NTT DOCOMO公司,、瑞薩" title="瑞薩">瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）,、富士有限公司（Fujitsu Limited）和夏普公司宣布，計(jì)劃合作開(kāi)發(fā)SH-Mobile G4單芯片" title="單芯片">單芯片LSI器件及一個(gè)集成該器件的平臺(tái),，以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE（2G）移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn),。該平臺(tái)的開(kāi)發(fā)預(yù)計(jì)在2009財(cái)年（2010年1月至3月）期間完成。
新型SH-Mobile G4將采用45nm" title="45nm">45nm工藝技術(shù)制造，以實(shí)現(xiàn)更高集成度的功能和更快的處理速度,。它將為處理HD3 視頻和3D" title="3D">3D圖形的應(yīng)用提供增強(qiáng)的功能和改善的性能,。除了超快下行鏈路速度的HSDPA cat.8（最高7.2 Mbps），SH-Mobile G4還將支持把上行鏈路速度提高到最高5.7 Mbps的HSUPA,，這幾乎比通常的384kbps快了15倍,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了更快的雙向數(shù)據(jù)傳輸。
2004年,，NTT DOCOMO與瑞薩啟動(dòng)了聯(lián)合開(kāi)發(fā)SH-Mobile系列單芯片LSI器件的工作。該器件集成了一個(gè)支持雙模通信的基帶處理器和一個(gè)應(yīng)用處理器,。SH-Mobile G4將是這一合作帶來(lái)的第四款產(chǎn)品,。
從那時(shí)起，由NTT DOCOMO和瑞薩進(jìn)行的單芯片LSI器件的聯(lián)合開(kāi)發(fā)工作不斷進(jìn)展,，吸納了手機(jī)制造商富士通" title="富士通">富士通,，以及作為開(kāi)發(fā)移動(dòng)電話平臺(tái)的夏普等合作伙伴。每個(gè)平臺(tái)都用一個(gè)SH-Mobile G系列產(chǎn)品作為核心元件,，在一個(gè)封裝中集成了一套基本軟件套件（操作系統(tǒng)（OS）,、中間件和驅(qū)動(dòng)程序）以及一個(gè)參考芯片組。通過(guò)采用新的平臺(tái),，移動(dòng)電話制造商就可以不去獨(dú)立開(kāi)發(fā)基本功能,，從而大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。這將有助于他們投入更多的時(shí)間和資源開(kāi)發(fā)與眾不同的手機(jī)功能和擴(kuò)展其產(chǎn)品線,。
除了日本的客戶以外,，瑞薩還計(jì)劃向全球移動(dòng)電話市場(chǎng)提供該平臺(tái)。