰(zhàn),。在XMC-2400出現(xiàn)之前,，一直沒有主動冷卻解決方案，因?yàn)檫@些電子設(shè)備如此小巧和纖薄,?！?/p>

　　XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克,，比非硅基主動冷卻替代方案小96％,、輕96％。單個(gè)XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動多達(dá)39立方厘米的空氣,。這種全硅解決方案提供了半導(dǎo)體的可靠性,、部件之間的一致性、高魯棒性,，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級,。

　　xMEMS μCooling基于與屢獲殊榮的超聲波發(fā)聲xMEMS Cypress全頻微型揚(yáng)聲器相同的制造工藝，該揚(yáng)聲器用于具有ANC功能的入耳式無線耳塞,，并將于2025年第二季度投入生產(chǎn),，多家客戶已承諾采用。xMEMS計(jì)劃在2025年第一季度向客戶提供XMC-2400樣品,。

　　“我們將MEMS微型揚(yáng)聲器導(dǎo)入了消費(fèi)電子市場,，并在2024年上半年出貨超過50萬只”，Joseph表示,，“借助μCooling,，我們正在改變?nèi)藗儗峁芾淼目捶āMC-2400旨在主動冷卻即使是最小的手持設(shè)備,，從而實(shí)現(xiàn)最薄,、最高效能、支持AI的移動設(shè)備,。很難想象明天的智能手機(jī)和其他輕薄,、性能導(dǎo)向的設(shè)備沒有μCooling技術(shù)?！?/p>

xMEMS將于9月在深圳和臺北舉辦的xMEMS Live活動中開始向領(lǐng)先客戶和合作伙伴展示XMC-2400 μCooling^?,。

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