10月15日獨家消息,，經(jīng)過20多年的發(fā)展,，龍芯CPU處理器已經(jīng)逐步趕上了行業(yè)主流水平，并且還在持續(xù)快速迭代,、提升,，官方又一次披露了新一代產(chǎn)品規(guī)劃,。

龍芯的發(fā)展原則就是通過自主研發(fā)核心IP，努力提高單核通用處理性能,，并采用類似當初Intel Tick-Tock的交替發(fā)展策略,，其中Tick是工藝迭代，Tock是架構(gòu)和設計優(yōu)化,。

按照這樣的演進和發(fā)展節(jié)奏,，龍芯CPU正處于第四代的階段，而且和前三代都有所不同,。

第一代是龍芯3A1000,，龍芯3B1500,；

第二代是龍芯3A2000,，龍芯3A3000,；

第三代是龍芯3A4000，3A5000,、3C5000/S/D,；

第四代因為發(fā)展需要的原因，變成了Tock-Tock2-Tick,，也就是兩次設計優(yōu)化之后再進行工藝迭代,，將現(xiàn)有成熟工藝發(fā)揮到極致，大致可媲美國外7nm的水平,。

第一次Tock對應著龍芯3A6000,、龍芯3B6000M、龍芯3C6000,，組成“三劍客”,。

目前已經(jīng)正式發(fā)布了首款產(chǎn)品龍芯3A6000，龍芯3B6000M的名字則是第一次見到,。

龍芯3C6000服務器處理器的初樣已經(jīng)回片,，正在測試，總體符合預期,，最多16核心,，計劃四季度發(fā)布。

第二次Tock將是三劍客各自的升級版,，分別叫做龍芯3A6600,、龍芯3B6600、龍芯3C6600,。

其中,，龍芯3B6600將于明年上半年流片、下半年回片,，架構(gòu)改動較大,，預計單核性能可以處于世界領先行列。

值得一提的是,，龍芯3B600M,、龍芯3B6600都會集成GPGPU圖形與計算核心。

接下來的Tick……等著吧,。

另外,，龍芯CPU將會集成高速PCIe接口，可連接獨立顯卡,、網(wǎng)卡,、RAID陣列卡等，并通過PCIe連接弱南橋,。

目前,，龍芯正在研發(fā)龍芯7A3000,、龍芯7B3000等PCIe接口芯片，后者可用于RAID陣列卡,。