中國國際高新技術(shù)成果交易會電子展ELEXCON（簡稱：高交會電子展）是中國科技第一展——高交會的重要組成部分,，以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨(dú)具特色的專業(yè)展,，同時(shí)被譽(yù)為中國最熱門的“電子元器件,、材料與組裝展”,。 第12屆高交會電子展展示范圍包括電子元器件,、電子材料,、線路板,、制造設(shè)備,、測試認(rèn)證服務(wù)等內(nèi)容,。 同期將推出MCU,、手機(jī)制造、被動元件,、手機(jī)關(guān)鍵元器件,、LED、綠色工業(yè)等熱門主題的技術(shù)研討,。
.物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將來臨,，ARM或改變MCU... .技術(shù)市場逐步到位,中國電子...
.龍旗力挺聯(lián)發(fā)科，稱Android是國內(nèi)... .創(chuàng)新設(shè)計(jì)以人為本,中國手機(jī)...
.ARM逐步統(tǒng)一內(nèi)核市場,，Cortex-M0更... .精益制造戰(zhàn)略升級,，CMMF深度...
.半導(dǎo)體巨頭MCU大會比拼新技術(shù),聚焦... .四問ELEXCON 2010，新興電子...
16--21日 高交會電子展ELEXCON2010
16日 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會2010
17日 第五屆國際被動元件技術(shù)及市場發(fā)展論壇(PCF2010)
17—18日 第七屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2010）
19—20日 手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì)大會2010（CMKC2010）
19—20日 綠色工業(yè)論壇
ROHM在模擬技術(shù)方面已經(jīng)有了很長時(shí)間的積累,，通過收購OKI半導(dǎo)體，進(jìn)一步加強(qiáng)了ROHM在數(shù)字...>>詳細(xì)
村田此次除了通用電子元器件外,，還將帶來最尖端的傳感器和無線通信設(shè)備的展示,，以讓現(xiàn)場...>>詳細(xì)
對于適宜中國發(fā)展的新能源技術(shù),，TDK比較看好中國智能電網(wǎng)設(shè)計(jì)以及風(fēng)力發(fā)電事業(yè)等基礎(chǔ)...>>詳細(xì)
歐姆龍電子部品（中國）的銷售額以及訂單數(shù)量都創(chuàng)了歷史新高,，部分元器件還出現(xiàn)供貨緊張...>>詳細(xì)
TOKO看好車載電子,，機(jī)頂盒和通訊市場,。其目標(biāo)部件如汽車用天線線圈,、雙功器和小型電感...>>詳細(xì)
MCU2010將邀請500多名來自消費(fèi)類電子/IT、汽車電子,、工業(yè)電子等MCU應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)工程師參加...>>詳細(xì)
致力于元器件未來的 “節(jié)能,、環(huán)保和技術(shù)革新”
被動元件熱點(diǎn)技術(shù)解析：EMC電磁兼容、電路保護(hù)>>詳細(xì)
國內(nèi)唯一匯聚了手機(jī)制造商決策者,、生產(chǎn)管理者,、制造工藝工程師和技術(shù)提供商的技術(shù)盛會>>詳細(xì)
熱點(diǎn)議題:3G技術(shù)與手機(jī)設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢,手機(jī)ID工業(yè)外觀設(shè)計(jì)案例分析,智能手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與元件選型分析...>>詳細(xì)
綠色工業(yè)已經(jīng)為全球經(jīng)濟(jì)帶來了巨大的推動力，2009年9月聯(lián)合國氣候變化峰會期間胡錦濤發(fā)表重要講話...>>詳細(xì)
智能機(jī)研究報(bào)告
增強(qiáng)語音通信和操控體驗(yàn)
智能手機(jī)人機(jī)接口解決方案介紹與應(yīng)用
Under the Hood: An Inside View of Component
Miniaturization小型化趨勢--手機(jī)制造工藝…
大Q時(shí)代下,、企業(yè)如何通過質(zhì)量管理提升競爭力,？
實(shí)用手機(jī)DFX設(shè)計(jì)問題研究
面向未來的手機(jī)制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)的戰(zhàn)略性規(guī)劃
01005元件混載實(shí)裝技術(shù)及環(huán)境保護(hù)活動
JTA-400系列AOI新產(chǎn)品新技術(shù)介紹
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