全球高性能模擬混合信號半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達(dá)克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布,，推出其為國防、航空電子等惡劣應(yīng)用環(huán)境而設(shè)計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM,。
　
　　ISL8200MM負(fù)載點 DC/DC 功率模塊符合美國國防供應(yīng)中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范,。它以單一封裝提供了完整的開關(guān)模式電源 --- 軍用級溫度電氣性能為 -55°C 至 +125°C，并使用了錫鉛材料,，以保證最高的長期可靠性,。按日期/追蹤碼分配所做的封裝和測試記錄提供了全面可追溯性，另外 Intersil 還提供了增強(qiáng)的工藝變更通知,。結(jié)合并行負(fù)載電流可擴(kuò)展性及其 QFN 封裝上的延長引線,，ISL8200MM 是國防通信設(shè)備、雷達(dá),、聲納,、國防地面車輛和智能法規(guī)應(yīng)用的理想選擇。
　
　　ISL8200MM 使用 Intersil 擁有專利的電流共享架構(gòu)來減小多個模塊并行使用時 PCB 版圖的噪聲靈敏度,。該器件包含即插即用解決方案所需的幾乎所有元件,，取代了多達(dá) 40 種不同的外部元件。這一高集成度簡化和加快了設(shè)計,，同時減少了功率管理占位面積,。 
　
　　底部帶有大導(dǎo)熱墊片的高效散熱 23 引線 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封裝支持最高 60 瓦的輸出功率等級。諸如功率 MOSFET 和感應(yīng)器等內(nèi)部高功率元件直接焊在導(dǎo)熱墊片上,，支持從模塊向 PCB 的高效熱傳輸,。在 PCB 上使用導(dǎo)熱過孔產(chǎn)生的熱阻典型值（θ JA）只有 13°C/W。因為大多數(shù)熱傳輸是通過 PCB,，一般不需要氣流 ,。
　
　　該模塊的 QFM 封裝周圍有暴露引線，用于通過引腳進(jìn)行調(diào)試和焊點驗證,。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能夠與其他薄型元件一起安裝在 PCB 的底面,。
　
定價與上市
　　客戶現(xiàn)在即可訂購適用于國防應(yīng)用的 ISL8200MM 功率模塊，產(chǎn)品定價為10,000件起售,，每件起價39.23美元,。欲了解詳情,，請訪問： http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8200MMREP
　
　　要瀏覽高分辨率可下載照片，請訪問Intersil的照片室： http://www.intersil.com/pressroom/hr_photos/20101108_ISL8200MMREP_hr.jpg