經(jīng)過近三十年的發(fā)展,，制造業(yè)已經(jīng)成為中國電子產(chǎn)業(yè)的核心優(yōu)勢,，電子制造技術(shù),、工藝及系統(tǒng)都已經(jīng)基本成型,，精益制造的戰(zhàn)略也在很多大型制造企業(yè)中得到了良好應用，現(xiàn)在,，一向走在電子制造技術(shù)最前沿的手機制造業(yè)又開始了精益制造之后的新征程,。11月17日，在由中國通信學會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會和創(chuàng)意時代主辦的第7屆中國中國手機制造技術(shù)論壇（CMMF 2010）上,，精益創(chuàng)造,、DFX（可制造性設(shè)計）、未來制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng),、大Q時代（經(jīng)營質(zhì)量）等關(guān)鍵詞成為大家關(guān)注的焦點,；顛覆性創(chuàng)新理論、全FPC實裝工藝,、01005元件混載實裝,、綠色環(huán)保的在線檢測、微小化貼裝工藝等先進手機制造工藝與理念也得到了新的論述,。

作為第12屆高交會電子展的同期重磅活動,，中國通信學會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會常務(wù)副主任張慶忠為CMMF2010發(fā)表了充滿激情的致辭，張慶忠表示,，經(jīng)歷過顛覆性的創(chuàng)新,，中國手機行業(yè)已經(jīng)站在了世界前列,，這一觀點也在論壇現(xiàn)場得到了體現(xiàn)，CMMF2010不但匯集了來自松下電器機電,、安必昂,、美亞電子、勁拓自動化等先進電子制造設(shè)備供應商的技術(shù)專家,，還邀請了來自諾基亞全球精益戰(zhàn)略經(jīng)理陳萬林博士,、華為美國研究所高級總監(jiān)羅德威博士、偉創(chuàng)力總部技術(shù)副總裁上官東愷博士,、中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā),、聞泰集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊等業(yè)界智囊進行演講，現(xiàn)場更是吸引了超過六百名來自來自國內(nèi)外手機制造商的中高層制造管理及研發(fā)人員參與,，充分展現(xiàn)了中國手機制造行業(yè)的強大實力,。

微型化、集成化元器件驅(qū)動手機制造系統(tǒng)硬件升級

“手機關(guān)鍵元器件的封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了插裝到貼裝,、分立到集成兩次革命,，現(xiàn)在又從2D封裝開始向3D封裝進發(fā)，裸芯片和WLCSP得到了大量應用,，被動元件和PCB技術(shù)也出現(xiàn)了微型化和柔性化的趨勢,。與之對應的，手機等移動互聯(lián)終端的組裝工藝也經(jīng)歷了多次改革,。” 在CMMF2010上，松下電器機電FA技術(shù)中心部長張大成以全FPC智能終端為目標,，向大家介紹了高密度實裝過程中的工藝問題,，以及松下特有的APC工藝和PoP工藝，并提出設(shè)備,、工藝,、材料三位一體的全FPC高密度實裝綜合解決方案。

來自安必昂的蔡裕光先生也發(fā)表了相同的觀點,，蔡裕光表示,，手機關(guān)鍵元器件、被動元件等組件小型化,、集成化趨勢十分明顯,，已經(jīng)和靈活生產(chǎn)、降低制造成本共同成為當前手機制造系統(tǒng)更新的最大驅(qū)動力,。而小型化和集成化元器件在組裝時面臨著高密度高精度組裝,、貼片沖擊、蹦床效應等多種問題,，對此安必昂已經(jīng)推出了更高精度要求,、更低貼裝壓力,、極大&極小焊盤印刷技術(shù)、階梯鋼板技術(shù)等多種應對方案,，如配備TPR 的AX5貼片系統(tǒng)就可以很好的滿足當前微型化組裝的需求,。代表美亞電子發(fā)言的富士機械工程師薛德洲則在介紹FUJI 01005元件實裝的批量生產(chǎn)最新技術(shù)之外，還特別表示維護保養(yǎng)是始終維持高品質(zhì)的關(guān)鍵,。

在手機制造系統(tǒng)中,，檢測的地位同樣重要，代表美亞電子發(fā)言的Vi TECHNOLOGY 中國區(qū)重要客戶經(jīng)理薛峰表示,，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏,、貼放和回流工藝幾個部分，而在SMT組裝制程末端的維修成本接近前段的10倍,，再加上01005等微型化元器件的目視檢測與返修幾乎不可能實現(xiàn),，因此可以預防缺陷產(chǎn)生及提高產(chǎn)出的AOI解決方案已經(jīng)成為手機制造企業(yè)必不可少的標配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC監(jiān)控工具,、01005檢測能力和雙規(guī)AOI解決方案可以解決大部分手機制造制程挑戰(zhàn),，并承諾不在分辨率和生產(chǎn)效率中做任何妥協(xié)。

