1 月 3 日消息,，據(jù) Digitimes 2 日報道,，供應鏈消息稱英偉達下一代 GB300 服務器正在如火如荼地設計中，預計今年 Q2 發(fā)布,、Q3 試產(chǎn),。據(jù)悉,，GB300 的散熱需求更強，主板風扇使用數(shù)量更少,，這也意味著其水冷散熱需求將會更強,。
在此之前，臺媒《經(jīng)濟日報》也援引供應鏈的消息稱,，英偉達預計于 2025 年中發(fā)布的 GB300 服務器將進行從芯片到外圍的全面設計,，以釋放更磅礴的 AI 算力。
在芯片側方面,，GB300 超級芯片將基于更新的 B300 GPU,，擁有更強的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進一步提升至 1400W,，達到初代 B100 的兩倍,；同時 HBM 內存規(guī)格也將升級共計 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。
此外 B300 GPU 有望采用插槽設計以提升良率,、簡化售后維護,；而在 Grace CPU 部分則將采用 LPCAMM 內存條代替現(xiàn)有的板載 LPDDR5。
互聯(lián)方面,，英偉達將在 GB300 服務器上導入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理論帶寬翻倍的 1.6Tbps 光模塊,。
據(jù)此前報道，新一代 GB300 AI 服務器將采用“Blackwell Ultra”架構,，由于性能顯著提升,，導致功耗也大幅增加，因此將采用全水冷散熱方案,。
不過來自 WccfTech 的消息源稱,，全水冷方案也推高了服務器成本，預計 GB300 服務器的頂配價格將遠超目前約 300 萬美元（當前約 2196.6 萬元人民幣）的 GB200 NVL72 服務器,。
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