??? 日前,，德州儀器 (TI)?宣布推出業(yè)界首款" title="首款">首款基于?ARM(R)?Cortex(TM)-R4F?處理器的浮點(diǎn)、鎖步雙內(nèi)核" title="雙內(nèi)核">雙內(nèi)核車載微處理器?(MCU)?--?TMS570F。該款微處理器可幫助設(shè)計(jì)人員" title="設(shè)計(jì)人員">設(shè)計(jì)人員開發(fā)出極富差異化" title="差異化">差異化的高級(jí)安全關(guān)鍵型應(yīng)用,。基于兩個(gè)?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?專門針對(duì)要求滿足國(guó)際電工委員會(huì)?(IEC)?61508?SIL3?或?ISO26262?ASIL?D?安全標(biāo)準(zhǔn)" title="安全標(biāo)準(zhǔn)">安全標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用而精心設(shè)計(jì),。隨著安全性能在車載應(yīng)用領(lǐng)域的重要性日益增加,，越來(lái)越多的制造商開始采用這些嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。?
????ARM?嵌入式解決方案總監(jiān)?Wayne?Lyons?指出：“Strategy?Analytics?數(shù)據(jù)顯示,，到2012年,，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長(zhǎng)之外,，安全控制功能的先進(jìn)程度也將獲得大幅提升,。TI?基于?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計(jì)人員在進(jìn)一步降低復(fù)雜性的同時(shí)，還能確保一流性能并實(shí)現(xiàn)特色化的解決方案,?！?
?????浮點(diǎn)技術(shù)提高精確度與差異化，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程?
????TMS570F?MCU?是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核?Cortex-R4F?處理器的浮點(diǎn)?MCU,，使車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)算法,。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過?The?Mathworks?Real?Time?Workshop(TM)?與?ETAS?ASCET(TM)?等開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)物理模型化控制,。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級(jí)安全性應(yīng)用的設(shè)計(jì),，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的操作,、駕駛以及用戶體驗(yàn),。隨著對(duì)關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于?MCU,、?并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要,。?
?????Strategy?Analytics?高級(jí)分析師?Mark?Fitzgerald?指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動(dòng)力量,。然而，放眼未來(lái),，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用,。因此，多內(nèi)核設(shè)計(jì)的發(fā)展將對(duì)計(jì)算性能提出更高要求,?！?
?????開發(fā)人員通常在浮點(diǎn)環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗(yàn)證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼,，以便在定點(diǎn)器件上運(yùn)行?，F(xiàn)在，通過采用?TMS570F?MCU?,，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時(shí)間,，無(wú)需再為定點(diǎn)執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁,。此外,，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達(dá)到簡(jiǎn)化軟件開發(fā)的目的。?
????全面安全性?
?????存儲(chǔ)器與?CPU?功能的內(nèi)建自測(cè)試?(BIST）?硬件可進(jìn)一步提高集成度,，使設(shè)計(jì)人員無(wú)需使用復(fù)雜的安全軟件驅(qū)動(dòng)程序就可檢測(cè)到潛在的缺陷,，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸。CPU?輸出的硬件比較可提供在線診斷功能,，其安全響應(yīng)時(shí)間表現(xiàn)出眾,，而且不會(huì)帶來(lái)額外的軟件開銷。?
????基于?Cortex-R4F?處理器的?MCU?旨在滿足無(wú)故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求,，并可通過無(wú)縫支持從處理器到互聯(lián)機(jī)制再到存儲(chǔ)器的錯(cuò)誤檢測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的保護(hù),。糾錯(cuò)碼?(ECC)?邏輯集成在?Cortex-R4F?CPU?中，從而可保護(hù)存儲(chǔ)器與總線,。由于?ECC?的評(píng)估在?CPU?內(nèi)部進(jìn)行,，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級(jí)管道的優(yōu)勢(shì)，既為?ECC?評(píng)估提供了充足的時(shí)間,，又不會(huì)影響性能,。如果存儲(chǔ)器發(fā)生錯(cuò)誤，ECC?邏輯將會(huì)進(jìn)行糾錯(cuò),，而不僅是報(bào)告錯(cuò)誤和中止系統(tǒng)工作,。?
