11月3日消息,，在近日的財報電話會議上,，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化,。
下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn),，這一策略將顯著提升公司的利潤率。
預(yù)計2026年推出的Nova Lake處理器將進(jìn)一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例,，為Intel帶來更多利潤,。
基辛格表示，Panther Lake的一些模塊將由外部代工,，但大部分硅片將回歸內(nèi)部生產(chǎn),，他指出，Panther Lake的晶圓產(chǎn)能大部分將由Intel內(nèi)部承擔(dān),。
目前,，Intel的旗艦產(chǎn)品Arrow Lake和Lunar Lake處理器比較依賴臺積電制造，然后由Intel進(jìn)行組裝和封裝,，這也限制了其利潤率,。
對于Nova Lake，基辛格表示：“我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用,，但Nova Lake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”
他還強(qiáng)調(diào),，如果外部工藝技術(shù)對特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢，公司可能會繼續(xù)選擇臺積電作為合作伙伴,。
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