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IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國(guó)“芯”思潮

　　12月10日,，第五屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇,、“華為杯”第四屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會(huì)議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,，本次會(huì)議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下,，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，邀請(qǐng)了來(lái)自國(guó)內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂,，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī),、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流，探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖,。

發(fā)表于：12/15/2021

西門子與 AWS 深化合作,，共同推進(jìn)云計(jì)算工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問(wèn)性、可擴(kuò)展性及靈活性 ·通過(guò)技術(shù)合作和新服務(wù)的提供,，助力企業(yè)降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)復(fù)雜度

發(fā)表于：12/13/2021

IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國(guó)“芯”思潮

12月10日,，第五屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國(guó)研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會(huì)議的方式召開,。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,，本次會(huì)議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，邀請(qǐng)了來(lái)自國(guó)內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂,，圍繞創(chuàng)“芯”機(jī)、育“芯”才等主題進(jìn)行深入交流,，探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/13/2021

意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,，推動(dòng)電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用未來(lái)發(fā)展

發(fā)表于：12/10/2021

Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實(shí)現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評(píng)估

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評(píng)估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件,。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不同芯片功能的實(shí)際預(yù)覽,，同時(shí)優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)與資源分配。

發(fā)表于：12/8/2021

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后,，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應(yīng)用落地。但目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被國(guó)外壟斷,，據(jù)Yole數(shù)據(jù),，Cree，英飛凌,，羅姆,，意法半導(dǎo)體占據(jù)了90％的市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn)廠商已有不少推出了碳化硅二極管,，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產(chǎn)能力的企業(yè)鳳毛麟角,。

發(fā)表于：12/7/2021

新思科技旗艦產(chǎn)品 Fusion Compiler助力客戶實(shí)現(xiàn)超 500 次流片,，行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大

?流片范圍覆蓋5G 移動(dòng)、高性能計(jì)算,、人工智能,、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場(chǎng)中40 納米至 3 納米設(shè)計(jì)。 ?眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署,，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。

發(fā)表于：12/7/2021

英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn),，以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)

【2021 年 12 月 06日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布,，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡(jiǎn)稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,，讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器,、家用電器,、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品連接至亞馬遜云服務(wù)（AWS）。借助該解決方案,，初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的開發(fā)者可以擺脫復(fù)雜的,、但無(wú)差別的工作,，將設(shè)備輕松接入AWS。如此,，開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)建,，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)還可以降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,，加快產(chǎn)品上市,。該CCM解決方案已經(jīng)通過(guò)了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）的認(rèn)證。

發(fā)表于：12/7/2021

國(guó)產(chǎn)EDA新突破,，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)驗(yàn)證工具魅力何在

2021全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)上指出,，2020年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模近5.4萬(wàn)億美元,，居世界第二位；同比增長(zhǎng)9.6%,，增速位于全球第一,。當(dāng)前全球EDA市場(chǎng)規(guī)模約為百億美元，但EDA對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)異常重要的工具,，其使用場(chǎng)景貫穿了芯片的設(shè)計(jì),、制造和封測(cè)全流程，撬動(dòng)了上萬(wàn)倍產(chǎn)值的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展,。

發(fā)表于：12/7/2021

1nm后的工藝路線圖

比利時(shí)imec在2021年11月舉辦了針對(duì)日本的技術(shù)介紹會(huì)議一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021,，在會(huì)議上imec披露了當(dāng)下的研發(fā)成果和未來(lái)的計(jì)劃。之前都是在東京的某家酒店舉行會(huì)議,，今年受到疫情影響,，在線舉行。

發(fā)表于：12/3/2021

中國(guó)臺(tái)灣：聯(lián)電將開啟新一輪漲價(jià)

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù),，聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)措施，主要針對(duì)營(yíng)收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶,，漲幅約8%至12%不等,，2022年元月起生效。

發(fā)表于：11/30/2021

歐盟專家坦言：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控“不可行”

歐盟競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)負(fù)責(zé)人周一承認(rèn),，由于需要大量投資,，完全獨(dú)立的半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可行”。

發(fā)表于：11/30/2021

日本開發(fā)SiC新技術(shù),，能將缺陷降至原來(lái)的1%

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法,。

發(fā)表于：11/30/2021

6G爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打

當(dāng)無(wú)線研究人員或電信公司談?wù)撐磥?lái)的第六代（6G）網(wǎng)絡(luò)時(shí),，他們談?wù)摰闹饕獌?nèi)容是他們的最佳猜測(cè)和愿望清單。

發(fā)表于：11/30/2021

蘋果芯片，究竟好在哪里,？

過(guò)去多年,，有關(guān)芯片性能的討論是毫無(wú)疑問(wèn)的頭條新聞,，但硬件設(shè)計(jì)人員同樣關(guān)心功耗。因?yàn)楫?dāng)芯片使用更多功率時(shí),，這意味著更高的性能，但也意味著更多的熱量,，設(shè)計(jì)人員需要找到散熱的方法,，否則硅會(huì)熔化。

發(fā)表于：11/30/2021