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德州儀器與 Azcom Technology 聯(lián)合開(kāi)發(fā)最新 3G/4G 小型蜂窩基站平臺(tái)為開(kāi)發(fā)人員提供更高性能,,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間

聯(lián)合平臺(tái)以微級(jí)外形實(shí)現(xiàn)宏級(jí)性能
2011-02-22
作者:德州儀器
關(guān)鍵詞: 2.5G|3G 蜂窩基站 DSP 處理器 LTE

  日前,,德州儀器 (TI) 與無(wú)線通信領(lǐng)域領(lǐng)先的服務(wù)與解決方案供應(yīng)商 Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺(tái),進(jìn)一步兌現(xiàn)了其對(duì)小型蜂窩市場(chǎng)的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核基礎(chǔ)之上,支持多載波 HSPA+ 系統(tǒng)以及采用多輸入多輸出 (MIMO) 與高級(jí)接收器算法的全速率 20MHz LTE 系統(tǒng)。
 
  TI 與 Azcom 充分利用在全球成百上千個(gè)電信運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中廣泛使用的技術(shù),,針對(duì)小型蜂窩部署推出一款能夠以微級(jí)外形實(shí)現(xiàn)宏級(jí)性能的平臺(tái)。該最新基站平臺(tái)包含下列 TI 技術(shù):
  •針對(duì) PHY 及 2 層處理的 TCI6616 片上系統(tǒng) (SoC),,可幫助 OEM 廠商為從 GSM 到 LTE 的所有空中接口開(kāi)發(fā)業(yè)界一流的基站解決方案,;
  •3 層處理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM® 處理器;
  •針對(duì)數(shù)字無(wú)線電前端處理的 GC5330 傳輸/接收處理器,;
  •針對(duì)時(shí)鐘同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解決方案 GPS,。
 
  對(duì)于 RF 開(kāi)發(fā)而言,該平臺(tái)可直接連接至 TI 即將推出的獨(dú)立提供的TSW3725 模擬/RF 平臺(tái),。
 
  TI 無(wú)線基站基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部經(jīng)理 Kathy Brown 指出:“小型蜂窩市場(chǎng)必將帶動(dòng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞霓D(zhuǎn)型,,我們與 Azcom 聯(lián)合推出的最新基站平臺(tái)是設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)成本、時(shí)間以及性能曲線領(lǐng)先的重要鋪路石,。憑借我們?cè)跓o(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)十年的豐富經(jīng)驗(yàn),,我們深知開(kāi)發(fā)人員走向成功需要什么,毫無(wú)疑問(wèn),,他們現(xiàn)在將迅速啟動(dòng)針對(duì)任何及所有小型蜂窩基站配置的實(shí)地試驗(yàn),。”
 
  Azcom Technology 常務(wù)董事 Ajit Singh 指出:“小型蜂窩可為解決運(yùn)營(yíng)商當(dāng)前面臨的重要問(wèn)題提供極大幫助,即幫助他們解決如何在確保高投資回報(bào)的同時(shí),,滿(mǎn)足不斷提升的帶寬需求,。該平臺(tái)可為廠商提供小型蜂窩解決方案所需的全部要素。”
 
穩(wěn)健的第三方社群
  開(kāi)發(fā)人員可充分利用 TI廣泛的支持TI DSP的第三方網(wǎng)絡(luò)獲得完整的軟件產(chǎn)品與服務(wù),。為 TI 小型基站平臺(tái)提供支持的公司包括:
  •軟件合作伙伴:Azcom Technology,、Continuous Computing,、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi,;
  •硬件合作伙伴:Azcom Technology 與 Global Navigation Systems,。
  
供貨情況
  TMDXSCBP6616X 將于 2011 年第二季度供貨,可通過(guò) TI 或 Azcom Technology 訂購(gòu),。如欲了解更多詳情或預(yù)訂,敬請(qǐng)咨詢(xún) [email protected][email protected],。此外,,小型蜂窩基站平臺(tái)將很快隨 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供貨。
 
TI 出席世界移動(dòng)大會(huì)
  TI 出席了2011世界移動(dòng)大會(huì),,如欲進(jìn)一步了解在該展會(huì)上有關(guān)TI在通信基礎(chǔ)設(shè)施,、模擬、無(wú)線以及 DLP等方面的最新新聞并觀看各種 TI 演示,,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.ti.com/mwc2011,。
 
商標(biāo)
  所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。


 
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