10月10日消息,，近日半導體研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告,。TechInsights稱,，這款手機證明了華為公司對前沿技術(shù)的承諾,，尤其是在 5G 無線電設(shè)計領(lǐng)域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分,，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲,。

在這份研究報告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件,，以了解華為如何改進其移動無線電架構(gòu),。

華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較

TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構(gòu),。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件,，突出了華為 5G 無線電設(shè)計方法的一致性。

可以看到,，F(xiàn)R1 RF TCVR,、Wi-Fi/BT SoC、UHB L-PAMiD都是來自于海思,，MSS SoC則是來自于中國電子集團,、MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD未標明來源，但是產(chǎn)品型號中都有CN字樣,，大概率是國產(chǎn)器件,。MMB PAM則是來自于昂瑞微。結(jié)合外部限制的影響,，不難看出Pura 70 Ultra所采用的這些組件都是國產(chǎn)廠商在國內(nèi)制造的,。

中頻/高頻 RF 前端的演變

Pura 70 Ultra 中的突出組件之一是 MHB L-PAMiD，標記為 2D6BYSE21,。該模塊首次在 Mate 60 中推出,，代表了華為射頻設(shè)計的演變。雖然它與 Mate 60 Pro 的 S111341A 模塊共享相似的架構(gòu),，但它包含完全獨特的芯片配置,，表明華為不斷改進。

這些組件雖然由于缺乏明確的制造商標記而被標記為“未識別”,，但突顯了華為依靠國內(nèi)采購的組件使其供應鏈免受外部影響的戰(zhàn)略,。

雙星通信：技術(shù)突破

Pura 70 Ultra 還具有先進的雙衛(wèi)星通信功能，同時支持北斗和天通網(wǎng)絡(luò),。這是通過結(jié)合 CETC MSC06A MSS SoC 和海思 Hi1105GFCV120 連接 SoC 并輔以外部組件來實現(xiàn)的,。這種設(shè)置與我們在 Mate 60 Pro+ 中觀察到的情況基本一致，盡管 Pura 70 Ultra 中的北斗通信設(shè)置使用的硬件略有不同,，這反映了華為對優(yōu)化性能的承諾。

RF 收發(fā)器分析

對 Pura 70 Ultra 和 Mate 60 系列射頻收發(fā)器的詳細分析,，可以發(fā)現(xiàn)華為不斷改進其無線電設(shè)計的努力,。Pura 70 Ultra 使用海思 T303263F1 收發(fā)器,，與 Mate 60 Pro 中的FFY6633F1密切相關(guān)。這種收發(fā)器的選擇突顯了華為專注于優(yōu)化其智能手機產(chǎn)品線的 5G 性能,。