半導體制造商羅姆" title="羅姆">羅姆株式會社 (總部設在京都市) 為適應對小型化,、薄型化" title="薄型化">薄型化要求高的便攜式機器市場的需要,開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝「VML0805」(0805規(guī)格尺寸),。這次,,將從2008年11月開始相繼向用戶提供應用這種封裝的" title="封裝的">封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品 (樣品價格是:100日元/個)。而且,,這種新產(chǎn)品按照計劃將從2009年3月起以月產(chǎn)1000萬個的規(guī)模進行批量生產(chǎn),。欲了解本產(chǎn)品詳細情況及有需要咨詢者請訪問羅姆的網(wǎng)站(http://www.rohm.com.cn/)。?
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在以移動電話手機和便攜式音樂播放器為代表的便攜式機器市場,,整機正不斷地朝著小型化和高性能化方向發(fā)展,,對半導體器件也不斷地提出小型化、薄型化的要求,。然而,,如果使用傳統(tǒng)技術,那么裝配在器件中的元件的小型化,、在這些小型元件上進行焊接的可靠性,,以及小型封裝的加工精度等方面都存在技術問題,1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm,、高度0.37mm) 就算是極限,,不能再小了。羅姆為了適應市場對這種小型化的需要,,開發(fā)出小型元件,、改進了適合小型元件的焊接技術,而且引入了高精度封裝加工技術,,開發(fā)成功世界超小" title="超小">超小的晶體管封裝VML0805 ?(0.8mm×0.5mm,、高度
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這種封裝與原來最小的1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm,、高度0.37mm) 相比,,盡管面積比減小33%、體積比減小36%,,但由于提高了引線框架材料的散熱特性,,所以封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同 (150mW)。這種封裝適應面寬,,三極管,、數(shù)字晶體管,以及小信號MOSFET等都可以使用,,使得各種機器都能節(jié)省空間,,實現(xiàn)高密度化。而且,,它當然是無鹵素" title="無鹵素">無鹵素,、無鉛,、符合RoHS指令要求的,而且因為小型化也就減少了材料使用量,,是有利于環(huán)境保護的封裝,。?
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這次開發(fā)的封裝是電極在底面的,不過現(xiàn)在正在開發(fā)安裝到電路板上時能夠觀察焊接情況的電極結構型產(chǎn)品,。?
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1. 世界最小晶體管封裝「VML0805」的主要優(yōu)點?
1)??????????????? 0.8mmx0.5mm規(guī)格尺寸的超小型封裝?
2)??????????????? 高度0.35mm?
3)??????????????? 與傳統(tǒng)產(chǎn)品1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm,、高度0.37mm) 相比,安裝面積削減33%,;體積削減36%,。?
4)??????????????? 無鹵素、無鉛,、符合RoHS指令要求的環(huán)保封裝?
5)??????????????? 適用于各種用途的電路
·通用三極管
·內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管
·小信號MOSFET (正在開發(fā))?
<與此產(chǎn)品有關問題的咨詢處>? ローム株式會社 〒615-8585 京都市右京區(qū)西院溝崎町21? TEL(075)311-2121,、FAX(075)311-0358、E-MAIL [email protected]? |
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2. 世界超小晶體管封裝VML0805 產(chǎn)品線?
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通用三極管 ?
產(chǎn)品型號? |
極性? |
PD(mW) (Ta= |
VCEO(V)? |
IC(mA)? |
hFE? |
RA523V1? |
PNP? |
150? |
-50? |
?-100? |
180~560? |
RC523V1? |
NPN? |
? 50? |
? 100? |
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內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管?
產(chǎn)品型號? |
極性? |
PD(mW) (Ta= |
VCC(V)? |
Io(mA)? |
GI(hFE)? |
R1(kΩ)? |
R2(kΩ)? |
DTA214EV1? |
PNP? |
150? |
-50? |
?-40? |
Min. 30? |
10? |
10? |
DTC214EV1? |
NPN? |
? 50? |
??? 40? |
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3. 產(chǎn)品照片?
世界超小晶體管封裝?
VML0805?
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