12月17日消息，日前龍芯中科發(fā)布了投資者關系活動記錄表公告,，其中介紹龍芯近期新產(chǎn)品的研發(fā)進展,。

在桌面CPU方面，龍芯目前展開下一代桌面芯3B660的研制,，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。

與前款芯片相比,，工藝不變，結(jié)構(gòu)優(yōu)化,，3B6600目前處于設計階段,，預計明年上半年交付流片。

服務器CPU方面,，下一代服務器芯片3C6000目前處于樣片階段,，預計2025年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布,。

根據(jù)龍芯內(nèi)部自測的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W),，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W),。

四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來，在測試過程中,。

至于GPGPU芯片,，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標AMD RX550,，預計2024年底代碼凍結(jié),，爭取明年上半年流片。