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高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布

全大核架構 REDMI或將首發(fā),!
2025-04-03
來源:芯智訊
關鍵詞: 高通 驍龍 移動平臺

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4月2日下午,高通技術公司正式推出了第四代驍龍8s移動平臺,,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造,,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持,,同時帶來出色的能效表現(xiàn),,滿足用戶全天候的多樣化需求。

具體來說,,第四代驍龍8s采用臺積電4nm工藝打造,,CPU采用1個3.21GHz Cortex-X4超大核 + 3個3.01GHz Cortex-A720大核 + 2個2.02GHz Cortex-A720大核的“全大核架構”,高通稱之為“1超7大”,,CPU多線程性能相比上代提升了31%,。

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GPU內核是Adreno 825,繼承了驍龍8至尊版的全新切片式架構,,性能相比上代提升49%,,能效提升39%。

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