????Exida?Consulting?LLC?首席執(zhí)行官?Bill?Goble?指出：“作為功能安全領(lǐng)域領(lǐng)先的咨詢機(jī)構(gòu)，Exida?Consulting?與?TI?密切合作,，詳細(xì)研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析,。我們發(fā)現(xiàn),，TMS570PSFC66?產(chǎn)品可充分滿足?IEC?61508?標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān)?SIL?3?要求,。這種合作關(guān)系不僅使?TI?進(jìn)一步加深了對(duì)?IEC?61508?安全要求的了解，同時(shí)還可幫助?Exida?豐富安全專業(yè)技術(shù)知識(shí),，有利于車載安全應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)高級(jí)多內(nèi)核處理器的開發(fā),。”?
?????位于?TMS570F?MCU?核心的?ARM?
?????TMS570F?MCU?平臺(tái)采用兩個(gè)相同的整合了初始?2?MB?片上閃存的?ARM?Cortex-R4F?處理器,。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括?FlexRay(TM)?協(xié)議控制器,、多達(dá)三個(gè)的?CAN?以及兩個(gè)?LIN?模塊，此外還有?TI?高端定時(shí)器協(xié)處理器與兩個(gè)?12?位模數(shù)轉(zhuǎn)換器?(ADC),。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制,、制動(dòng)、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助等,，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲(chǔ)器容量與性能差異的要求,。?
????不斷壯大的產(chǎn)品陣營(yíng)充分發(fā)揮創(chuàng)新與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，全方位滿足車載應(yīng)用需求?
????TI?處理器在車載行業(yè)中一直保持領(lǐng)先的創(chuàng)新地位,。例如,，TI?基于?ARM?處理器的?TMS470?MCU?可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng),、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等,；而?TI?領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理器?(DSP)?則可為信息娛樂、導(dǎo)航以及基于視覺雷達(dá)的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案,。此外,，TI?車載產(chǎn)品系列還擴(kuò)展并涵蓋了混合信號(hào)解決方案，集成模擬,、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域,。?
????TI?始終致力于服務(wù)車載市場(chǎng)，為?OEM?廠商以及系統(tǒng)供應(yīng)商提供各種具有高質(zhì)量,、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案,。TI?產(chǎn)品可充分滿足包括傳動(dòng)系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產(chǎn)品的需求,。此外,，TI?還在全球?36?家制造廠獲得?ISO/TS16949:2002?認(rèn)證。
????ARM?嵌入式解決方案總監(jiān)?Wayne?Lyons?指出：“Strategy?Analytics?數(shù)據(jù)顯示,，到2012年,，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番。除數(shù)量上的增長(zhǎng)之外,，安全控制功能的先進(jìn)程度也將獲得大幅提升,。TI?基于?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?系列產(chǎn)品可幫助設(shè)計(jì)人員在進(jìn)一步降低復(fù)雜性的同時(shí)，還能確保一流性能并實(shí)現(xiàn)特色化的解決方案,?！?
?????浮點(diǎn)技術(shù)提高精確度與差異化，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程?
????TMS570F?MCU?是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核?Cortex-R4F?處理器的浮點(diǎn)?MCU,，使車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)算法,。加速的乘法、除法以及平方根功能可通過?The?Mathworks?Real?Time?Workshop(TM)?與?ETAS?ASCET(TM)?等開發(fā)環(huán)境實(shí)現(xiàn)物理模型化控制,。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級(jí)安全性應(yīng)用的設(shè)計(jì),，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的操作,、駕駛以及用戶體驗(yàn),。隨著對(duì)關(guān)鍵安全車載應(yīng)用差異化需求的增加，基于?MCU,、?并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構(gòu)也將變得愈發(fā)重要,。?
?????Strategy?Analytics?高級(jí)分析師?Mark?Fitzgerald?指出：“嵌入式控制技術(shù)將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動(dòng)力量,。然而，放眼未來(lái),，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用,。因此，多內(nèi)核設(shè)計(jì)的發(fā)展將對(duì)計(jì)算性能提出更高要求,?！?
