10月15日,，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響,，NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌,，預(yù)期第四季環(huán)比跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分,，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐,，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期,，采購策略更加保守,。TrendForce預(yù)計，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況,。

Client SSD價格預(yù)估季減5-10%

從需求角度分析,，即使廠商積極推出AI PC，但由于通脹和AI實(shí)用性不足等因素,，未出現(xiàn)明顯換機(jī)潮,。供給部分，多家原廠的稼動率于第三季恢復(fù)滿載,，加上其他供應(yīng)商推動制程升級,，產(chǎn)能小幅增加。然而,，除了服務(wù)器端需求穩(wěn)定,，消費(fèi)性市場的疲軟則難以支撐漲價。現(xiàn)貨和渠道市場價格與OEM合約價的差距擴(kuò)大,，也導(dǎo)致原廠調(diào)價受阻,。據(jù)此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估PC client SSD合約價第四季將季減5%至10%,。

Enterprise SSD價格漲勢縮減,，預(yù)計季增0-5%

因部分企業(yè)級客戶延遲建置AI服務(wù)器，第四季來自服務(wù)器OEM的訂單量明顯下調(diào),，加上CSP采購高峰已過,，整體采購容量較第三季下滑。此外,，智能手機(jī)和筆電客戶因采取去化庫存策略,，NAND Flash訂單保守，但在原廠持續(xù)增產(chǎn)下,，導(dǎo)致供過于求,。

TrendForce集邦咨詢表示，由于Enterprise SSD訂單動能及單價優(yōu)于其他NAND Flash產(chǎn)品,，供應(yīng)商積極搶單并提升位元出貨量,，這種策略將抑制價格增長,。因此，預(yù)估第四季Enterprise SSD合約價將大幅收斂,，僅季增0%至5%,。

eMMC議價有利買方，價格估季減8-13%

主要帶動需求的智能手機(jī)第三季市況未好轉(zhuǎn),，加上手機(jī)廠商積極去化eMMC庫存和技術(shù)性抵制漲價,，因此eMMC未出現(xiàn)明顯交易量。第四季中國品牌推出新機(jī),、iPhone 16系列和華為三折機(jī)發(fā)布上市,，看似為eMMC市場注入新動能，但買方為避免再有庫存過高壓力,，將采取更謹(jǐn)慎的備貨策略,。TrendForce集邦咨詢表示，經(jīng)過第三季買賣雙方的價格僵持,，原廠庫存增加,，模組廠和現(xiàn)貨市場貨源充足，議價天平傾向買方,，預(yù)估第四季合約價將季減8%至13%,。

UFS價格估季減8-13%

UFS主要應(yīng)用在高端和旗艦智能手機(jī)，市況與eMMC相同,。整體經(jīng)濟(jì)增長趨緩導(dǎo)致?lián)Q新機(jī)的頻率從不到兩年延長至三年,，以及尚未有智能手機(jī)的殺手級應(yīng)用出現(xiàn)，預(yù)估第四季需求不會明顯改變,。UFS產(chǎn)品目前有原廠和模組廠競爭供貨,，因市場需求減弱,，原廠為避免堆積庫存和達(dá)成業(yè)績目標(biāo),，第四季必須在價格讓步，預(yù)估合約價將季減8%至13%,。

NAND Flash Wafer價格預(yù)計將季減10-15%

2024年以來零售端的Client SSD,、閃存卡和U盤需求低迷，歐美地區(qū)返校季和節(jié)慶效應(yīng)不佳,，第四季NAND Flash Wafer需求恐進(jìn)一步減少,。

TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下,，第四季NAND Flash wafer合約價將出現(xiàn)較大幅度衰退,，預(yù)估季減10%至15%，且不排除擴(kuò)大,。