??? 日前,，德州儀器 (TI)?宣布推出業(yè)界首款" title="首款">首款基于?ARM(R)?Cortex(TM)-R4F?處理器的浮點,、鎖步雙內(nèi)核" title="雙內(nèi)核">雙內(nèi)核車載微處理器?(MCU)?--?TMS570F,。該款微處理器可幫助設計人員" title="設計人員">設計人員開發(fā)出極富差異化" title="差異化">差異化的高級安全關鍵型應用?；趦蓚€?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?專門針對要求滿足國際電工委員會?(IEC)?61508?SIL3?或?ISO26262?ASIL?D?安全標準" title="安全標準">安全標準的應用而精心設計,。隨著安全性能在車載應用領域的重要性日益增加，越來越多的制造商開始采用這些嚴格的安全標準。?
????ARM?嵌入式解決方案總監(jiān)?Wayne?Lyons?指出：“Strategy?Analytics?數(shù)據(jù)顯示,，到2012年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番,。除數(shù)量上的增長之外,，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI?基于?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?系列產(chǎn)品可幫助設計人員在進一步降低復雜性的同時,，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案,。”?
?????浮點技術提高精確度與差異化,，加速產(chǎn)品上市進程?
????TMS570F?MCU?是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核?Cortex-R4F?處理器的浮點?MCU,，使車載系統(tǒng)設計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學算法。加速的乘法,、除法以及平方根功能可通過?The?Mathworks?Real?Time?Workshop(TM)?與?ETAS?ASCET(TM)?等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制,。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應用的設計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度,，實現(xiàn)獨特的操作,、駕駛以及用戶體驗。隨著對關鍵安全車載應用差異化需求的增加,，基于?MCU,、?并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構也將變得愈發(fā)重要。?
?????Strategy?Analytics?高級分析師?Mark?Fitzgerald?指出：“嵌入式控制技術將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量,。然而,，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應用,。因此,，多內(nèi)核設計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?
?????開發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法,，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點器件上運行?，F(xiàn)在,，通過采用?TMS570F?MCU?，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時間,，無需再為定點執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放,、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外,，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的,。?
????全面安全性?
?????存儲器與?CPU?功能的內(nèi)建自測試?(BIST）?硬件可進一步提高集成度,，使設計人員無需使用復雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸,。CPU?輸出的硬件比較可提供在線診斷功能,，其安全響應時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷,。?
????基于?Cortex-R4F?處理器的?MCU?旨在滿足無故障車載安全標準要求,，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼?(ECC)?邏輯集成在?Cortex-R4F?CPU?中,，從而可保護存儲器與總線,。由于?ECC?的評估在?CPU?內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢,，既為?ECC?評估提供了充足的時間,，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤,，ECC?邏輯將會進行糾錯,，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。?
????Exida?Consulting?LLC?首席執(zhí)行官?Bill?Goble?指出：“作為功能安全領域領先的咨詢機構,，Exida?Consulting?與?TI?密切合作,，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析,。我們發(fā)現(xiàn),，TMS570PSFC66?產(chǎn)品可充分滿足?IEC?61508?標準的所有相關?SIL?3?要求。這種合作關系不僅使?TI?進一步加深了對?IEC?61508?安全要求的了解,，同時還可幫助?Exida?豐富安全專業(yè)技術知識,，有利于車載安全應用領域內(nèi)高級多內(nèi)核處理器的開發(fā),。”?
?????位于?TMS570F?MCU?核心的?ARM?
?????TMS570F?MCU?平臺采用兩個相同的整合了初始?2?MB?片上閃存的?ARM?Cortex-R4F?處理器,。業(yè)界標準外設包括?FlexRay(TM)?協(xié)議控制器,、多達三個的?CAN?以及兩個?LIN?模塊，此外還有?TI?高端定時器協(xié)處理器與兩個?12?位模數(shù)轉(zhuǎn)換器?(ADC),。該產(chǎn)品所面向的應用包括底盤控制,、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級駕駛輔助等,，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求,。?
????不斷壯大的產(chǎn)品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與領先優(yōu)勢，全方位滿足車載應用需求?
????TI?處理器在車載行業(yè)中一直保持領先的創(chuàng)新地位,。例如,，TI?基于?ARM?處理器的?TMS470?MCU?可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中,，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等,；而?TI?領先的數(shù)字信號處理器?(DSP)?則可為信息娛樂,、導航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外,，TI?車載產(chǎn)品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案,，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領域,。?
????TI?始終致力于服務車載市場,，為?OEM?廠商以及系統(tǒng)供應商提供各種具有高質(zhì)量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案,。TI?產(chǎn)品可充分滿足包括傳動系統(tǒng),、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產(chǎn)品的需求。此外,，TI?還在全球?36?家制造廠獲得?ISO/TS16949:2002?認證,。
????ARM?嵌入式解決方案總監(jiān)?Wayne?Lyons?指出：“Strategy?Analytics?數(shù)據(jù)顯示,，到2012年，每部汽車中的微處理器數(shù)量將翻一番,。除數(shù)量上的增長之外,，安全控制功能的先進程度也將獲得大幅提升。TI?基于?Cortex-R4F?處理器的?TMS570F?MCU?系列產(chǎn)品可幫助設計人員在進一步降低復雜性的同時,，還能確保一流性能并實現(xiàn)特色化的解決方案,。”?
?????浮點技術提高精確度與差異化,，加速產(chǎn)品上市進程?