在多家國際品牌之中,，來自本土的深圳市勁拓自動化副總經(jīng)理徐德勇也毫不示弱,，據(jù)其介紹勁拓生產(chǎn)的SELEIT品牌的選擇焊設(shè)備處于行業(yè)的領(lǐng)先地位，模塊化設(shè)計使設(shè)備可擴展,，根據(jù)您的預算和產(chǎn)量要求靈活組線,，產(chǎn)能也容易改變。首創(chuàng)世界唯一標配視覺系統(tǒng)：PCB實時圖像掃描和無縫拼接技術(shù),。而勁拓公司最新推出的在線式AOI視覺監(jiān)測設(shè)備可適應印刷后,，爐前，爐后等各工段,，還可以方便的進行離線使用,，十分適合靈活生產(chǎn)的需求。

除了具體的解決方案,，華為美國研究所高級總監(jiān)羅德威還為CMMF2010的嘉賓帶來了手機制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢,，為大家提供市場和技術(shù)上的前瞻，包括超細間距CSP組裝,、nano-stencil,、FPC-Rigd、低成本無鉛無鹵焊料,、POP工藝等等先進制造技術(shù),，以及可制造型設(shè)計（DFM）、新產(chǎn)品導入（NPI）等先進理念,，對中國手機制造企業(yè)極具參考價值,。

微利時代,，手機制造系統(tǒng)軟實力需同時提升

如果說上述先進制造技術(shù)、工藝和檢測手段的應用都是手機制造系統(tǒng)的硬實力,，那么DFX,、精益制造、精益創(chuàng)造,、大Q管理,、制造管理系統(tǒng)、顛覆性創(chuàng)新等系統(tǒng)與理念的應用可以歸結(jié)為手機制造企業(yè)軟實力的提升,。在已經(jīng)步入微利時代的手機行業(yè),，從軟硬兩個方面提升制造系統(tǒng)已經(jīng)成為提升企業(yè)競爭力和獲取長久利潤的必然選擇。

 “雖然中國電子制造業(yè)在從精益制造到精益創(chuàng)造的轉(zhuǎn)變中面臨著從認知到定位,、從孵化到實現(xiàn)的多重考驗,，但其可以幫助企業(yè)降低成本，減少進入市場的時間,，同時可以改進產(chǎn)品表現(xiàn),，提高產(chǎn)品的市場占有率，因此是中國電子制造業(yè)勢在必行的路,。” 偉創(chuàng)力總部技術(shù)副總裁上官東愷博士表示,，精益創(chuàng)造將成為突圍手機行業(yè)利潤低迷現(xiàn)狀的關(guān)鍵點。

作為精益創(chuàng)造實現(xiàn)階段的關(guān)鍵技術(shù),，中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)在CMMF2010上介紹了布局,、定位、干涉,、屏蔽,、器件選型、拼板,、接地,、防呆,、按鍵和焊盤匹配等10個常見的影響手機生產(chǎn)制造效率和質(zhì)量的DFX設(shè)計問題,，并提出了具體解決措施和方法，余宏發(fā)表示,，DFX對于手機這種大批量制造的系統(tǒng)十分重要,，良好的DFX將大大提高制程能力，縮短產(chǎn)品周期,。            

除了精益創(chuàng)造,，質(zhì)量管理與執(zhí)行系統(tǒng)的優(yōu)化在提升手機制造企業(yè)競爭力方面同樣重要，“手機制造企業(yè)的質(zhì)量管理已經(jīng)到了大Q時代,，不再是簡單的制造階段的質(zhì)量管理,，而應該覆蓋設(shè)計開發(fā),、新品試制與轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)過程乃至售后過程,。”聞泰集團質(zhì)量總監(jiān)孫磊通過手機行業(yè)全過程的質(zhì)量管理模型圖的分享,，介紹了如何通過提高質(zhì)量、提升企業(yè)競爭力并獲取長久利潤,。諾基亞全球精益戰(zhàn)略經(jīng)理陳萬林也在CMMF2010上以諾基亞為例介紹了面向未來的手機制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)的戰(zhàn)略性規(guī)劃,，他表示，諾基亞的DSN信息管理系統(tǒng)是諾基亞供應鏈成功的關(guān)鍵保障,，這一系統(tǒng)包括了產(chǎn)能和需求預測管理,、精細排產(chǎn)、制造執(zhí)行系統(tǒng),、追溯性管理,、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理都是關(guān)鍵所在，十分值得中國制造企業(yè)的參考學習,。