1 引 言

　　射頻識(shí)別(RFID)基本系統(tǒng)由兩部分組成：讀寫(xiě)器和電子標(biāo)簽。根據(jù)電子標(biāo)簽工作時(shí)的供電方式不同,，將RFID系統(tǒng)分為無(wú)源RFID系統(tǒng),、半無(wú)源RFID系統(tǒng)和有源RFID系統(tǒng)。無(wú)源RFID系統(tǒng)的電子標(biāo)簽即稱(chēng)為無(wú)源電子標(biāo)簽,，目前的典型結(jié)構(gòu)是由標(biāo)簽芯片,、標(biāo)簽天線和標(biāo)簽基板三部分組成,。無(wú)源電子標(biāo)簽的應(yīng)用常常附著于待識(shí)別物品的表面,，甚至嵌入待識(shí)別物品內(nèi)部或包裝層中。為適合應(yīng)用需求的多樣性要求,，無(wú)源電子標(biāo)簽的小型化設(shè)計(jì),、變形化設(shè)計(jì)是電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)主要方面。無(wú)源電子標(biāo)簽的外形主要決定于標(biāo)簽天線的外形,，因而標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)在很大程度上決定著標(biāo)簽芯片性能的發(fā)揮,。

　　無(wú)源電子標(biāo)簽工作的前提條件是標(biāo)簽芯片獲得能量必須超過(guò)芯片工作的最小門(mén)限功率Pmin，也稱(chēng)其為無(wú)源電子標(biāo)簽的靈敏度,。因而,，為了提高無(wú)源電子標(biāo)簽在給定讀寫(xiě)器場(chǎng)強(qiáng)下的有效閱讀距離，從標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)角度應(yīng)盡可能達(dá)到標(biāo)簽天線阻抗在工作頻帶內(nèi)與標(biāo)簽芯片阻抗的最佳匹配,，以實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽天線在讀寫(xiě)器場(chǎng)中向標(biāo)簽芯片傳送最大的功率,。文獻(xiàn)[1]對(duì)這樣的技術(shù)做了全面總結(jié)。標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)的基本思路即是改變天線的阻抗曲線,，匹配標(biāo)簽芯片的阻抗曲線,。具體的實(shí)現(xiàn)方法可歸結(jié)為天線的各種加載技術(shù)。典型的加載方法有：利用集總元件加載,；利用介質(zhì)材料加載,；利用短路技術(shù)加載,；利用天線的周?chē)h(huán)境加載；利用天線的彎折或孔徑變化實(shí)現(xiàn)加載,。其實(shí),，這種改變天線結(jié)構(gòu)的加載技術(shù)和分形天線的基本思想是一致的，而分形天線的設(shè)計(jì)思想又源于分形幾何或分形理論的發(fā)展,。

　　分形理論是由Manderblot于1975年提出的,。分形結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)體一般都具有比例自相似特性和空間填充特性。在天線設(shè)計(jì)中,，利用分形結(jié)構(gòu)的比例自相似和空間填充性的特點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽天線的尺寸縮減和寬頻帶特性,。

　　本文基于上述思想，設(shè)計(jì)了一款基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽天線,，并研究了標(biāo)簽天線基板相對(duì)介電常數(shù)和厚度對(duì)標(biāo)簽天線性能的影響情況,。

　　2 Hilbert分形迭代原理

　　Hilbert分形具有松散的自相似特性：0階Hilbert是一個(gè)正方形輪廓的“半環(huán)”結(jié)構(gòu)，設(shè)其邊長(zhǎng)為b,，1階是用0階的結(jié)構(gòu)來(lái)填充每條邊,，從而在每條邊上形成“半環(huán)”結(jié)構(gòu)，設(shè)其邊長(zhǎng)為a,，稱(chēng)a／6稱(chēng)為Hilbert分形的比例系數(shù),，如圖1所示。

　　由圖1可見(jiàn),，1,，2，3,，…,，n階Hilbert分形的輪廓面積與0階的完全一致，即無(wú)論迭代多少次,，Hilbert分形的輪廓面積保持不變,，且始終只有2個(gè)端點(diǎn)。

　　分析可得,，n階Hilber分形的總長(zhǎng)度可由如下式(1)算得,。例如：n取0，1,，2,，3時(shí)，分別為：3b,，5b,，9b，17b,。

　　Vinoy等人在文獻(xiàn)[2,，3]中詳細(xì)探討了Hilbert曲線在設(shè)計(jì)緊湊型諧振天線應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),，Hilbert分形天線的尺寸減小到λ／10 時(shí)，性能卻同λ／2偶極子相似,。而Zhu在文獻(xiàn)[4]中研究了饋點(diǎn)位置對(duì)Hilbert分形天線輸入阻抗的影響,，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，無(wú)論迭代的次數(shù)多少,，中心饋電的輻射電阻很小,，但恰當(dāng)?shù)剡x擇偏心饋電總能提供50 Ω的匹配阻抗。

