為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率,、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展,。為了向系統(tǒng)設計人員提供廣泛的電源解決方案,，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓撲結構以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合,。

　　這一新產品組合具有更高的功率容量,、更低的功率損耗和緊湊的器件尺寸，旨在滿足可持續(xù)發(fā)展,、電動汽車和數(shù)據(jù)中心等高增長細分市場的需求,。高性能IGBT 7器件是太陽能逆變器、氫能生態(tài)系統(tǒng)、商用車和農用車以及更多電動飛機（MEA）中電源應用的關鍵構件,。

　　設計人員可根據(jù)自己的要求選擇合適的功率器件解決方案,。IGBT 7器件采用標準D3和D4 62毫米封裝，以及SP6C,、SP1F和SP6LI封裝,。該產品組合可在以下拓撲結構中提供多種配置：三電平中性點鉗位（NPC）、三相橋,、升壓斬波器,、降壓斬波器、雙共源,、全橋,、相腿、單開關和T型,。支持電壓范圍為1200V至1700V,，電流范圍為50A至900A。

　　Microchip負責分立產品業(yè)務的副總裁 Leon Gross 表示：“多功能 IGBT 7系列產品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結合,，為我們的客戶提供了最大的靈活性,。這些產品專為通用工業(yè)應用以及專業(yè)航空航天和國防應用而設計。此外,，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA,、單片機（MCU）、微處理器（MPU）,、dsPIC^? 數(shù)字信號控制器 （DSC）和模擬器件集成,，能夠實現(xiàn)由一家供應商提供全面的系統(tǒng)解決方案?！?/p>

　　更低的導通IGBT電壓 （Vce）,、改進的反并聯(lián)二極管（Vf更低）和更高的電流能力可實現(xiàn)更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統(tǒng)效率,。低電感封裝加上Tvj -175°C時更高的過載能力,，使這些器件成為以較低系統(tǒng)成本創(chuàng)建堅固耐用、高可靠性航空和防務應用（如推進,、驅動和配電）的絕佳選擇,。

　　對于需要增強 dv/dt 可控性的電機控制應用，IGBT 7 器件經過設計,，可實現(xiàn)高效,、平滑和優(yōu)化的開關驅動，從而使電機平滑轉動,。這些高性能器件還旨在提高系統(tǒng)可靠性,、降低EMI和減少電壓尖峰。

　　Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合,，包括模擬器件,、硅（Si）和碳化硅（SiC）電源技術、dsPIC^? 數(shù)字信號控制器（DCS）以及標準,、改進和定制電源模塊,。

　　供貨與定價

　　各類IGBT 7產品可按生產數(shù)量購買。

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