《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2011年:尋找市場盲點(diǎn)不是捷徑

2010-12-28
作者:EDN
關(guān)鍵詞: FPGA ASIC ASSP
</a></a>FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA公司中都尤為顯眼。Altera的路線是工藝?yán)^續(xù)向28nm升級,,集成HardCopy,增加部分重配置功能,,優(yōu)化收發(fā)器的工藝來實(shí)現(xiàn)升級使之能夠同步匹配最新工藝的FPGA。不僅如此,,這家公司還啟動了嵌入式計(jì)劃,導(dǎo)入通用多核CPU,優(yōu)化配套設(shè)計(jì)工具等等,,一切都越來越向平臺化靠攏(更多信息可參看本期《Altera業(yè)績大幅增長 Q1推出28nm樣片》一文);賽靈思繼續(xù)沿著設(shè)計(jì)方法論的路線尋求突破摩爾定律的方法,。一方面他們繼續(xù)鞏固發(fā)展2009年推出的目標(biāo)平臺計(jì)劃,,另一方面,他們公布了歷時(shí)5年的研究成果——堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),,該技術(shù)通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)來突破摩爾定律的限制,,以實(shí)現(xiàn)在28nm工藝節(jié)點(diǎn)提供200萬個邏輯單元;Achronix剛剛獲得Intel公司22nm工藝技術(shù)的使用權(quán),,用以研發(fā)超過250萬個查找表(相當(dāng)于2000萬門ASIC" title="ASIC">ASIC)的大規(guī)模FPGA,;Lattice繼續(xù)堅(jiān)持中密度器件市場淘金,推出了65nm工藝的MachXO2,,并鎖定20nm工藝節(jié)點(diǎn),,已期繞過功耗的問題。同時(shí),,他們在新推出的可編程混合信號器件Platform Manager中集成了以往沒有的數(shù)字電路板管理部分,;Actel呢?上半年雄心勃勃推出了集成MCU子系統(tǒng)的SmartFusion升級版,,不過被Microsemi收購后,,其業(yè)務(wù)如何調(diào)整還有待觀察。

  對于應(yīng)用市場,,通信領(lǐng)域是被普遍看好的,,大多數(shù)產(chǎn)品規(guī)劃負(fù)責(zé)人總會掰著手指對你說:“我們看好通信、消費(fèi)和工業(yè)市場。”另一些公司還看好醫(yī)療,、汽車電子和新能源市場,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入90nm之后有了新的變化:ASIC、ASSP" title="ASSP">ASSP和FPGA的增長出現(xiàn)了此消彼長的態(tài)勢,,成本壓力給FPGA提供了更多的空間,,替代正在形成。

  順便再提一下,,通信市場會是什么情況呢,?不久前結(jié)束的中移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)看起來是對那些TD-SCDMA忠實(shí)跟隨者的一次回報(bào),但走近了看,,入圍的12款產(chǎn)品均無智能手機(jī),,標(biāo)配功能是CMMB。所以,,項(xiàng)莊這把劍是沖著CMMB去的,,廣州亞運(yùn)會前后,CMMB廣告滿天飛,,感覺這不過是電信運(yùn)營商在全業(yè)務(wù)經(jīng)營上的一次實(shí)踐,。圍繞TD-SCDMA的市場有多少戲大家心知肚明,LTE才是較勁的方向,??梢钥隙ǖ氖牵衲晡覀儗⒖吹礁嚓P(guān)于4G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程方面的消息,,想在3G賺錢的,,趁早。

  肉吃多了,,會想著吃素,。當(dāng)我們習(xí)慣于依據(jù)傳統(tǒng)認(rèn)知下的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行邏輯歸納時(shí),讓我們倍感無知的黑天鵝會變得異常吸引,。不過,,黑天鵝只是一種預(yù)測市場的手段,我們可以嘗試這種思維,,但別指望它是一個捷徑——畢竟我們一直在適應(yīng)市場新需求,,并為之提供實(shí)際的產(chǎn)品,。

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