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2011VOICE 論壇半導體測試技術論文征集

第五屆VOICE年度技術會議,,技術綜觀,、實作研討會和供應商博覽會
2010-10-20
作者:惠瑞捷

  由首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷(納斯達克股票代碼:VRGY)舉辦的用戶組會議暨合作伙伴大會“2011VOICE技術會議”已經(jīng)展開國際論文征稿活動。第五屆年度VOICE會議將在2011年4月19日-21日,,位于加利福尼亞州圣克魯斯的查米納德度假村溫泉勝地(Chaminade Resort & Spa)召開,,大會將舉辦技術演示,、研討會和小組討論,涵蓋議題如設備的進步,、測試技術和方法論,、工程效益和性價比高的生產(chǎn)批量測試解決方案,此外還有一場供應商博覽會,,與會者可以了解惠瑞捷最新的產(chǎn)品和服務及其來自世界各地的解決方案合作伙伴,。
 
  “除了技術介紹,VOICE還提供了一個合作論壇,,可以交流最新的半導體測試技術和惠瑞捷 V93000,、V101和V6000平臺的最佳實踐方面的觀點,” 惠瑞捷資深應用工程師暨會議指導委員會主席Rich Lathrop說,,,。“與會者有機會透過直接與測試設備研發(fā)專家的互動,搶先一窺SOC、閃存,、DRAM和高速存儲器IC卡的最新高成品率測試解決方案,,以及全晶圓探針卡解決方案。”
 
  此次為期3天的會議提供了多種可供選擇的教育課程,,從以產(chǎn)品為重點的教程和實踐動手產(chǎn)品展示,,到討論新興的設備技術、全球性行業(yè)標準,,以及集成設備制造商(IDM),、無晶圓半導體公司和外包組裝與測試(OSAT)廠在未來對同行和技術專家的測試要求。
 
  今年的征稿為有興趣的演講人提供了三種參與方式?,F(xiàn)已開始接受摘要,,有30分鐘的短演講、45分鐘的長篇演講或參與專家小組討論,,討論的技術主題如下:
 
  ●硬件和Loadboard解決方案,,包括最新的工具和設計發(fā)展趨勢
  (Hardware and Loadboard Solutions, including the latest instruments and trends in design)
 
  ●測試技術和方法論,涉及新技術和新的解決方案
   (Test Techniques and Methodologies, covering new technologies and new  Solutions)
 
  ●測試工程的有效性,,包括開發(fā)高效的測試方案的提示
  (Test Engineering Effectiveness, including tips on developing efficient test programs)
 
  ●生產(chǎn)測試,,關注性價比高和吞吐量最優(yōu)化的解決方案
  (Production Test, addressing cost-effective and throughput-optimized solutions)

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