　　3 天線基板介電常數(shù)和厚度對(duì)天線性能影響的研究

　　在電子標(biāo)簽的實(shí)際應(yīng)用中,，電子標(biāo)簽一般是密封的,。天線的尺寸與形狀、蝕刻基板材料和外圍封包材料的介電常數(shù)與厚度,，都會(huì)對(duì)天線的性能產(chǎn)生不可忽略的影響,。因而，在電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)中,，必須考慮以上因素的影響,。

　　圖2給出了一個(gè)2階Hilbert分形天線的設(shè)計(jì)實(shí)例。其中比例系數(shù)a／b=4／11,，天線的尺寸為50 mm×24 mm,，線寬為1 mm。布局按照對(duì)稱(chēng)偶極子分布,。標(biāo)簽中所采用標(biāo)簽芯片的參數(shù),，在915 MHz時(shí)，芯片對(duì)外呈現(xiàn)的阻抗為ZL=18.1-j149 Ω,。在不考慮介質(zhì)板的影響下,，則仿真結(jié)果如圖3所示,。

　　從圖3可以看到,，天線諧振在0.93 GHz和1.87 GHz二個(gè)頻點(diǎn)。分別在兩個(gè)諧振點(diǎn)上分析天線的方向圖特性(E面),，可得如圖4和圖5所示的結(jié)果,。

　　從圖4可以看到，在第一個(gè)諧振頻點(diǎn)上,，天線的方向圖和偶極子基本相同,，具有全向輻射特性；在第二個(gè)諧振頻點(diǎn)上,，天線的方向圖則發(fā)生了90°的扭轉(zhuǎn),。考查第一個(gè)諧振頻點(diǎn)的天線尺寸情況：該天線的長(zhǎng)度為100 mm,，若采用普通偶極子則長(zhǎng)度約為160 mm,。由此可以看到,，基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的天線尺寸縮小了37.5％。

　　此外,，研究發(fā)現(xiàn)這樣的分形偶極子天線,，不需要另外設(shè)計(jì)匹配加載單元。由此也驗(yàn)證了分形天線不僅具有多頻帶特性和尺寸縮減特性,，而且具有自加載特性,。

　　3.1 基板材料介電常數(shù)對(duì)天線性能影響的研究

　　對(duì)于電子標(biāo)簽，一般制作工藝,，都是將天線蝕刻在某種基板上,，這樣基板的介電常數(shù)將會(huì)影響天線的性能。這里選擇基板的厚度為0.2 mm保持不變,，研究不同的基板相對(duì)介電常數(shù)對(duì)天線性能的影響情況,。

　　選擇相對(duì)介電常數(shù)的取值依次為：1，3.4,，4.4,，5.4，仿真算得的回波損耗情況如圖6所示,，方向圖的情況如圖7所示,。

　　圖6中，最右側(cè)的諧振點(diǎn)(紅線)表示空氣中的介電常數(shù)情況,，隨著相對(duì)介電常數(shù)的增大,，諧振頻率在減小。不同相對(duì)介電常數(shù)下兩諧振點(diǎn)的頻率比值約為1.85,，基本維持不變,。由此可以確定，介電常數(shù)不影響分形天線諧振頻點(diǎn)的分布,，諧振頻點(diǎn)的分布是由天線的結(jié)構(gòu)決定的,。不同介電常數(shù)的S11曲線只是沿著頻率軸發(fā)生了平移，但曲線的形狀近乎相同,。

　　圖7是不同相對(duì)介電常數(shù)在第一頻點(diǎn)的輻射方向圖,，由圖7可見(jiàn)，相對(duì)介電常數(shù)的大小對(duì)相同結(jié)構(gòu)的天線方向圖不產(chǎn)生影響,。

　　3.2 基板厚度對(duì)天線性能影響的研究

　　由于天線是蝕刻在基板上的,，考慮到電子標(biāo)簽應(yīng)用的便攜性和制作的成本，在保證天線具有良好性能的條件下,，選擇適當(dāng)?shù)幕搴穸仁潜匾?。這里假設(shè)相對(duì)介電常數(shù)為4.4保持不變。

　　圖8繪制了在空氣中，基板厚度分別為0,，0.2,，0.4，0.6和0.8 mm時(shí)的反射系數(shù)曲線,，從圖8可以看到,，隨著基板厚度的增加，天線的諧振頻率點(diǎn)也有所下降,，且曲線的形狀保持不變,，只是沿著頻率軸左移。從圖8和圖6的對(duì)比不難發(fā)現(xiàn),，基板厚度的變化,，對(duì)第二諧振頻率點(diǎn)的反射系數(shù)的影響不大，而相對(duì)介電常數(shù)的變化在使諧振頻率減小的同時(shí),，對(duì)第二諧振頻點(diǎn)的反射系數(shù)影響較大,。介質(zhì)厚度對(duì)天線輻射圖的影響如圖9所示。

