10月10日消息，近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對(duì)華為 Pura 70 Ultra 智能手機(jī)的分析報(bào)告,。TechInsights稱,，這款手機(jī)證明了華為公司對(duì)前沿技術(shù)的承諾，尤其是在 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)領(lǐng)域,。作為華為開(kāi)發(fā)完全“中國(guó)制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分,，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。

在這份研究報(bào)告中,，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件,，以了解華為如何改進(jìn)其移動(dòng)無(wú)線電架構(gòu)。

華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較

TechInsights 的分析顯示,，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動(dòng)射頻架構(gòu),。下面的表格比較了這三款機(jī)型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)方法的一致性,。

可以看到,，F(xiàn)R1 RF TCVR,、Wi-Fi/BT SoC,、UHB L-PAMiD都是來(lái)自于海思，MSS SoC則是來(lái)自于中國(guó)電子集團(tuán),、MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD未標(biāo)明來(lái)源，但是產(chǎn)品型號(hào)中都有CN字樣,，大概率是國(guó)產(chǎn)器件,。MMB PAM則是來(lái)自于昂瑞微。結(jié)合外部限制的影響，不難看出Pura 70 Ultra所采用的這些組件都是國(guó)產(chǎn)廠商在國(guó)內(nèi)制造的,。

中頻/高頻 RF 前端的演變

Pura 70 Ultra 中的突出組件之一是 MHB L-PAMiD,，標(biāo)記為 2D6BYSE21。該模塊首次在 Mate 60 中推出,，代表了華為射頻設(shè)計(jì)的演變。雖然它與 Mate 60 Pro 的 S111341A 模塊共享相似的架構(gòu),，但它包含完全獨(dú)特的芯片配置,，表明華為不斷改進(jìn)。

這些組件雖然由于缺乏明確的制造商標(biāo)記而被標(biāo)記為“未識(shí)別”,，但突顯了華為依靠國(guó)內(nèi)采購(gòu)的組件使其供應(yīng)鏈免受外部影響的戰(zhàn)略,。

雙星通信：技術(shù)突破

Pura 70 Ultra 還具有先進(jìn)的雙衛(wèi)星通信功能，同時(shí)支持北斗和天通網(wǎng)絡(luò),。這是通過(guò)結(jié)合 CETC MSC06A MSS SoC 和海思 Hi1105GFCV120 連接 SoC 并輔以外部組件來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。這種設(shè)置與我們?cè)?Mate 60 Pro+ 中觀察到的情況基本一致，盡管 Pura 70 Ultra 中的北斗通信設(shè)置使用的硬件略有不同,，這反映了華為對(duì)優(yōu)化性能的承諾,。

RF 收發(fā)器分析

對(duì) Pura 70 Ultra 和 Mate 60 系列射頻收發(fā)器的詳細(xì)分析，可以發(fā)現(xiàn)華為不斷改進(jìn)其無(wú)線電設(shè)計(jì)的努力,。Pura 70 Ultra 使用海思 T303263F1 收發(fā)器,，與 Mate 60 Pro 中的FFY6633F1密切相關(guān)。這種收發(fā)器的選擇突顯了華為專注于優(yōu)化其智能手機(jī)產(chǎn)品線的 5G 性能,。