?????開發(fā)人員通常在浮點(diǎn)環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗(yàn)證的算法，然后轉(zhuǎn)換代碼,，以便在定點(diǎn)器件上運(yùn)行?，F(xiàn)在，通過采用?TMS570F?MCU?,，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時(shí)間,，無(wú)需再為定點(diǎn)執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁,。此外,，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達(dá)到簡(jiǎn)化軟件開發(fā)的目的。?
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????基于?Cortex-R4F?處理器的?MCU?旨在滿足無(wú)故障車載安全標(biāo)準(zhǔn)要求,，并可通過無(wú)縫支持從處理器到互聯(lián)機(jī)制再到存儲(chǔ)器的錯(cuò)誤檢測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的保護(hù),。糾錯(cuò)碼?(ECC)?邏輯集成在?Cortex-R4F?CPU?中，從而可保護(hù)存儲(chǔ)器與總線,。由于?ECC?的評(píng)估在?CPU?內(nèi)部進(jìn)行,，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級(jí)管道的優(yōu)勢(shì)，既為?ECC?評(píng)估提供了充足的時(shí)間,，又不會(huì)影響性能,。如果存儲(chǔ)器發(fā)生錯(cuò)誤，ECC?邏輯將會(huì)進(jìn)行糾錯(cuò),，而不僅是報(bào)告錯(cuò)誤和中止系統(tǒng)工作,。?
????Exida?Consulting?LLC?首席執(zhí)行官?Bill?Goble?指出：“作為功能安全領(lǐng)域領(lǐng)先的咨詢機(jī)構(gòu)，Exida?Consulting?與?TI?密切合作,，詳細(xì)研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析,。我們發(fā)現(xiàn),，TMS570PSFC66?產(chǎn)品可充分滿足?IEC?61508?標(biāo)準(zhǔn)的所有相關(guān)?SIL?3?要求,。這種合作關(guān)系不僅使?TI?進(jìn)一步加深了對(duì)?IEC?61508?安全要求的了解，同時(shí)還可幫助?Exida?豐富安全專業(yè)技術(shù)知識(shí),，有利于車載安全應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)高級(jí)多內(nèi)核處理器的開發(fā),。”?
?????位于?TMS570F?MCU?核心的?ARM?
?????TMS570F?MCU?平臺(tái)采用兩個(gè)相同的整合了初始?2?MB?片上閃存的?ARM?Cortex-R4F?處理器,。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)包括?FlexRay(TM)?協(xié)議控制器,、多達(dá)三個(gè)的?CAN?以及兩個(gè)?LIN?模塊，此外還有?TI?高端定時(shí)器協(xié)處理器與兩個(gè)?12?位模數(shù)轉(zhuǎn)換器?(ADC),。該產(chǎn)品所面向的應(yīng)用包括底盤控制,、制動(dòng)、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助等,，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲(chǔ)器容量與性能差異的要求,。?
????不斷壯大的產(chǎn)品陣營(yíng)充分發(fā)揮創(chuàng)新與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，全方位滿足車載應(yīng)用需求?
????TI?處理器在車載行業(yè)中一直保持領(lǐng)先的創(chuàng)新地位,。例如,，TI?基于?ARM?處理器的?TMS470?MCU?可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中，如防鎖死剎車系統(tǒng),、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等,；而?TI?領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理器?(DSP)?則可為信息娛樂、導(dǎo)航以及基于視覺雷達(dá)的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案,。此外,，TI?車載產(chǎn)品系列還擴(kuò)展并涵蓋了混合信號(hào)解決方案，集成模擬,、電源及數(shù)字電路等領(lǐng)域,。?
????TI?始終致力于服務(wù)車載市場(chǎng)，為?OEM?廠商以及系統(tǒng)供應(yīng)商提供各種具有高質(zhì)量,、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案,。TI?產(chǎn)品可充分滿足包括傳動(dòng)系統(tǒng)、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產(chǎn)品的需求,。此外,，TI?還在全球?36?家制造廠獲得?ISO/TS16949:2002?認(rèn)證。
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