11 月 20 日消息,Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文,,報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè),,計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片,,直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭,。
AMD進軍智能手機市場的消息目前仍屬傳聞,,但其潛在影響不容忽視,此舉將進一步加劇移動芯片市場的競爭,,也為AMD帶來新的增長機遇,。
此前也有消息稱,聯(lián)發(fā)科攜手英偉達,,要推出首款消費級筆記本芯片,,而高通目前已通過驍龍X Elite和X Plus芯片,攜手微軟推出Windows 11 AI+ PC設(shè)備,。芯片巨頭正積極開辟戰(zhàn)場,,開啟新一輪的混戰(zhàn)。
援引消息源報道,,AMD 移動芯片的核心競爭力是性能功耗比,,該公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 產(chǎn)品均有不俗的表現(xiàn),。
值得注意的是,,AMD 的 RDNA 光線追蹤和 FSR 等部分技術(shù),此前已經(jīng)應(yīng)用于三星的 Exynos 芯片,,而這些應(yīng)用裝備在 Galaxy 系列智能手機中,。如果傳聞屬實,AMD 這次將直接采用完整的 Ryzen 芯片方案,,而非僅僅提供 IP 授權(quán),。
AMD 進軍智能手機市場的消息雖然仍屬傳聞,但其潛在影響不容忽視,此舉將進一步加劇移動芯片市場的競爭,,也為 AMD 帶來新的增長機遇,。
芯片巨頭正積極開辟戰(zhàn)場,開啟新一輪的混戰(zhàn),,此前消息稱聯(lián)發(fā)科攜手英偉達,,要推出首款消費級筆記本芯片,而高通目前已通過驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片,,攜手微軟推出 Windows 11 AI+ PC 設(shè)備,。