2010年8月25日,， 飛思卡爾技術論壇（FTF）訊－全球領先的IP產品和解決方案提供商H3C Technologies選擇飛思卡爾QorIQ 多核處理器技術,，提供下一代多業(yè)務路由交換機產品系列,。
　
　　H3C中國分部是惠普的一家子公司,，同時也是全球領先的IP產品與解決方案提供商,。 該公司計劃利用飛思卡爾QorIQ處理器技術的高性能,、高能效及超強集成特性開發(fā)下一代網絡設備,，滿足全球日益增長的IP流量速率,。
　
　　這個設計訂單顯示了飛思卡爾憑借其QorIQ多核處理器系列，在中國這一重要的網絡設備市場中已經被廣泛認可,，并呈現(xiàn)強勁的市場勢頭,。
　
　　飛思卡爾副總裁兼網絡處理器部門總經理Brett Butler表示，“H3C是網絡技術的重要提供商,，飛思卡爾的QorIQ處理器將幫助該世界級OEM的下一代交換機的推出,，對此我們感到非常高興。 QorIQ 技術的性能,、功率和成本,，是幫助H3C在競爭激烈的市場中取得勝利的理想之選。”
　
關于QorIQ 通信平臺
　　飛思卡爾QorIQ通信平臺是該公司領先的PowerQUICC® 通信處理器的下一代演進產品,。QorIQ 平臺采用高性能Power Architecture®內核構建,，將網絡創(chuàng)新引領入一個新的時代，在這種新環(huán)境下,，每個連接的可靠性,、安全性和服務質量都至關重要。 飛思卡爾 QorIQ 平臺和路線圖包含5個平臺（P1,、 P2,、 P3、 P4和 P5）,，其中包括單核,、雙核和多核，不管用戶是否已經做好遷移到多核的準備,，還是希望在未來以更智慧的方式遷移到多核,，都可以找到合適的解決方案。 如需了解飛思卡爾QorIQ解決方案的更多信息,，請訪問：www.freescale.com/multicore,。
　
關于飛思卡爾半導體
　　飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車,、消費,、工業(yè)、網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品,。這家私營企業(yè)總部位于德州奧斯汀,，在全球擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構,。如需了解其它信息,，請訪問www.freescale.com.