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龍芯中科3C6000處于樣片階段

雙硅片封裝對標(biāo)Intel至強(qiáng)6338
2024-12-18
來源:快科技

12月17日消息,,日前龍芯中科發(fā)布了投資者關(guān)系活動記錄表公告,,其中介紹龍芯近期新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展。

在桌面CPU方面,,龍芯目前展開下一代桌面芯3B660的研制,,8核桌面CPU,,集成GPGPU及PCIE接口。

與前款芯片相比,,工藝不變,,結(jié)構(gòu)優(yōu)化,3B6600目前處于設(shè)計階段,,預(yù)計明年上半年交付流片,。

服務(wù)器CPU方面,下一代服務(wù)器芯片3C6000目前處于樣片階段,,預(yù)計2025年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布,。

根據(jù)龍芯內(nèi)部自測的結(jié)果,16核32線程的3C6000/S性能可對標(biāo)至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W),,雙硅片封裝的32核64線程的3D6000(3C6000/D)可對標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W),。

四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000(3C6000/Q)已在今年11月份封裝回來,在測試過程中,。

至于GPGPU芯片,,目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速(32TOP),顯卡性能對標(biāo)AMD RX550,,預(yù)計2024年底代碼凍結(jié),,爭取明年上半年流片。


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