2024年11月26日 - 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開(kāi)售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1,，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度,。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車(chē)功率模塊，適用于電動(dòng)汽車(chē) （EV） 以及混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē) （HEV） 的牽引逆變器,。

　　英飛凌HybridPACK Drive G2模塊結(jié)合了英飛凌新一代EDT3 （Si IGBT） 和CoolSiC? G2 MOSFET芯片技術(shù),，可實(shí)現(xiàn)性能擴(kuò)展,。這款易于使用的功率模塊擁有一系列可降低系統(tǒng)成本的先進(jìn)功能，包括傳感器集成選項(xiàng)和片上溫度感測(cè),。HybridPACK Drive G2模塊還提供多種封裝增強(qiáng)功能,，以提升性能和延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的引腳鉚釘可確保此模塊在整個(gè)溫度范圍內(nèi)堅(jiān)固耐用,，PinFin基板則支持直接冷卻,。

　　HybridPACK Drive G2模塊在750V和1200V電壓下可提供高達(dá)300 kW的功率，改善了熱導(dǎo)率和耐用性,，非常適合惡劣環(huán)境,。HybridPACK Drive G2 SiC具有針對(duì)柵極氧化物和宇宙射線的出色可靠性，與先進(jìn)的IGBT解決方案相比,，能將逆變器損耗降低三分之二,。

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