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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

意法半導(dǎo)體與施耐德電氣合作實現(xiàn)碳中和,，共同開發(fā)節(jié)能解決方案

　　2020年12月17 日,，中國 – 為實現(xiàn)到2027年實現(xiàn)碳中和的目標(biāo)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,，簡稱ST）宣布與施耐德電氣結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴,。

發(fā)表于：12/20/2020

雅特力攜高效能AT32 MCU“芯”動亮相ICCAD 2020

2020年12月10日－11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心隆重召開,。雅特力作為重慶本土企業(yè),，攜高效能AT32 MCU，包括AT32F403,， AT32F413,， AT32F415， AT32F403A,，AT32F407,， AT32F421等6大系列MCU產(chǎn)品，及多款終端應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案亮相此次高峰論壇,，獲得了業(yè)界人士,、廣大客戶及眾多媒體的廣泛關(guān)注,。

發(fā)表于：12/18/2020

蘋果正在與臺積電合作開發(fā)一種半自動駕駛汽車

據(jù)外媒報道，蘋果正在與半導(dǎo)體制造與設(shè)計公司臺積電（TSMC）合作,，開發(fā)一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車,。

發(fā)表于：12/16/2020

Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®閃存,，豐富旗下應(yīng)用于航天系統(tǒng)的COTS耐輻射產(chǎn)品陣容

為減少開發(fā)航天器系統(tǒng)的時間、成本和風(fēng)險,，設(shè)計人員可以在初始階段使用商用現(xiàn)貨（COTS）,，隨后再將其替換為具有相同引腳分布、采用塑料或陶瓷封裝的宇航級等效耐輻射器件,。 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出一款耐輻射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash閃存器件,，具有卓越的總電離劑量（TID）耐受能力，可在惡劣的太空輻射環(huán)境中實現(xiàn)最大的可靠性和耐用性,。新產(chǎn)品是Microchip用于航天系統(tǒng)的單片機(jī)（MCU）,、微處理器（MPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的理想配件，為這種可擴(kuò)展的開發(fā)模型提供了構(gòu)建模塊,。

發(fā)表于：12/16/2020

無中斷向量重定位單片機(jī)中實現(xiàn)IAP和APP中斷的方法

獨創(chuàng)了一種基于RAM中轉(zhuǎn)的中斷跳轉(zhuǎn)方法,，該方法以軟件形式實現(xiàn)了單片機(jī)的中斷向量重定位功能，實現(xiàn)了在應(yīng)用中編程,，克服了某類普通經(jīng)濟(jì)型單片機(jī)無法通過硬件寄存器設(shè)置中斷跳轉(zhuǎn)地址來實現(xiàn)跳轉(zhuǎn)的局限性,，使得這類單片機(jī)也能在同一片F(xiàn)lash內(nèi)運行IAP和APP并相互跳轉(zhuǎn),，大大拓展了實用性,。采用某國產(chǎn)單片機(jī)(SWM240)實現(xiàn)了IAP和APP部分，并在生產(chǎn)實際中得到檢驗,。

發(fā)表于：12/16/2020

簡化汽車車身電機(jī)控制器設(shè)計，快速實現(xiàn)輕量化

　　金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）控制這些應(yīng)用的電動裝置,。但將 MOSFET 用作開關(guān)給電子控制模塊設(shè)計（包括電磁干擾（EMI）和熱管理,、電流感應(yīng),、斷電制動以及診斷與保護(hù)）帶來了新的技術(shù)性挑戰(zhàn),。德州儀器開發(fā)的集成電路（IC）電機(jī)驅(qū)動器產(chǎn)品集成了模擬功能,，可幫助電子控制模塊設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，同時減小解決方案尺寸并縮短開發(fā)時間,。

發(fā)表于：12/14/2020

歌爾股份與上海泰矽微達(dá)成長期合作協(xié)議！專用SoC共促TWS耳機(jī)發(fā)展

2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議,、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議,。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機(jī),、AR/VR,、可穿戴設(shè)備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢,，共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片（SoC）,。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間,。

發(fā)表于：12/14/2020

瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群擴(kuò)展其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族

2020 年 12 月 9 日,，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產(chǎn)品群,，擴(kuò)展其RA4 MCU產(chǎn)品家族,。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，將運行速度提升至100MHz,。RA4M3產(chǎn)品群擁有高性能,、Arm TrustZone®技術(shù)、瑞薩安全加密引擎以及可擴(kuò)展存儲,，便于開發(fā)安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備,，適用于低功耗應(yīng)用，如安全,、計量,、工業(yè)和暖通空調(diào)等。

發(fā)表于：12/10/2020

英特爾推動集成光電的發(fā)展,，將用于數(shù)據(jù)中心

　　今天,，在英特爾研究院開放日上，英特爾著重闡述了其業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)進(jìn)步,，向?qū)崿F(xiàn)將光子與低成本,、大容量的硅芯片進(jìn)行集成的長期愿景又邁進(jìn)了一步。這些進(jìn)步代表著光互連領(lǐng)域的關(guān)鍵進(jìn)展，它們解決了電氣輸入/輸出（I/O）性能擴(kuò)展上與日俱增的挑戰(zhàn)——目前需要大量數(shù)據(jù)計算的工作負(fù)載已經(jīng)讓數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)流量不堪重負(fù),。英特爾展示了包括微型化在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)建模塊的多項進(jìn)展,，為光學(xué)和硅技術(shù)的更緊密集成奠定了堅實基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/6/2020

英特爾機(jī)器編程工具可檢測代碼中的Bug

　　英特爾今天推出了機(jī)器編程研究系統(tǒng)ControlFlag,，它可以自主檢測代碼中的錯誤,。雖然仍處于早期階段，這個新穎的自我監(jiān)督系統(tǒng)有望成為一個強(qiáng)大的生產(chǎn)力工具,，幫助軟件開發(fā)者進(jìn)行耗時費力的Debug,。在初步測試中，ControlFlag利用超過10億行未標(biāo)記的產(chǎn)品級別的代碼進(jìn)行了訓(xùn)練并學(xué)習(xí)了新的缺陷,。

發(fā)表于：12/6/2020