EDA與制造相關(guān)文章 瑞薩電子針對(duì)智能家電,、服務(wù)機(jī)器人及工業(yè)機(jī)械領(lǐng)域，推出可實(shí)現(xiàn)高速圖像處理和嵌入式人工智能應(yīng)用的RZ/A2M微處理器 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展其嵌入式人工智能（e-AI）解決方案,，將AI整合到嵌入式系統(tǒng),，從而實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化。全球10多個(gè)國家的約150家公司正在基于這項(xiàng)技術(shù)開展包括工具等在內(nèi)的試驗(yàn),，到目前為止e-AI的實(shí)際使用案例已超過30個(gè),。瑞薩電子現(xiàn)已開發(fā)出全新的 RZ/A2M 微處理器（MPU），把 e-AI 解決方案的使用擴(kuò)展到高端應(yīng)用,。新款MPU提供的圖像處理性能是其前一代產(chǎn)品RZ/A1的10倍（注1）,，通過采用瑞薩電子獨(dú)有的動(dòng)態(tài)可配置處理器（“DRP”，注2）,，能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的圖像處理,。這樣就能夠?qū)?yīng)用整合到嵌入式設(shè)備中，例如智能家電,、服務(wù)機(jī)器人和緊湊型工業(yè)機(jī)械領(lǐng)域,，以便利用攝像頭和其他 AI 功能在低功耗條件下進(jìn)行圖像識(shí)別，并加速實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備的智能化,。 發(fā)表于：10/11/2018 工信部：前8月電子信息制造業(yè)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì) 據(jù)工信部網(wǎng)站消息,，2018年前8個(gè)月，全國電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì),，生產(chǎn)增速在工業(yè)各行業(yè)中處于領(lǐng)先水平,，投資較快增長。受成本壓力上升等因素影響,，利潤增長低于主營業(yè)務(wù)收入增長,。 發(fā)表于：10/11/2018 華虹半導(dǎo)體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)成功量產(chǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK）宣布,，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺(tái)已成功量產(chǎn),，該平臺(tái)具有導(dǎo)通電阻低、高壓種類全,、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢(shì),，對(duì)于工業(yè)控制應(yīng)用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。 發(fā)表于：10/10/2018 晶圓代工廠世界先進(jìn)產(chǎn)能滿載 晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）與聯(lián)電公布9月業(yè)績,，世界比8月微減,，聯(lián)電則月減約一成。業(yè)界人士認(rèn)為,，在半導(dǎo)體景氣可能有疑慮的情況下,，世界目前產(chǎn)能仍滿載，第4季業(yè)績?nèi)绻c第3季持平就已算佳績,。 發(fā)表于：10/10/2018 互連,、被動(dòng)與機(jī)電組件短缺,，企業(yè)如何生存？ 為短缺組件確定和驗(yàn)證替代方案的最佳時(shí)機(jī)是在生產(chǎn)庫存耗盡之前,，而且要越早越好,。這個(gè)時(shí)間需要采購和設(shè)計(jì)之間的合作和溝通，并在設(shè)計(jì)完成時(shí)將BOM發(fā)送給組件買家,。 發(fā)表于：10/9/2018 杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂 昨日上午,，總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。 發(fā)表于：10/9/2018 國產(chǎn)首款全復(fù)合材料五座飛機(jī)SA160L成功首飛 2018年10月2日15點(diǎn),，我國首款全復(fù)合材料五座飛機(jī)“山河SA160L”在湖南株洲蘆淞通用機(jī)場(chǎng)成功完成首飛,！ 發(fā)表于：10/8/2018 碳化硅晶圓產(chǎn)能有限,，供不應(yīng)求將成常態(tài)？ 相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著,，尤其是在高壓與高頻的性能上,，然而，這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模,，主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢,。 發(fā)表于：10/8/2018 國資委：前7個(gè)月集成電路投資增長43.6% 統(tǒng)計(jì)顯示，前7個(gè)月,，一些行業(yè)的中央企業(yè)投資增長較快。汽車行業(yè)加大新能源汽車研發(fā)投入力度,，投資增長23.3%,；電子企業(yè)加快微電子、集成電路等產(chǎn)品研發(fā),，投資增長43.6%,。 發(fā)表于：10/4/2018 2018上半年四家半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)財(cái)報(bào)分析 晶圓代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán)，有著不可替代的作用,，隨著芯片微縮,、晶圓尺寸成長等難題,，晶圓廠的重要性逐步提升。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，2017年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為550億美元,，中國大陸全球市場(chǎng)占有率接近10%，臺(tái)灣,、韓國,、日本和北美等是主要的產(chǎn)地。 發(fā)表于：10/2/2018 10億美元,！傳TCL入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASM TCL正考慮競(jìng)購ASMI公司所持有的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司,，以下簡稱ASMPT）的25%的股權(quán),。 發(fā)表于：10/1/2018 臺(tái)積電跨足封裝有成效 蘋果,、華為都成其客戶 全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，事實(shí)上,，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào),，臺(tái)積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對(duì)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來說,，等于是投下一顆震撼彈,，對(duì)封測(cè)業(yè)者來說，等于是客戶搶飯碗,。 發(fā)表于：10/1/2018 汽車：自動(dòng)駕駛汽車,，它是更安全還是更危險(xiǎn),？ 試圖向普通美國人解釋自動(dòng)駕駛汽車的利弊,，有點(diǎn)像試圖向大麻保守派出售與大麻合法化有關(guān)的好處 。你很可能會(huì)全神貫注,，但它可能會(huì)帶來一個(gè)健康的否定方面,，而且不會(huì)說這一切。 發(fā)表于：9/30/2018 汽車輕量化之后 會(huì)不會(huì)影響安全性,？ 隨著人們生活水平的提高，汽車的銷售量也比之前增加了很多,，但是多品牌多種類的汽車廠商也相繼研發(fā)出不同種類的汽車,，彼此之間存在比較激烈的競(jìng)爭，這就推動(dòng)了汽車制造工藝不斷發(fā)展,，如今汽車工業(yè)發(fā)展的一個(gè)主要的方向就是輕量化,，所謂輕量化就是指在汽車制造過程中通過選擇不同的材料和不同的加工方式來減輕車身的重量，使得車身盡量輕盈,。那么,，輕量化用的什么材料呢？ 發(fā)表于：9/30/2018 傳統(tǒng)勢(shì)力的智能汽車“保衛(wèi)戰(zhàn)” 近日,，寶馬宣布已經(jīng)在開始計(jì)劃下一代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的研發(fā),，并將首先搭載在2021年量產(chǎn)的iNext戰(zhàn)略車型上。這一計(jì)劃的落腳點(diǎn)就是寶馬此前與FCA,、麥格納,、英特爾及Mobileye組建的自動(dòng)駕駛聯(lián)盟。 發(fā)表于：9/30/2018 ?…281282283284285286287288289290…?
