快訊-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

我國(guó)各地大量試點(diǎn)毫米波5G

發(fā)表于：3/5/2025 10:13:01 AM

JPR發(fā)布2024Q4全球GPU出貨量報(bào)告

3 月 5 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元（GPU）市場(chǎng)增長(zhǎng)至 7800 萬(wàn)顆，PC 中央處理器（CPU）出貨量也增至 7200 萬(wàn)顆。 GPU 出貨量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 6.2%、同比增長(zhǎng) 0.8%；2024 全年 GPU 總出貨量增長(zhǎng) 1%，其中臺(tái)式機(jī)顯卡下降 3%，筆記本顯卡增長(zhǎng) 2%。

發(fā)表于：3/5/2025 10:05:02 AM

我國(guó)芯片研究論文以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)處于領(lǐng)先地位

3 月 4 日消息，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3 日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告稱，2018 年至 2023 年期間，全球共發(fā)布了約 47.5 萬(wàn)篇與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文。這一數(shù)據(jù)基于包含英文標(biāo)題或摘要的文章統(tǒng)計(jì)，未涵蓋無(wú)英文摘要的非公開(kāi)研究。整體來(lái)看，芯片研究論文在這五年間增長(zhǎng)了 8%，盡管這一增速不及人工智能（AI）或大型語(yǔ)言模型（LLM）等熱門研究領(lǐng)域，但芯片設(shè)計(jì)與制造研究仍保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。通過(guò)對(duì)高被引文章的分析，可以發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。在 2018-2023 年期間被引用次數(shù)最高的十篇芯片設(shè)計(jì)與制造文章中，許多研究聚焦于半導(dǎo)體應(yīng)用中的二維材料，如石墨烯和 MXenes，過(guò)渡金屬及其化合物也是熱門研究對(duì)象，包括鐵磁性過(guò)渡金屬和過(guò)渡金屬二硫化物等。

發(fā)表于：3/5/2025 9:55:00 AM

商務(wù)部將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單

3月4日，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，宣布根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定將萊多斯公司等15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單，并采取以下措施：

發(fā)表于：3/5/2025 9:47:13 AM

我國(guó)對(duì)美國(guó)相關(guān)光纖產(chǎn)品發(fā)起反規(guī)避調(diào)查

3月4日消息，商務(wù)部今日發(fā)布公告，對(duì)美國(guó)相關(guān)光纖產(chǎn)品發(fā)起反規(guī)避調(diào)查，這是我國(guó)啟動(dòng)首起反規(guī)避調(diào)查。據(jù)了解，美相關(guān)光纖產(chǎn)品涉嫌規(guī)避我國(guó)反傾銷措施，應(yīng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)申請(qǐng)，商務(wù)部依法啟動(dòng)我國(guó)首起反規(guī)避調(diào)查，將根據(jù)調(diào)查結(jié)果，決定是否對(duì)美采取反規(guī)避措施。

發(fā)表于：3/5/2025 9:38:11 AM

Microchip宣布全球裁員2000人

3月4日消息，據(jù)路透社報(bào)道，由于汽車及工業(yè)市場(chǎng)需求疲軟，庫(kù)存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營(yíng)運(yùn)壓力，計(jì)劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數(shù)的9%。

發(fā)表于：3/5/2025 9:31:00 AM

LightCounting：2024年光芯片市場(chǎng)規(guī)模約35億美元

3月4日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新報(bào)告中指出，光通信芯片組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而用于交換機(jī)ASIC與可插拔端口之間作為板載重定時(shí)器的PAM4 DSP芯片則是第三大細(xì)分市場(chǎng)。下圖展示了整個(gè)潛在市場(chǎng)（TAM），其中包括除 PAM4 和相干之外的其他調(diào)制類型，尤其是FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/5/2025 9:26:00 AM

中國(guó)電信與中國(guó)聯(lián)通發(fā)布共建共享5G-A創(chuàng)新成果

3月3日，在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）期間，GSMA和中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通共同舉辦了共建共享網(wǎng)絡(luò)5G-A創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)，聯(lián)合發(fā)布了《共享網(wǎng)絡(luò)智慧共治白皮書(shū)》和共享網(wǎng)絡(luò)5G-A演進(jìn)創(chuàng)新成果。該白皮書(shū)由中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通牽頭編制，系統(tǒng)地總結(jié)了共建共享模式下網(wǎng)絡(luò)智慧共治的關(guān)鍵技術(shù)和成功實(shí)踐，向全球通信行業(yè)分享共建共享網(wǎng)絡(luò)智慧運(yùn)營(yíng)管理的“中國(guó)方案”。來(lái)自全球的多家電信運(yùn)營(yíng)商、供應(yīng)商、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織等應(yīng)邀出席，共同探討共享網(wǎng)絡(luò)新發(fā)展，共謀5G-A合作新愿景。GSMA foundry負(fù)責(zé)人 Richard Cockle、中國(guó)電信副總經(jīng)理劉穎、中國(guó)聯(lián)通副總經(jīng)理王利民出席并致辭。

發(fā)表于：3/5/2025 9:19:16 AM

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布智能體通信（ACN）白皮書(shū)及首套樣機(jī)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，在西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）上，中國(guó)移動(dòng)攜手荷蘭皇家電信（KPN）、韓國(guó)電信（KT）、韓國(guó)LG Uplus、韓國(guó)SK電訊（SK Telecom）、英特爾（Intel）以及國(guó)內(nèi)設(shè)備和終端廠家等全球16家合作伙伴，共同發(fā)布《智能體通信網(wǎng)絡(luò)（ACN）》白皮書(shū)（AI-agent Communication Network Paper)，并展示了業(yè)界首套ACN原型樣機(jī)。

發(fā)表于：3/5/2025 9:14:36 AM

華為發(fā)布AI-Centric 5.5G系列解決方案

在MWC2025巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上，華為公司副總裁、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。他表示：“移動(dòng)AI全面爆發(fā)，帶來(lái)用戶體驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維和商業(yè)模式的三大變革。華為通過(guò)意圖驅(qū)動(dòng)的AI-Centric 5.5G系列解決方案，實(shí)現(xiàn)多樣化的AI應(yīng)用體驗(yàn)，高階自智的運(yùn)維效率和多量綱的商業(yè)變現(xiàn)。 ”

發(fā)表于：3/5/2025 9:09:53 AM

中興通訊發(fā)布AIR RAN 白皮書(shū)

3月3日，世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發(fā)布AIR RAN白皮書(shū)。該白皮書(shū)深入探討了人工智能與無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)的深度融合趨勢(shì)，架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，展示了AIR RAN如何通過(guò)智能化技術(shù)賦能全場(chǎng)景業(yè)務(wù)拓展與創(chuàng)新，為通信行業(yè)帶來(lái)技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。AIR RAN的推出，標(biāo)志著無(wú)線通信領(lǐng)域向智能化邁出了關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：3/5/2025 9:04:36 AM

華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案

3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案，并分享光產(chǎn)業(yè)“三進(jìn)三退”最新進(jìn)展，攜手全球客戶伙伴，持續(xù)光技術(shù)創(chuàng)新，加速行業(yè)智能化。

發(fā)表于：3/5/2025 8:59:25 AM

芯科科技通過(guò)全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國(guó)，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開(kāi)發(fā)人員能夠面向未來(lái)去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。

發(fā)表于：3/4/2025 11:50:05 PM

暢連無(wú)限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大會(huì)上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來(lái)變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無(wú)線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開(kāi)啟前所未有的智能通信新篇章。

發(fā)表于：3/4/2025 11:31:32 PM