????TMS570F?MCU?是業(yè)界首款基于雙內(nèi)核?Cortex-R4F?處理器的浮點?MCU,，使車載系統(tǒng)設計人員可根據(jù)性能要求執(zhí)行單雙高精度浮點數(shù)學算法。加速的乘法,、除法以及平方根功能可通過?The?Mathworks?Real?Time?Workshop(TM)?與?ETAS?ASCET(TM)?等開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)物理模型化控制,。這些圖形化環(huán)境可幫助工程師加速高級安全性應用的設計，并可通過定制車輛控制算法提高產(chǎn)品差異化程度,，實現(xiàn)獨特的操作,、駕駛以及用戶體驗。隨著對關鍵安全車載應用差異化需求的增加,，基于?MCU,、?并可通過集成智能系統(tǒng)以滿足上述性能要求的系統(tǒng)架構也將變得愈發(fā)重要。?
?????Strategy?Analytics?高級分析師?Mark?Fitzgerald?指出：“嵌入式控制技術將繼續(xù)成為高端車載微處理器性能與功能開發(fā)的主要推動力量,。然而,，放眼未來，高性能處理器的發(fā)展將更多依靠多傳感器高級駕駛輔助系統(tǒng)應用,。因此,，多內(nèi)核設計的發(fā)展將對計算性能提出更高要求?！?
?????開發(fā)人員通常在浮點環(huán)境下開始創(chuàng)建用于驗證的算法,，然后轉(zhuǎn)換代碼，以便在定點器件上運行?，F(xiàn)在,，通過采用?TMS570F?MCU?，開發(fā)人員現(xiàn)在可節(jié)省數(shù)周乃至數(shù)月的時間,，無需再為定點執(zhí)行過程中的數(shù)字分辨率縮放,、飽和以及調(diào)整而發(fā)愁。此外,，雙內(nèi)核鎖步執(zhí)行還可通過消除冗余安全系統(tǒng)需求達到簡化軟件開發(fā)的目的,。?
????全面安全性?
?????存儲器與?CPU?功能的內(nèi)建自測試?(BIST）?硬件可進一步提高集成度,，使設計人員無需使用復雜的安全軟件驅(qū)動程序就可檢測到潛在的缺陷，從而避免性能降低以及過大的代碼尺寸,。CPU?輸出的硬件比較可提供在線診斷功能,，其安全響應時間表現(xiàn)出眾，而且不會帶來額外的軟件開銷,。?
????基于?Cortex-R4F?處理器的?MCU?旨在滿足無故障車載安全標準要求,，并可通過無縫支持從處理器到互聯(lián)機制再到存儲器的錯誤檢測來實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的保護。糾錯碼?(ECC)?邏輯集成在?Cortex-R4F?CPU?中,，從而可保護存儲器與總線,。由于?ECC?的評估在?CPU?內(nèi)部進行，因此系統(tǒng)可充分發(fā)揮八級管道的優(yōu)勢,，既為?ECC?評估提供了充足的時間,，又不會影響性能。如果存儲器發(fā)生錯誤,，ECC?邏輯將會進行糾錯,，而不僅是報告錯誤和中止系統(tǒng)工作。?
????Exida?Consulting?LLC?首席執(zhí)行官?Bill?Goble?指出：“作為功能安全領域領先的咨詢機構,，Exida?Consulting?與?TI?密切合作,，詳細研究了其開發(fā)工藝，并做了可靠性分析,。我們發(fā)現(xiàn),，TMS570PSFC66?產(chǎn)品可充分滿足?IEC?61508?標準的所有相關?SIL?3?要求。這種合作關系不僅使?TI?進一步加深了對?IEC?61508?安全要求的了解,，同時還可幫助?Exida?豐富安全專業(yè)技術知識,，有利于車載安全應用領域內(nèi)高級多內(nèi)核處理器的開發(fā),。”?
?????位于?TMS570F?MCU?核心的?ARM?
?????TMS570F?MCU?平臺采用兩個相同的整合了初始?2?MB?片上閃存的?ARM?Cortex-R4F?處理器,。業(yè)界標準外設包括?FlexRay(TM)?協(xié)議控制器,、多達三個的?CAN?以及兩個?LIN?模塊，此外還有?TI?高端定時器協(xié)處理器與兩個?12?位模數(shù)轉(zhuǎn)換器?(ADC),。該產(chǎn)品所面向的應用包括底盤控制,、制動、電子車輛穩(wěn)定與轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及高級駕駛輔助等,，可充分滿足開發(fā)過程中不同大小的存儲器容量與性能差異的要求,。?
????不斷壯大的產(chǎn)品陣營充分發(fā)揮創(chuàng)新與領先優(yōu)勢，全方位滿足車載應用需求?
????TI?處理器在車載行業(yè)中一直保持領先的創(chuàng)新地位,。例如,，TI?基于?ARM?處理器的?TMS470?MCU?可用于全球大部分車載安全系統(tǒng)之中,，如防鎖死剎車系統(tǒng)、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)以及安全氣囊電子產(chǎn)品等,；而?TI?領先的數(shù)字信號處理器?(DSP)?則可為信息娛樂,、導航以及基于視覺雷達的駕駛員輔助系統(tǒng)等提供創(chuàng)新型解決方案。此外,，TI?車載產(chǎn)品系列還擴展并涵蓋了混合信號解決方案,，集成模擬、電源及數(shù)字電路等領域,。?
????TI?始終致力于服務車載市場,，為?OEM?廠商以及系統(tǒng)供應商提供各種具有高質(zhì)量、高可靠性以及低成本的創(chuàng)新型數(shù)字與模擬系列解決方案,。TI?產(chǎn)品可充分滿足包括傳動系統(tǒng),、剎車以及音頻與信息娛樂等車載電子產(chǎn)品的需求。此外,，TI?還在全球?36?家制造廠獲得?ISO/TS16949:2002?認證,。
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