與觀眾互動
會議期間還進行了很多抽獎活動,。
一等獎：無線鍵盤、鼠標,、U盤套 件 贊助商：微軟
二等獎：8G U盤,，三等獎: 4G U盤 贊助商：奧吉通
幸運獎：保溫杯 贊助商：ARM
紀念獎：迷你多媒體音箱（人手一份） 贊助商：TI
期盼來年再相聚
此次2010-嵌入式技術創(chuàng)新及應用高峰論壇，是《電子技術應用》雜志社,、ChinaAET網(wǎng)站成功舉辦的第三年,，希望今后大家能記住這個論壇，也歡迎大家給我們一些建議,，與我們一起提高論壇質量,，滿足聽眾需求。我們明年再見,！
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AET報道
賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術 領跑FPGA 3D封裝
談起堆疊,、3D封裝，半導體行業(yè)的從業(yè)人員不會陌生,，也許腦海中早已出現(xiàn)了一個個芯片摞在一起的情景,，但10月28日賽靈思全球首發(fā)的堆疊硅片互聯(lián)技術讓筆者大吃一驚，此堆疊與眾不同,。何謂賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術,？》》
TI 1.5 GHz DSP+ARM——Integra騰空出世
毋庸置疑，TI一直在DSP市場占有霸主地位,，近些年,，ARM內核也一直在推陳出新，業(yè)界最高性能的單內核ARM Cortex-A8處理器競相被很多廠商采納,。您能想象超高處理能力的DSP加上Cortex-A8能做出什么樣的產(chǎn)品呢,？
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