從表1可以看到,，高頻點(diǎn)與低頻點(diǎn)的比值也約為1.85,，保持恒定，可說(shuō)明天線諧振點(diǎn)的分布也不是由基板厚度決定而是由天線的結(jié)構(gòu)決定的,。

　　3.3 外圍封裝材料對(duì)天線的影響

　　當(dāng)標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)之后,，在實(shí)際應(yīng)用中，需要將電子標(biāo)簽封裝起來(lái)使用,。這樣,，封裝材料的介電常數(shù)和厚度也會(huì)對(duì)天線性能產(chǎn)生一定的影響。有關(guān)這種影響的定量分析,，可采用與以上分析類(lèi)似的方法建模仿真并通過(guò)實(shí)測(cè)檢驗(yàn),。

　　4 實(shí)際應(yīng)用

　　本文根據(jù)Hilbert分形的原理設(shè)計(jì)了如圖2所示的電子標(biāo)簽，第一諧振頻率為0.93 GHz,，但是未考慮基板材料的影響,。這樣，將天線蝕刻在相對(duì)介電常數(shù)為4.4,，厚度為0.2 mm的FR4材料上,，用遠(yuǎn)望谷公司的XCRF-804閱讀器讀得距離約0.5 m左右(功率20 dBm),。鑒于此將天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),，如圖10(b)所示。

　　這里,，基板采用相對(duì)介電常數(shù)為4.4,，厚度為0.2 mm的FR4-epoxy，從圖10可以看到，由于外界材料的影響,，天線的尺寸逐漸減小,。

　　從圖11可以看到，天線在諧振頻率0.915 GHz處的S11=-214.71 dB,，而且具有較好的帶寬,，駐波比為1.12，天線的輻射方向圖依然具有普通偶極子的低方向性,。經(jīng)過(guò)實(shí)際測(cè)試,，在20 dBm的功率條件下，閱讀距離可以達(dá)到4 m左右,，與仿真不帶介質(zhì)基板的天線相比,，閱讀距離有了很大提高，但是如果進(jìn)行包裝測(cè)試,，則效果又會(huì)很差,，這樣，就必須進(jìn)一步修改天線的尺寸,。這里,，基板的采用相對(duì)介電常數(shù)為4.4，厚度為0.2 mm的FR4-epoxy,，實(shí)際中的封裝材料為T(mén)PU,，這里采用相對(duì)介電常數(shù)為4的Polyimidequartz近似。天線上表面的厚度為1 mm,，下表面的厚度為0.7 mm,，如圖10(c)所示模型。仿真結(jié)果如圖12所示,。

　　從圖12可以看到,，反射系數(shù)為S11=-31.41 dB,，帶寬有了更進(jìn)一步提高,。駐波比在諧振頻率處為1.06,，可以看到，在諧振頻率915 MHz處,，標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片實(shí)現(xiàn)了較好的共軛匹配,，而且方向圖幾乎沒(méi)有變化。

　　從上面的仿真結(jié)果可以看出,，盡管電子標(biāo)簽的阻抗匹配,，帶寬和輻射方向都很好，但是從仿真結(jié)果可以發(fā)現(xiàn),，天線的增益很小約-4 dB,，所以，在要求較高的條件下使用時(shí)，還必須對(duì)天線進(jìn)行修改,，以提高天線的增益,。

　　5 結(jié)語(yǔ)

　　在電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)中，綜合考慮基板材料,、封裝材料對(duì)天線的影響是必要的,。在仿真中考慮這些因素，可以減少在實(shí)際調(diào)試中對(duì)天線結(jié)構(gòu)的修改,。

　　經(jīng)過(guò)仿真和實(shí)際測(cè)試,，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)基板，封裝材料的相對(duì)介電常數(shù)和材料的厚度對(duì)天線諧振頻率點(diǎn)都有較大影響,。即諧振頻率點(diǎn)隨著介電常數(shù)和基板厚度的增大而減小,，對(duì)于分形天線，它們只影響諧振頻點(diǎn)的下降,，但不會(huì)影響各個(gè)諧振頻點(diǎn)的相對(duì)位置,。也就是說(shuō)，分形天線具有多諧振點(diǎn)特征,，但是多個(gè)諧振頻率之間的關(guān)系是由分形的結(jié)構(gòu)確定的,，而不是由材料的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度確定的。相對(duì)介電常數(shù)和材料的厚度對(duì)天線的輻射方向圖和天線增益不產(chǎn)生影響,，這種性質(zhì)也可用于天線小型化的設(shè)計(jì)中,。