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2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超10%

2024-12-24
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 HBM

12月23日消息,綜合多家研究機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)來看,,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望將維持兩位數(shù)百分比的同比增長,。不過,隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任,,地緣政治不確定性恐將升高,,并為全球經(jīng)濟形勢與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長添增變數(shù)。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)估,,2025年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長兩位數(shù)百分比,。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)也預(yù)期,2025年半導(dǎo)體銷售額將達6,972億美元,,同比增長11.2%,。

IDC預(yù)計,人工智能(AI)持續(xù)推升高階邏輯制程芯片需求,,以及高價的高頻寬內(nèi)存(HBM)滲透率升高,2025年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將同比增長15%,。

但是,,隨著特朗普政府上臺,主張?zhí)岣哧P(guān)稅,逆全球化將成為其施政主軸,,未來商品進口額加征關(guān)稅,,恐造成物價再次上漲,并可能影響臺系廠商廠區(qū)配置及接單能力,。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,,近期客戶高度關(guān)注美國關(guān)稅議題,對于未來可能的變化感到緊張,,積極尋求相關(guān)因應(yīng)辦法,,明年預(yù)測難度升高。

硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前指出,,關(guān)稅影響情況復(fù)雜,,環(huán)球晶圓在美國投資設(shè)廠,于本土化發(fā)展具有優(yōu)勢,,不過,,進口原物料成本恐因關(guān)稅而升高,此外,,各國稅率也有待進一步觀察,。

IDC表示,除地緣政治風(fēng)險,,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨多重變數(shù),,包括產(chǎn)業(yè)補助、貨幣利率等經(jīng)濟政策,,以及終端市場需求和新增產(chǎn)能造成供需變化,,都是2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得關(guān)注的重點。


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