在調(diào)試FPGA電路時要遵循必須的原則和技巧，才能降低調(diào)試時間,，防止誤操作損壞電路。通常情況下,，參考以下步驟執(zhí)行 FPGA硬件系統(tǒng)的調(diào)試,。

1、在焊接硬件電路前,，首先要測試電路板的各個電源之間,，各電源與地是否短路,；最好是每一塊板子都進行測試，這樣板子焊好后如果出現(xiàn)電源和地短路的情況也可以首先排除是板子本身的問題,。

2,、在焊接硬件時，首先先焊接電源部分,，然后測試,，排除電源短路等情況后，上電" title="上電">上電測量電壓是否正確,；對于電源要求比較高的某些電路要測試電源芯片" title="電源芯片">電源芯片的輸出電壓是否處于正常工作要求的范圍之內(nèi),。

3、然后焊接FPGA及相關的下載電路,。再次測量電源地之間有沒有短路現(xiàn)象,，上電測試各電壓是否正確；將手排除靜電后觸摸FPGA有無發(fā)燙的現(xiàn)象,。

a.如果出現(xiàn)短路,，通常是去耦電容" title="去耦電容">去耦電容短路造成的，所以在焊接時通常先不焊去耦電容,。FPGA的管腳粘連也可能造成短路,，這時需要比較電路圖和焊接仔細查找有無管腳粘連。

b.如果出現(xiàn)電壓值錯誤,，通常是電源芯片的外圍調(diào)壓電阻焊錯,，或者電源的承載力不夠造成的。若是后者,，則需要選用負載能力更強的電源模塊替換,。假如FPGA的I/O" title="I/O">I/O管腳與電源管腳粘連，也可能出現(xiàn)電壓值錯誤的現(xiàn)象,。

c.如果出現(xiàn)FPGA發(fā)燙,，通常是出現(xiàn)總線沖突的現(xiàn)象。這種情況下需要自行檢驗外圍總線是否可能出現(xiàn)競爭疑問,。特別是多片存儲器共用總線時刻,。比如SRAM和FLASH芯片復用一套總線，如果片選信號同時有效就出現(xiàn)總線沖突,。

4,、以上完成后，將電路板上電運行,。將下載線接到JTAG口上,，看是否能正確檢測到FPGA。

5,、分別將測試程序" title="測試程序">測試程序寫入到SRAM和PROM,，確定FPGA的配置電路是否正確,。