3月20日消息,，據(jù)韓國韓媒The Elec報道,，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增,，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導入設備,，從而快速提升產(chǎn)能。同時,，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計劃增加到接近翻倍,，不過新的產(chǎn)能目標將于下個月才能最終確定。

據(jù)了解,，M15X晶圓廠位于韓國清州,，是SK海力士去年計劃投資20萬億韓元建設的DRAM晶圓廠,，預計將生產(chǎn)1b DRAM，這是SK海力士HBM3E核心芯片,，SK 海力士原計劃12月導入設備,，但已要求供應商將設備交付時間提前至10月,。

同時，SK 海力士也在擴充現(xiàn)有其他晶圓廠的1b DRAM產(chǎn)能,，確保到年底每月總產(chǎn)能達到17.8萬片晶圓,。當M15X于2026年底投入運營后,，SK海力士將確保每月達到24萬片晶圓產(chǎn)能,。

報道稱，SK海力士之所以提前在M15X晶圓廠導入設備,，是因為博通訂單量龐大,。SK海力士計劃第三季開始為博通生產(chǎn)HBM,。消息人士透露,，到今年底,，博通的訂單預計將占SK海力士HBM總產(chǎn)能30%,。

值得注意的是,，SK海力士也于3月19日宣布已向客戶提供HBM4 12H樣品。HBM4能每秒處理2TB數(shù)據(jù),，容量為36GB,，采用公司最先進MR-MUF技術(shù)制造。