快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

消息稱小米正搭建GPU萬卡集群用于AI大模型

12月26日消息，有知情人士消息稱，小米正在著手搭建自己的 GPU萬卡集群，將對(duì) AI大模型大力投入。知情人士表示，該計(jì)劃已經(jīng)施行數(shù)月之久，雷軍在其中扮演了重要的領(lǐng)導(dǎo)角色。“在 AI 硬件這件事情上，最核心的是手機(jī)而不是眼鏡，小米在這個(gè)領(lǐng)域不‘a(chǎn)ll in’是不可能的。”

發(fā)表于：12/26/2024 11:23:11 AM

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點(diǎn)就是升級(jí)GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號(hào)技術(shù)，即三級(jí)脈沖振幅調(diào)制。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景帶來了顯著的革新，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％。通過引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。

發(fā)表于：12/26/2024 11:14:10 AM

三星與臺(tái)積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)

三星與臺(tái)積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃

發(fā)表于：12/26/2024 11:04:05 AM

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用，如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

發(fā)表于：12/26/2024 10:54:45 AM

消息稱SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn)

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，全面生產(chǎn)測(cè)試現(xiàn)已啟動(dòng)，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/26/2024 10:53:05 AM

英偉達(dá)RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，據(jù)稱是英偉達(dá)（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時(shí)還配備了大量的GDDR7顯存。

發(fā)表于：12/26/2024 10:44:00 AM

中國移動(dòng)攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體

超節(jié)點(diǎn)算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國移動(dòng)、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系

發(fā)表于：12/26/2024 10:35:53 AM

消息稱三星顯示和LG顯示仍在為蘋果開發(fā)無框OLED

12 月 26 日消息，外媒 The Elec 今日 " 已確認(rèn) " 三星顯示和 LG 顯示正在開發(fā)符合蘋果要求的零邊框 OLED 面板，預(yù)計(jì)將于 2025 年末完成。

發(fā)表于：12/26/2024 10:25:57 AM

TechInsights預(yù)計(jì)2025年HBM出貨量將同比增長70%

市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights在報(bào)告中指出，存儲(chǔ)器市場(chǎng)，包括DRAM和NAND，預(yù)計(jì)在2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。

發(fā)表于：12/26/2024 10:14:12 AM

DRAM內(nèi)存寒冬將至存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期

2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2024 年 11 月 28 日）財(cái)報(bào)電話會(huì)議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場(chǎng)需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：12/26/2024 10:05:00 AM

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024 9:56:02 AM

美國科學(xué)家宣布成功通過普通光纜傳輸量子隱形傳態(tài)

12 月 26 日消息，美國西北大學(xué)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 20 日發(fā)布的官方新聞稿稱，該學(xué)校工程師首次成功實(shí)現(xiàn)了通過已經(jīng)承載互聯(lián)網(wǎng)流量的光纖電纜進(jìn)行量子瞬間傳輸。其標(biāo)志著量子通信和現(xiàn)有互聯(lián)網(wǎng)電纜結(jié)合的新可能性，并將大大簡(jiǎn)化量子計(jì)算或先進(jìn)傳感技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

發(fā)表于：12/26/2024 9:47:02 AM

辰顯光電發(fā)布全球首款TFT基Micro LED創(chuàng)新產(chǎn)品

12 月 25 日消息，成都辰顯光電有限公司今日發(fā)文宣布，辰顯光電于 12 月 19 日在世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，發(fā)布了全球首款 TFT 基 Micro LED 產(chǎn)品，新品包括：135 英寸 P0.7 TFT 基 Micro LED 拼接屏、88 英寸 P0.5 TFT 基 Micro LED 拼接屏、P0.5 Micro LED 透明拼接屏、Micro LED 光場(chǎng)裸眼 3D 屏。

發(fā)表于：12/26/2024 9:38:20 AM

中國信通院預(yù)測(cè)2030年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)總量達(dá)80萬億元

12 月 25 日消息，中國信息通信研究院（簡(jiǎn)稱“中國信通院”）于 12 月 23 日主辦的“2025 中國信通院深度觀察報(bào)告會(huì)”主論壇在京舉辦，中國信通院副院長王志勤以“ICT 技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新前沿，為新質(zhì)生產(chǎn)力蓄勢(shì)賦能”為題發(fā)布了 2025 信息通信業(yè)（ICT）十大趨勢(shì)。

發(fā)表于：12/26/2024 9:29:36 AM

華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)拿下國內(nèi)雙榜第一

12月26日消息，據(jù)“華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)”官微發(fā)文，國際權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Coldago Research公布了2024年全球文件存儲(chǔ)報(bào)告（Coldago Research Map 2024 for File Storage）和對(duì)象存儲(chǔ)報(bào)告（Coldago Research Map 2024 for Object Storage），華為均位居領(lǐng)導(dǎo)者，成為中國唯一獲此殊榮的廠商。與IBM、微軟、戴爾、西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)巨頭并駕齊驅(qū)。據(jù)悉，Coldago Research Map是存儲(chǔ)領(lǐng)域全球性研究報(bào)告，系統(tǒng)考察存儲(chǔ)業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新和趨勢(shì)、市場(chǎng)份額與生態(tài)合作關(guān)系等，從而對(duì)關(guān)鍵存儲(chǔ)廠商進(jìn)行排名，給企業(yè)用戶提供采購參考。

發(fā)表于：12/26/2024 9:19:16 AM