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2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達(dá)1330億美元

同比增長19%
2024-10-29
來源:芯智訊

近日,,市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新的報(bào)告顯示,,目前半導(dǎo)體行業(yè)正處于強(qiáng)勁的上升軌道上,預(yù)計(jì)到 2024 年全球晶圓廠設(shè)備WFE)收入將達(dá)到 1330 億美元,,同比增長 19%,。其中,其中83%來自設(shè)備出貨,,17%來自服務(wù)和支持,。但是不同設(shè)備細(xì)分市場的增長將有很大差異。

Yole Group 分析師將2024年WFE市場的增長主要?dú)w因于市場對面向生成式AI的DRAM/HBM 和處理器的投資增長,,而 NAND Flash的資本支出仍然疲軟,,傳統(tǒng)邏輯和專業(yè)市場的資本支出則面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)。在這種不確定的環(huán)境中,,WFE 供應(yīng)商正在通過使其應(yīng)用組合多樣化來維持或提高其收入水平,,從而應(yīng)對不均衡的資本支出。

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從更長的時(shí)間周期來看,,Yole Group預(yù)計(jì)到2029年,,全球總體WFE收入預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元,。“其中,,WFE 出貨量預(yù)計(jì)將增長到 1390 億美元,,復(fù)合年增長率為 +4.7%。這部分顯然是由 存儲(chǔ)和邏輯芯片的設(shè)備架構(gòu)變化驅(qū)動(dòng)的,。與此同時(shí),,服務(wù)和支持部分將產(chǎn)生270億美元的收入,復(fù)合年增長率為+3.3%,。事實(shí)上,,它是由安裝基礎(chǔ)利用率的激增和機(jī)械復(fù)雜性的增加推動(dòng)的?!?/p>

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值得一提的是,,從區(qū)域營收來源看,在 2023 年和 2024 年,,中國大陸將成為最重要的WFE設(shè)備發(fā)貨目的地,,占 WFE 市場總收入的三分之一。從頭部供應(yīng)商營收來看,,總部位于美國的公司傳統(tǒng)上在營收方面整體處于領(lǐng)先地位,。目前,WFE 市場領(lǐng)導(dǎo)者是 ASML,、應(yīng)用材料 (AMAT),、泛林集團(tuán)(Lam Research)、Tokyo Electron Limited (TEL) 和 科磊(KLA),。

Yole Group 的 Taguhi Yeghoyan 解釋說:“應(yīng)用材料公司在 2023 年排名第二,,并通過應(yīng)用組合差異化實(shí)現(xiàn)了銷售額增長。其他領(lǐng)先企業(yè)的收入在 2023 年有所下降(與 NAND 需求下滑相關(guān)),,但在 2024 年出現(xiàn)了增長,。最后,我們預(yù)計(jì)小型供應(yīng)商的長尾收入將收縮,?!?/p>


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