??? 卓聯(lián)" title="卓聯(lián)">卓聯(lián)半導體公司" title="半導體公司">半導體公司（Zarlink Semiconductor Inc. (NYSE/TSX:ZL)）今天宣布推出新的開發(fā)套件,，可幫助加快體內(nèi)植入醫(yī)用設備以及監(jiān)控和編程設備間無線遙測系統(tǒng)的設計和評估。 ?
??? 醫(yī)用設備生產(chǎn)商開發(fā)的遙測系統(tǒng)主要用于支持新的監(jiān)測,、診斷和治療應用,，旨在改善病人監(jiān)護并降低醫(yī)護成本,。卓聯(lián)公司的ZL70101射頻（RF）收發(fā)器芯片被廣泛用于多種體內(nèi)植入式" title="植入式">植入式醫(yī)用設備，包括心臟起搏器,、去顫器,、神經(jīng)刺激器、植入式藥泵,、生理指標監(jiān)測儀,，以及相關(guān)外部監(jiān)測和編程設備。? ?
??? 新推出的ZLE70101應用開發(fā)套件（ADK）展示了ZL70101收發(fā)器芯片支持高數(shù)據(jù)速率,、超低功耗和可靠通信鏈路的特性,。高度集成的卓聯(lián)ZL70101射頻收發(fā)器芯片工作在 醫(yī)療植入式通信服務（Medical Implant Communication Service，MICS） 402-405 MHz頻段,，可提供高達800 Kbps的數(shù)據(jù)速率,。芯片全速工作時消耗的典型電流為5 微安(mA) ，采用獨特的“喚醒”技術(shù),，接收器在“睡眠”模式時消耗的電流極低,，僅為250納安（nA）。 ?
??? ZL70101 芯片包括專門針對MICS應用而設計的全功能媒體訪問控制器（MAC）,、提供前向錯誤校正,、循環(huán)冗余校驗以及重傳功能，可實現(xiàn)具有極高可靠性的數(shù)據(jù)鏈路,。?? ?
?? “無線賦能的醫(yī)用設備必須滿足嚴格的性能和功耗要求,，這樣才能夠在不影響植入式設備電池使用壽命的情況下支持新應用?！弊柯?lián)半導體公司醫(yī)用通信產(chǎn)品部高級副總裁兼總經(jīng)理Steve Swift說,，“ZLE70101 ADK為客戶提供了一個全面的硬件和固件" title="固件">固件評估平臺，支持基于卓聯(lián)公司經(jīng)過現(xiàn)場驗證的MICS技術(shù)的低功耗,、標準兼容醫(yī)用通信系統(tǒng)的快速開發(fā),。”?? ?
全面的硬件和固件套件
????ZLE70101 ADK包括測試植入式設備和外部設備間無線通信鏈路性能所需要的所有硬件和固件,。植入和基站平臺都采用了常用微控制器（MCU）,，可以快速集成到客戶專用系統(tǒng)設計中。運行在Windows PC上的易用圖形用戶界面（GUI）可以控制和展示基于ZL70101的醫(yī)用遙測系統(tǒng)的功能,。圖形用戶界面通過USB 2.0接口連接到MICS射頻板,。???? ?
????套件內(nèi)的應用開發(fā)平臺（ADP100）板通過USB 2.0接口將植入式或基站夾層開發(fā)板" title="開發(fā)板">開發(fā)板連接到PC,。植入應用多層開發(fā)板（AIM100）完成所有與MICS植入通信相關(guān)的操作。板上集成了ZL70101 收發(fā)器,，以及分立電路（包括用于正常數(shù)據(jù)傳輸和喚醒操作的匹配網(wǎng)絡）,、通過業(yè)界標準SPI總線連接到ZL70101 的應用微控制器（MCU）以及一個用于連接到PCB環(huán)形天線的SMA連接器接口。開發(fā)板利用內(nèi)置的電池工作,，以仿真正常的植入式工作方式。???? ?
????基站夾層開發(fā)板（BSM100）完成所有MICS相關(guān)的基站/監(jiān)測設備通信處理,。板上包括了與AIM100同樣的功能,，此外還增加了喚醒收發(fā)器子系統(tǒng)以及一個接收信號強度指示器（RSSI）過濾器，用于完成空閑信道評估(clear channel assessment, CCA) ,。BSM100 還包括一個雙頻段天線,，專門針對MICS頻段和支持喚醒信令操作性能而優(yōu)化。?? ?
????套件中還包括一個MICS測試適配器（MT100）開發(fā)板,，支持植入或基站開發(fā)板上ZL70101 芯片關(guān)鍵數(shù)字和模擬信號的檢測,。可編程電纜適配器（PCA100）開發(fā)板和電纜支持對套件中包括的應用微控制器進行編程和調(diào)試,。? ?
??? ZLE70101 ADK配有全面的文檔,，有ZLE70101 ADK用戶指南、源代碼簡介以及板級文檔,，包括原理圖,、布線圖、Gerber文件和材料清單,。為節(jié)約寶貴的開發(fā)時間,，ADP100、AIM100 和 BSM100有全面的嵌入式固件支持,，提供全面注釋的源代碼,，可幫助開發(fā)人員快速理解ZL70101 芯片編程要求，并支持固件重利用,。 ?
產(chǎn)品供應情況
???? 關(guān)于ZLE70101 ADK的全面描述,，包括框圖和照片，請訪問http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm以及下載 ZLE70101 ADK產(chǎn)品簡介,。 ?
ZLE70101 ADK (產(chǎn)品代碼 ZLE70101 BADA)現(xiàn)在向合乎資格的客戶提供,。要了解如何成為一名合資格客戶，請訪問http://ulp.zarlink.com/ulp_sales_contacts.htm,，或聯(lián)系您當?shù)氐淖柯?lián)醫(yī)療通信銷售小組,。有關(guān)卓聯(lián) ZL70101 MICS收發(fā)器芯片的更詳細信息，請訪問： http://products.zarlink.com/product_profiles/ZL70101.htm. ?
卓聯(lián)（Zarlink）半導體公司簡介
??? 卓聯(lián)半導體公司為語音,、企業(yè),、寬帶和無線通信技術(shù)的發(fā)展提供半導體解決方案已經(jīng)超過30 年,。公司的成功根于其在語音和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、光電和超低功耗通信等技術(shù)領(lǐng)域的雄厚實力,。如果想了解有關(guān)卓聯(lián)半導體公司的更多信息,，請訪問公司網(wǎng)站：www.zarlink.com。