芯片卡" title="芯片卡">芯片卡集成電路全球領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）與高級(jí)內(nèi)存半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一美光" title="美光">美光科技公司（NYSE：MU）近期宣布雙方將通過戰(zhàn)略性技術(shù)合作,，開發(fā)存儲(chǔ)容量超過128MB的高密度" title="高密度">高密度用戶識(shí)別模塊（HD-SIM）卡。?
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HD-SIM卡是擴(kuò)大存儲(chǔ)容量,，提高服務(wù)水平，同時(shí)改善運(yùn)營商操作的理想產(chǎn)品,。高密度與改進(jìn)的安全功能有機(jī)結(jié)合,，使運(yùn)營商能夠提供多種圖形豐富的增值服務(wù)，例如移動(dòng)銀行與非接觸式移動(dòng)票務(wù)等,。此外,，運(yùn)營商可通過自己的無線網(wǎng)絡(luò)安全地更新或刪除各種應(yīng)用，同時(shí)也可隨時(shí)將新應(yīng)用,、服務(wù)和設(shè)置下載或存儲(chǔ)至高密度SIM卡中,，確保快速上市,。不過,，功能增多也意味著SIM卡的存儲(chǔ)解決方案需要不斷發(fā)展，以便充分利用更快的處理與通信速度,，最終提供這些應(yīng)用所需的更高的存儲(chǔ)容量,。?
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為了滿足這些需求，英飛凌與美光將攜手開發(fā)一種創(chuàng)新型高密度解決方案,。雙方在技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)密切合作,，充分利用各自的專業(yè)技術(shù)制造模塊化芯片解決方案,，將英飛凌安全微控制器與美光特性豐富的創(chuàng)新NAND閃存（專門針對(duì)高密度SIM卡應(yīng)用設(shè)計(jì)）有機(jī)結(jié)合在一起。美光將采用50nm和34nm工藝制造NAND閃存,。這種組合解決方案經(jīng)過專門設(shè)計(jì),，可高效集成至高密度SIM卡，使SIM卡的容量突破128MB,，同時(shí)提供多種全新特性,，包括：
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·????????????? 高密度。 串行NAND閃存提供最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案,，使高密度SIM卡存儲(chǔ)容量達(dá)到或超過128 MB,。 ?
·????????????? ECC（誤碼糾正）電路：內(nèi)置于美光NAND閃存中，降低高密度SIM卡微控制器的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤糾正負(fù)擔(dān),，簡化整個(gè)安全設(shè)計(jì),。?
·????????????? 卓越電源管理：經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，滿足歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（ETSI）的要求,。英飛凌/美光高密度SIM卡解決方案的工作電壓范圍為1.8V至3.3V,，符合ETSI的低工作電流要求。?
·????????????? 輕松遷移：安全微控制理念包括一個(gè)優(yōu)化的經(jīng)濟(jì)高效的封裝解決方案,，方便在NOR技術(shù)和NAND技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)輕松遷移,，原因是它具備對(duì)準(zhǔn)的應(yīng)用編程接口（API）和相關(guān)軟件棧。此外,，針對(duì)現(xiàn)有SIM卡開發(fā)的操作系統(tǒng)軟件可輕松實(shí)現(xiàn)重復(fù)使用,。?
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美光公司高級(jí)營銷主管Bill Lauer指出：“對(duì)更強(qiáng)鍵的存儲(chǔ)和應(yīng)用的需求正推動(dòng)移動(dòng)市場" title="移動(dòng)市場">移動(dòng)市場步入新的階段。美光素以世界一流的技術(shù)和NAND創(chuàng)新而著稱,；如今,，我們致力于開發(fā)戰(zhàn)略性存儲(chǔ)解決方案，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越一種尺寸適用所有型號(hào)的時(shí)代,。我們與英飛凌攜手開發(fā)的高密度SIM卡組合解決方案可提供較以往產(chǎn)品更高的存儲(chǔ)密度,，我們相信這種技術(shù)將會(huì)源源不斷地為移動(dòng)市場帶來令人欣喜的嶄新應(yīng)用?！?SPAN lang=EN-US>?
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英飛凌公司副總裁兼芯片卡與安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel博士指出：“英飛凌預(yù)計(jì)未來的SIM卡將能夠完成音頻和視頻的海量存儲(chǔ),，甚至代替閃存卡。英飛凌致力于使整個(gè)高密度SIM卡市場由幾兆字節(jié)發(fā)展至2吉字節(jié),，提供理想的性能和安全水平,。我們的客戶——芯片卡廠商和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商——都將受益于我們智能化高密度SIM卡半導(dǎo)體理念，不僅能從NOR技術(shù)遷移至NAND技術(shù),，而且能控制研發(fā)成本,，最大程度減少高密度SIM卡平臺(tái)的認(rèn)證工作。這為新興高密度SIM卡市場帶來更大靈活性,，方便其快速應(yīng)用于各種場合,?！?/SPAN>?
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產(chǎn)品原型預(yù)計(jì)將于2009年秋季開始供貨，屆時(shí)將以裸晶形式提供或采用經(jīng)濟(jì)型芯片卡IC封裝,。?