消費電子最新文章 Framework 聯(lián)手深度數(shù)智推出定制模塊化主板 可令筆記本變身 RISC-V 架構，F(xiàn)ramework 聯(lián)手深度數(shù)智推出定制模塊化主板 發(fā)表于：6/19/2024 華為高管罕見公布昇騰AI算力性能近況 華為高管：昇騰AI算力性能已超過英偉達A100 發(fā)表于：6/19/2024 Surforce背膠型防水透聲納米膜革新電子設備防水防護方案 Surforce納米纖維堆疊形成的非貫穿孔道結構,微孔直徑遠小于水滴 、粉塵,所以液態(tài)水水滴、粉塵等有害物質無法通過微孔,從而實現(xiàn)防塵防水,延長電子設備使用壽命。這種背膠型防水透聲納米膜除了能用于帶有音響和話筒的電子設備外,還能用于汽車外部照明、戶外燈具照明,有效防止罩殼結霧和結露,以及用在傳感器、通信設備、精密電子儀器的保護上。產品安裝便捷,維護簡單,一貼即可,為設計和生產帶來極大的便利和驚喜。 發(fā)表于：6/18/2024 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片：明年量產 發(fā)表于：6/18/2024 美國將全面禁售大疆無人機 美國眾議院通過“無人機法案”，將全面禁售大疆無人機 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱鴻海獨家供貨英偉達GB200 NVLink交換器 6 月 18 日消息，臺媒經濟日報消息，鴻海繼取得大份額英偉達 GB200 AI 服務器代工訂單之后，獨占 GB200 關鍵元件 NVLink 交換器訂單。 NVLink 是英偉達獨家技術，包含兩個部分，第一是橋接（bridge）技術，即處理器（CPU）與 AI 芯片（GPU）互相連接的技術；第二是交換器（switch）技術，是 GPU 與 GPU 互連的關鍵，通過此技術才能把上千顆 GPU 算力全部集中起來運作。 發(fā)表于：6/18/2024 消息稱微軟已關閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心 消息稱微軟已關閉尼日利亞的非洲開發(fā)中心，超 200 名員工被裁 發(fā)表于：6/18/2024 2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星 6 月 17 日消息，Omdia 發(fā)布了《智能手機顯示面板情報服務》報告，2024 年上半年中國可折疊 OLED 面板出貨量預計為 640 萬片，首次超過韓國三星 570 萬片出貨量，占可折疊 OLED 面板總出貨量的 53%。 發(fā)表于：6/18/2024 研究稱GPT-4通過了圖靈測試 6 月 17 日消息，最新研究稱，越來越多的人難以在圖靈測試中區(qū)分 GPT-4 和人類。 發(fā)表于：6/18/2024 AI賦能宜人智科降本增效，“蜂巢”智能語音交互機器人助力實現(xiàn)高質量增長 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，企業(yè)與客戶之間的溝通方式正在經歷一場革命性的變化。為進一步解決人工語音交互任務頻繁，業(yè)務重疊性強，標準不一導致的效率低下等問題，宜人智科自建底層語音交互平臺并結合自身AI大模型底座推出了“蜂巢智能語音交互機器人”（以下簡稱“蜂巢”），這一創(chuàng)新產品不僅在業(yè)務側有效提升了語音交互的效率和準確性，還降低了獲客成本,有效提升成交轉化。 發(fā)表于：6/18/2024 ZESTRON榮獲“功率半導體最佳清洗工藝供應商獎” 5月30日-31日，ZESTRON應邀參加了2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應商創(chuàng)新展（簡稱“GAPS”），與來自全產業(yè)鏈的國內外高層嘉賓共同研究探討最新行業(yè)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢、應用痛點、市場需求、創(chuàng)新設計、先進技術和應對策略。ZESTRON R&S可靠性與表面技術專家王克同受邀出席并主持峰會。 發(fā)表于：6/17/2024 摩爾線程GPU AI訓推達到國際水準 國產GPU AI訓推達到國際水準！摩爾線程已媲美RTX 4090、A100 發(fā)表于：6/17/2024 AMD新專利探索多芯粒設計推進RDNA圖形架構 6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設計方案，這表明下一代 RDNA 架構可能會發(fā)生巨大變化。 發(fā)表于：6/17/2024 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 發(fā)表于：6/17/2024 Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通 Arm為何手撕高通：不惜毀掉所有驍龍X筆記本 發(fā)表于：6/17/2024 ?…61626364656667686970…?
