9月9日消息,，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Group 的數(shù)據(jù)顯示,，2024 年先進(jìn) IC 載板市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到 166 億美元,，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)255.3億美元，2024年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR） 為 9%,。

Yole Group表示,，雖然由有機(jī)核心載板主導(dǎo)的先進(jìn) IC 載板市場(chǎng)在 2023 年收入下降，但是從2024 年開(kāi)始,，該行業(yè)將保持9%的年復(fù)合增長(zhǎng)至2029年,，而這一增長(zhǎng)將主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先進(jìn)封裝對(duì) FC BGA 基板不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)，這得益于 HPC 和數(shù)據(jù)中心、5G,、AI PC CPU,、XPU 和汽車行業(yè)的 AI 加速器。

目前玻璃芯基板商業(yè)化的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫,，眾多參與者加入了競(jìng)爭(zhēng),，都力爭(zhēng)在基于 GCS 的產(chǎn)品商業(yè)化。其中,，Absolics,、Intel 和三星等公司處于領(lǐng)先地位，在其子供應(yīng)鏈中擁有廣泛的設(shè)備,、材料和玻璃供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),。預(yù)計(jì)很快將在玻璃芯基板領(lǐng)域?qū)⑷〉昧钊伺d奮的進(jìn)展。

Yole Group 的技術(shù)和市場(chǎng)分析師Bilal Hachemi 博士表示：“先進(jìn) IC 載板制造的核心集中在三個(gè)亞洲國(guó)家,。然而,，自 2021 年短缺以來(lái)，其他國(guó)家,，尤其是中國(guó),，一直在持續(xù)投資方面取得重大進(jìn)展，為占領(lǐng)未來(lái)的市場(chǎng)份額做好準(zhǔn)備,，尤其是在 FCBGA 等高端基材方面,。”

報(bào)告稱,，美國(guó)國(guó)內(nèi)基材供應(yīng)商落后于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,，但美國(guó)政府已經(jīng)制定了一項(xiàng)計(jì)劃來(lái)促進(jìn)美國(guó)基材制造。盡管努力實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化,、加強(qiáng)本地半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)并滿足人工智能產(chǎn)品的需求,，但先進(jìn) IC 載板生產(chǎn)仍將集中在亞洲。

特別是在一些國(guó)家和地方政府激勵(lì)措施的推動(dòng)下,，對(duì)高端基材擴(kuò)建和新工廠的投資增加,，尤其是在美國(guó)和中國(guó)大陸，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)這一趨勢(shì),。

目前先進(jìn)基板市場(chǎng)也出現(xiàn)了新進(jìn)入者,，為 AI 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者提供服務(wù)。例如,，臻鼎承諾到 2027 年投資超過(guò) 10 億美元,，成為全球高端基板供應(yīng)商。此外,，一些新公司也正在積極挑戰(zhàn)日本味之素在 ABF 產(chǎn)品中的主導(dǎo)地位,。