首先將mIC置于離低音單元錐盆底5cm的地方,， 采用8000Hz的采樣率，32768的MLS長度,，測出單元近場的頻響曲線,。并點擊S1儲存。

　　第二步,，測量倒相管處的近場頻響曲線,，并存于S2。mIC置于面板開孔處

　　第三步,，使用合并/增加菜單合并上面兩曲線,，下調(diào)倒相管曲線8.6db以使兩曲線吻合

　　合并方法是使兩曲線在低于倒相管諧振頻率" title="諧振頻率">諧振頻率下重合，所以下調(diào)了倒相管曲線8.6db刻度,。點擊S3保存,。

　　第四步，遠(yuǎn)場測量" title="遠(yuǎn)場測量">遠(yuǎn)場測量箱子的中高頻頻響曲線,，MIC置于離面板60cm的地方

　　首先將取樣頻率改至48000Hz(是SB聲卡的最佳頻率),，offset=60cm，length(時間窗)=7ms,，測得下圖,，并點擊S4保存。

　　第五,，合并3圖和4圖,，拼合點在500Hz，將合并/添加菜單的頻率欄填入500hz

　　基于500Hz以下遠(yuǎn)場的測量不準(zhǔn)了,，我們500hz以下采用近場測得的低音單元和倒相管的合并曲線加進(jìn)來合并出正確的全頻段音箱頻響曲線,。

　　第六，修正曲線" title="修正曲線">修正曲線,。

　　我們這時的合并曲線因為低頻是近場測量沒有綜合面板的baffle step的影響!所以必須加以校正,，我們在合并/添加菜單處的beffle step欄中填入200Hz，并在delay欄中填入-185ms以使相位曲線能夠接合,。最后得下圖：

　　注意Justmls中文版的漢化錯誤!

　　由于漢化的朋友非搞音響專業(yè)的,，所以漢化版有許多錯誤的翻譯。特別是在合并/添加菜單