TI一直占據(jù)著基站DSP市場的主導(dǎo)地位,，但這種絕對壟斷地位似乎已遭到了挑戰(zhàn),，DSP內(nèi)核授權(quán)商Ceva日前表示，已推出XC323矢量通信處理器,，該處理器是業(yè)界首款面向4G無線通訊基礎(chǔ)應(yīng)用的處理器,，Ceva市場拓展副總裁Eran Briman表示，該產(chǎn)品的推出“將會讓基站DSP市場變得很有意思,，或許能改變TI一家獨大的局面,。”
Ceva的信心？
Ceva市場拓展副總裁Eran Briman
首先,，Ceva的信心來自其廣泛的生態(tài)系統(tǒng),，與ARM類似，Ceva也是處理器內(nèi)核授權(quán)商,，迄今是全球第一大DSP內(nèi)核授權(quán)廠商,，根據(jù)Linley Group報告，2009年市場份額為78%,。擁有175個授權(quán)客戶和280項授權(quán)協(xié)議,，預(yù)計2010年采用Ceva授權(quán)的芯片出貨量將達(dá)到5億個。正是由于廣泛的合作伙伴,，才使得Ceva能夠有信心聯(lián)手合作伙伴,，一起挑戰(zhàn)TI的壟斷地位。而且Briman指出,，與ARM生態(tài)系統(tǒng)不同的是,，由于通信市場的復(fù)雜化，Ceva自身也提供相應(yīng)的開發(fā)工具,，軟件以及技術(shù)支持,，最大限度的滿足芯片商及終端商的要求。
其次,，是發(fā)掘新興市場。目前在手機(jī)終端基帶市場上,，除高通和TI外,，幾大公司均與Ceva達(dá)成了合作協(xié)議，占據(jù)了全球基帶市場份額的1/3,，而且近期,，Intel也取得了Ceva-XC的授權(quán),，因此Briman預(yù)計不久的將來，Ceva將占據(jù)全球基帶市場份額的一半以上,。盡管如此,，基帶市場仍無法滿足Ceva的胃口，畢竟對于授權(quán)商來說,，不斷擴(kuò)展市場應(yīng)用范圍才可使自身利潤最大化,。因此，新興應(yīng)用是Ceva擴(kuò)大自己蛋糕的一個最有效方法,。
目前Ceva在無線通訊基礎(chǔ)設(shè)施市場中已經(jīng)有所斬獲,，已取得7個無線通訊基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的設(shè)計項目授權(quán)，包括4G宏蜂窩基站,、3G毫微微蜂窩基站以及路由器等設(shè)備,。
實際上，Ceva的信心最關(guān)鍵的來自其先進(jìn)的技術(shù),，與傳統(tǒng)L1物理層架構(gòu)不同點是,，其融合式多模SoC是先進(jìn)的矢量處理器，并且是真正的軟件無線電,，而且由于其為授權(quán)模式,，支持更多的擴(kuò)展性與集成化，“傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施方案依然按照線性思維去發(fā)展,，需要更大的FPGA和更多的DSP,，這種模式已經(jīng)遇到了瓶頸。而Ceva的高兼容性可是客戶從昂貴的現(xiàn)貨DSP和FPGA中輕松移植,。”Briman指出,。
Ceva-XC323整合了通用DSP功能與先進(jìn)的矢量處理單元，具體性能包括8路VLIW,、512位SIMD,，每周期32MAC，相比傳統(tǒng)的DSP,，成本效益提高四倍之多,，并且內(nèi)置專用指令集，可支持高精度乘法與FFT,，同時內(nèi)建Viterbi解碼器支持,。
TI的反擊
既然是行業(yè)老大，那么TI不可能不對此作出應(yīng)對策略,，在Ceva發(fā)布XC323之前,，其就已經(jīng)公布了最新的C66X系列DSP內(nèi)核，可以同時支持定浮點運算，“它的運算速度和普通DSP接近的速度,，同時具有浮點運算的精度,，所以，達(dá)到精度和處理性能的統(tǒng)一,。”TI公司DSP產(chǎn)品部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛介紹到,。
除了推出了新的內(nèi)核，丁剛還介紹了KeyStone多內(nèi)核架構(gòu),，該架構(gòu)是在原基礎(chǔ)上將帶寬提高,，并且增加了導(dǎo)航器（Navigator）硬件加速，負(fù)責(zé)多核多任務(wù)分配,。而從架構(gòu)上來講,，包括處理器、存儲器,、協(xié)處理器,、內(nèi)存等結(jié)構(gòu)都區(qū)分清楚，這樣擴(kuò)展性大大增強(qiáng),。
KeyStone具有多層處理單元,，包括最外邊與外界相結(jié)合的高速輸入輸出和連接其它超鏈接總線，也包括數(shù)字前段,、通信協(xié)處理器,，同時還包括數(shù)據(jù)搬運的協(xié)處理器。而核心處理功能單元包括內(nèi)存管理,、多核管理以及各種處理器甚至ARM內(nèi)核,。“未來TI的芯片都會采用這樣的多內(nèi)核結(jié)構(gòu)，用TI專有的Teller Letter總線結(jié)構(gòu)連接,。”丁剛透露到,。
KeyStone架構(gòu)示意圖
丁剛表示C66X處理性能是目前在市面上已經(jīng)有最高性能DSP的五倍，從GMAC 8×8的MAC來講,，每個內(nèi)核可以支持40G的MAC的內(nèi)核運算,，內(nèi)核頻率為1.25GHz，而同時的浮點運算能力可以達(dá)到20GFLOP,。
“TI最新的6616芯片就是基于C66X內(nèi)核而設(shè)計的支持4G LTE基站的SoC,。目前是業(yè)界第一顆支持LTE的基站SoC，性能比現(xiàn)有芯片提升兩倍,，并且定義了軟件無線電物理層的最高標(biāo)準(zhǔn),，同時支持網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理，從對DSP的處理,，到層1,、層2,、層3的全線處理。”丁剛說,。
傳統(tǒng)的DSP是用于層1的運算，而6616通過數(shù)據(jù)搬運協(xié)處理器和協(xié)議解釋處理器,，支持層2的數(shù)據(jù)包運算,。因此丁剛表示未來該SoC有可能同時替代FPGA和網(wǎng)絡(luò)處理器。
根據(jù)Ceva的介紹,，XC323在層1上的優(yōu)勢相比TI提高很多,，Briman表示TI新款內(nèi)核只是線性改變，數(shù)據(jù)存儲寬度仍然是128位,，并沒有提升,。但同時需要考慮的是，TI在全球的運營商合作伙伴超過200家,，每年的出貨量超過1000萬片,，丁剛將TI的層1處理比作業(yè)界的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，并且該SoC已延伸至層2層3處理器,，因此鹿死誰手,，至少目前來說，仍然不好判斷,。
索性的是Ceva并不會與TI直接競爭,。