中國,，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB）,，宣布推出用于低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品,。

BG22L針對資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽和小型家電等常見藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競爭力的安全性,、處理能力和連接性組合,。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）應(yīng)用的加速器，以及對用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍(lán)牙信道探測（Channel Sounding）的支持,，即使在滿裝的倉庫和多住戶單元樓等最擁擠的區(qū)域也可實(shí)現(xiàn)上述功能,。

芯科科技工業(yè)和商業(yè)事業(yè)部高級副總裁Ross Sabolcik表示：“我們知道，客戶一直在尋找既能滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場需求,，又能降低成本的方法,。BG22L和BG24L擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品組合，通過提供一套優(yōu)化的,、行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙功能,，以及我們標(biāo)志性的物聯(lián)網(wǎng)功能,，如高射頻靈敏度、低功耗,、強(qiáng)大的安全性和強(qiáng)大的計算能力,，以滿足這些客戶的需求和關(guān)注?！?/p>

BG24L加速藍(lán)牙?6.0和信道探測的采用 在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）于2024年9月推出藍(lán)牙? 6.0時,，信道探測是最令人興奮的功能之一。該功能支持諸如BG24L SoC等藍(lán)牙6.0產(chǎn)品使用雙向連接來確定它們

之間的距離,，精度在亞米級以內(nèi),。這將開啟從物品查找到訪問控制的一系列應(yīng)用，例如用戶只需使用其他測距技術(shù)的一小部分功耗,，就能定位鑰匙,、錢包或任何其他配備藍(lán)牙6.0功能的物品。在商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域中,，信道探測為零售貨架,、配送中心等帶來了類似的物品查找功能。

信道探測的另一個應(yīng)用場景是無線訪問/進(jìn)入控制,。配備藍(lán)牙6.0的設(shè)備將能夠與車輛,、包裹儲物柜和其他通常需要交互或密碼的物體進(jìn)行通信。通過感應(yīng)到設(shè)備正在接近,，儲物柜或車輛只需識別已接近的,、獲得安全許可的藍(lán)牙設(shè)備的信號，即可自動打開柜門或者車門,。

BG24L采用5 mm x 5 mm QFN40封裝,，片上集成了主頻為78 MHz的ARM Cortex M33處理器、768 KB閃存和96 KB RAM,，是一款用于大容量藍(lán)牙信道探測的,、經(jīng)濟(jì)高效的SoC。請訪問芯科科技嗶哩嗶哩頻道,，觀看使用此類SoC實(shí)現(xiàn)的藍(lán)牙信道探測應(yīng)用演示,。

對于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，BG24L還具有芯科科技專有的矩陣矢量處理器（MVP）AI/ML加速器,。與在Cortex M上執(zhí)行相同的計算相比,，借助嵌入式MVP加速器，BG24L的推理性能最多可提高8倍,，而功耗僅為Cortex M的1/6,，從而延長了電池壽命。這使得BG24L在諸如傳感器和預(yù)測性維護(hù)等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,，成為了時間序列數(shù)據(jù)的理想機(jī)器學(xué)習(xí)推理平臺,。使用芯科科技及其合作伙伴提供的AI/ML開發(fā)工具，BG24L成為探索邊緣人工智能可能性的最便捷,、最易用的物聯(lián)網(wǎng)平臺,。

使用紐扣電池，BG22L也可提供長達(dá)十年的電池壽命

信道探測和AI/ML等先進(jìn)技術(shù)正在推動藍(lán)牙應(yīng)用的發(fā)展,。仍有很多機(jī)會可以利用藍(lán)牙的核心優(yōu)勢,，因?yàn)橛袛?shù)十億個器件在使用藍(lán)牙來實(shí)現(xiàn)簡單的傳感器、資產(chǎn)追蹤,、信標(biāo)和簡化的Wi-Fi電器設(shè)置,。

BG22L專為這些需要穩(wěn)健、安全藍(lán)牙連接的常見無線應(yīng)用而設(shè)計,，具有強(qiáng)勁的競爭力,。BG22L SoC在低成本、低功耗,、高可靠性和卓越性能方面實(shí)現(xiàn)了出色的平衡,。該產(chǎn)品具有超低功耗接收模式和高精度低頻RC振蕩器（PLFRCO），無需使用外部振蕩器,，且無性能損失,，從而節(jié)省了主機(jī)設(shè)備內(nèi)的空間，同時為制造商節(jié)約了成本和物料清單,。這些增強(qiáng)功能有助于支持BG22L在使用單節(jié)紐扣電池的情況下運(yùn)行長達(dá)十年之久,。

BG22L支持藍(lán)牙5.4和藍(lán)牙尋向功能。該產(chǎn)品集成了ARM Cortex M33處理器,，主頻為38.4MHz,，閃存容量高達(dá)352 KB，RAM容量高達(dá)24 KB,，采用4 mm x 4 mm QFN32封裝,。

即刻開始使用芯科科技藍(lán)牙SoC

BG22L和BG24L計劃于2025年第二季度全面上市。在發(fā)布之前,，可以從以下資源了解更多關(guān)于芯科科技藍(lán)牙解決方案的信息：

· 注冊參加芯科科技2025年Tech Talks技術(shù)講座,，包括即將在3月份舉辦的BG22L和BG24L首度介紹。 

· 訪問藍(lán)牙6.0和信道探測專欄,，了解更多有關(guān)其新功能和增強(qiáng)功能的信息,。 

· 請參閱如何使用芯科科技藍(lán)牙SoC這類產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙信道探測的演示。