【題記：現(xiàn)在市面上最新推出的智能手機,，如果還沒有集成MEMS" title="MEMS">MEMS傳感器，那么就不能稱之為一款嚴(yán)格意義上的智能手機,。二十年前,，MEMS還僅用于軍用領(lǐng)域;十年前,，汽車領(lǐng)域開始大規(guī)模拓展MEMS應(yīng)用，而今,，隨著便攜技術(shù)的發(fā)展以及其他交互式體驗的要求,，MEMS已經(jīng)走入了大眾消費者的視野?！?/p>

飛思卡爾：整合更多功能 推業(yè)界最低功耗加速度傳感器

Xtrinsic,，這個與extrinsic(中文含義：外在的)僅有一字之差的詞，被飛思卡爾賦予了新的含義：不僅僅是轉(zhuǎn)換外部信號，而是更加智能的情景轉(zhuǎn)換,。Xtrinsic解決方案進(jìn)一步提高了模塊化集成水平,，同時結(jié)合了多個傳感器輸入，邏輯及其他標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件,，為整個傳感解決方案帶來了更大的價值和決策,，構(gòu)成整個傳感系統(tǒng)。

Xtrinsic包含三方面智能含義,，包括智能傳感,、智能集成及智能軟件。智能傳感是指不僅僅轉(zhuǎn)換新號,，而是從環(huán)境中提取最大限度的情景,，以幫助做出智能判斷;智能集成則是在一個模塊中集成了多個傳感器輸入、邏輯及其他標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)件;而智能軟件即Xtrinsic具有可定制軟件,，允許客戶設(shè)計更智能化的產(chǎn)品,。

日前，飛思卡爾傳感器部亞太區(qū)和全球代理商渠道發(fā)展總監(jiān)陳光輝介紹了剛剛在日本FTF上發(fā)布的MMA845xQ系列3軸加速度傳感器,，其表示該系列產(chǎn)品為業(yè)界最低功耗，專為功耗敏感的消費級電子打造的系列產(chǎn)品;提供每秒1.5至800采樣的廣泛ODR范圍,，以及按比例的電流消耗;其最高可支持14位分辨率,，而噪音僅為99ug/hz。

但如果以意法半導(dǎo)體" title="意法半導(dǎo)體">意法半導(dǎo)體今年推出的LIS3DH作對比的話,，二者的差別基本不大,。而且就功耗上來講，意法半導(dǎo)體的LIS3DH低功耗模式時電源消耗僅2uA,，不過陳光輝解釋,，由于電源消耗不是線性的，因此這些低功率值是業(yè)界同類中最好的,。

陳光輝指出MMA8451Q加速度計的特點是同時整合動作檢測特性及嵌入式32段采樣FIFO緩沖,。內(nèi)置動作檢測可以提供快速的UI響應(yīng)，節(jié)省系統(tǒng)資源;而嵌入式FIFO緩沖,，可以減少主機處理器負(fù)荷,，有利于改善功耗狀況和縮短系統(tǒng)響應(yīng)時間。 將FIFO緩沖器與其他嵌入式功能結(jié)合,，可以讓主機處理器只分析所需的數(shù)據(jù),，而且還能在同一IIC總線上復(fù)用其他傳感器的同時防止數(shù)據(jù)丟失。 FIFO與主機處理器相結(jié)合,，可以將當(dāng)前消耗節(jié)省的百分比從78%提高到96%或更高,，這取決于選定的微控制器和輸出數(shù)據(jù)速率的情況。

LIS3Dx Femto系列三軸數(shù)字加速度計同樣采用了FIFO存儲器及運動檢測/喚醒、4D/6D方位檢測,，在100Hz采樣速率的全功能模式,，功耗僅為10μA，工作電壓僅為1.8V,。若降低數(shù)據(jù)速率,，還可進(jìn)一步降低功耗，如在25Hz下為4μA,，在幾個Hz下為2μA,。

MMA845xQ系列產(chǎn)品目標(biāo)市場總計包括九大類，基本可囊括所有的消費類電子產(chǎn)品,，甚至還包括電表等智能電網(wǎng)的應(yīng)用,。

不過，飛思卡爾的野心遠(yuǎn)不止推出幾個傳感器而已,，而是其Xtrinsic解決方案,。在智能傳感平臺上，飛思卡爾集成了12個傳感器節(jié)點,、32位MCU" title="MCU">MCU及配套嵌入式軟件,，此外還有電源管理及連接器等。陳光輝指出,，Xtrinsic平臺可連接的所有器件均是客戶定制化的,，用戶可根據(jù)自己需求隨意組合，甚至可包括其他廠商的產(chǎn)品,。

Silicon" title="Silicon">Silicon Labs" title="Labs">Labs：整合并購,，做大傳感器市場

Silicon Labs 2010年4月份收購了Silicon Clocks，這是一家利用CMOS及MEMS技術(shù)生產(chǎn)時鐘相關(guān)芯片的公司,，成立于2006年,，投資方包括Tallwood、Charles River Formative,、Lux以及Silicon Labs,。

Silicon Labs公司副總裁Mark Downing在一項聲明中指出：“Silicon Clocks在同一硅片中集成MEMS及CMOS電路的工藝平臺是獨特的。” 此次收購,，對于Silicon Labs來說極具戰(zhàn)略意義,，得到了20項關(guān)鍵專利技術(shù)及相應(yīng)的研發(fā)人員。

而今年的10月,，Silicon Labs又宣布收購了一家以色列傳感器芯片供應(yīng)商ChipSensors,，該公司同樣成立于2006年，核心技術(shù)是令芯片表面具有溫度傳感器,、濕度傳感器,、氣體傳感器以及病菌探測等技術(shù),。該技術(shù)使用低K介質(zhì)金屬材料，并使用深亞微米CMOS工藝,，金屬上存在眾多小孔并且對微粒具有選擇性,，而金屬介電常數(shù)的改變，便引起電容的改變從而進(jìn)行探測,。

專利技術(shù)適用于溫控器,、汽車自動空調(diào)控制、打印機,、保安系統(tǒng),、氣體泄漏檢測以及無線傳感器網(wǎng)絡(luò)。并且與傳統(tǒng)的CMOS工藝相容,與Silicon Clocks公司技術(shù)相類似,，可以在一顆芯片中實現(xiàn)傳感器節(jié)點：包括傳感器,、信號調(diào)諧電路、射頻收發(fā)器,、微控制器,、存儲器以及校準(zhǔn)電路為一身。“未來可形成的單片系統(tǒng)將是我們的戰(zhàn)略目標(biāo)之一,。”Downing如是說,。

據(jù)Silicon Labs介紹，目前ChipSensors的技術(shù)已然成熟,，不但可以生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,，未來亦可整合Silicon Labs的其他技術(shù)，從而設(shè)計出新產(chǎn)品,，Downing預(yù)計2011年二季度該產(chǎn)品將量產(chǎn),。

盡管Silicon Labs并不是MEMS領(lǐng)域的傳統(tǒng)廠商,，但通過整合并購,，其找到了適應(yīng)市場趨勢的手段及產(chǎn)品。