世界頂尖的低功率鐵電存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation將在今年2月24至26日于深圳會(huì)展中心舉行的IIC China 展會(huì)上展示F-RAM技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì) (展臺(tái)號(hào):2L19),。Ramtron專家將在展臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示,,并回答有關(guān)獲獎(jiǎng)的MaxArias™無線存儲(chǔ)器等半導(dǎo)體解決方案的各種問題,。
Ramtron全球市場(chǎng)推廣總監(jiān)徐夢(mèng)嵐將發(fā)表題為 “第三代UHF RDID芯片之進(jìn)展帶來全新的嵌入式無線通信商機(jī)” (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說,,論述采用Ramtron F-RAM存儲(chǔ)器技術(shù)的Gen2 UHF RFID芯片所取得的進(jìn)展,,如何能推動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在其應(yīng)用中嵌入這些帶有無線通信接口的超低功率芯片,,從而實(shí)現(xiàn)大膽創(chuàng)新的設(shè)計(jì),。
MaxArias™無線存儲(chǔ)器產(chǎn)品將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)無線存取功能與其非易失性F-RAM存儲(chǔ)器技術(shù)的低功耗,、高速度和高耐久性特性相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性移動(dòng)數(shù)據(jù)采集功能,。MaxArias產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)大批量數(shù)據(jù)豐富的資產(chǎn)和信息跟蹤系統(tǒng),,適用于多個(gè)行業(yè)和應(yīng)用,包括電力智能抄表,、航空/工業(yè)制造,、庫存控制、維護(hù)跟蹤,、藥物和醫(yī)療設(shè)備跟蹤,,建筑安全以及產(chǎn)品認(rèn)證。
徐夢(mèng)嵐稱:“IIC China展會(huì)提供大好機(jī)會(huì),,讓Ramtron團(tuán)隊(duì)與中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)有及潛在客戶會(huì)面,,以加深對(duì)其特定需求的了解;而且我們也可了解更多有關(guān)最新行業(yè)應(yīng)用和目標(biāo)客戶所面對(duì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),。Ramtron致力于針對(duì)現(xiàn)今變化多端的市場(chǎng)環(huán)境提供合適的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案,。”
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