</a></a>FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA公司中都尤為顯眼。Altera的路線是工藝繼續(xù)向28nm升級,，集成HardCopy,增加部分重配置功能,，優(yōu)化收發(fā)器的工藝來實現(xiàn)升級使之能夠同步匹配最新工藝的FPGA。不僅如此,，這家公司還啟動了嵌入式計劃,，導入通用多核CPU，優(yōu)化配套設計工具等等,，一切都越來越向平臺化靠攏（更多信息可參看本期《Altera業(yè)績大幅增長 Q1推出28nm樣片》一文）,；賽靈思繼續(xù)沿著設計方法論的路線尋求突破摩爾定律的方法。一方面他們繼續(xù)鞏固發(fā)展2009年推出的目標平臺計劃,，另一方面,，他們公布了歷時5年的研究成果——堆疊硅片互聯(lián)技術，該技術通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術來突破摩爾定律的限制,，以實現(xiàn)在28nm工藝節(jié)點提供200萬個邏輯單元,；Achronix剛剛獲得Intel公司22nm工藝技術的使用權,，用以研發(fā)超過250萬個查找表（相當于2000萬門ASIC" title="ASIC">ASIC）的大規(guī)模FPGA；Lattice繼續(xù)堅持中密度器件市場淘金,，推出了65nm工藝的MachXO2,，并鎖定20nm工藝節(jié)點，已期繞過功耗的問題,。同時,，他們在新推出的可編程混合信號器件Platform Manager中集成了以往沒有的數(shù)字電路板管理部分；Actel呢,？上半年雄心勃勃推出了集成MCU子系統(tǒng)的SmartFusion升級版,，不過被Microsemi收購后，其業(yè)務如何調整還有待觀察,。

　　對于應用市場,，通信領域是被普遍看好的，大多數(shù)產品規(guī)劃負責人總會掰著手指對你說：“我們看好通信,、消費和工業(yè)市場,。”另一些公司還看好醫(yī)療、汽車電子和新能源市場,。半導體產業(yè)在進入90nm之后有了新的變化：ASIC,、ASSP" title="ASSP">ASSP和FPGA的增長出現(xiàn)了此消彼長的態(tài)勢，成本壓力給FPGA提供了更多的空間,，替代正在形成,。

　　順便再提一下，通信市場會是什么情況呢,？不久前結束的中移動600萬TD-SCDMA手機招標看起來是對那些TD-SCDMA忠實跟隨者的一次回報,，但走近了看，入圍的12款產品均無智能手機,，標配功能是CMMB,。所以，項莊這把劍是沖著CMMB去的,，廣州亞運會前后,，CMMB廣告滿天飛，感覺這不過是電信運營商在全業(yè)務經營上的一次實踐,。圍繞TD-SCDMA的市場有多少戲大家心知肚明,，LTE才是較勁的方向?？梢钥隙ǖ氖?，今年我們將看到更多關于4G產業(yè)化進程方面的消息，想在3G賺錢的,，趁早,。

　　肉吃多了,，會想著吃素。當我們習慣于依據(jù)傳統(tǒng)認知下的經驗進行邏輯歸納時,，讓我們倍感無知的黑天鵝會變得異常吸引,。不過，黑天鵝只是一種預測市場的手段,，我們可以嘗試這種思維,，但別指望它是一個捷徑——畢竟我們一直在適應市場新需求，并為之提供實際的產品,。