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MACOM和格芯合作將硅光子技術(shù)擴展到超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建

MACOM和格芯合作將硅光子技術(shù)擴展到超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建

　　MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作，使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC?)平臺,，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求,。此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規(guī)模和容量,，以期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連和100G,、400G及以上的5G網(wǎng)絡(luò)部署實現(xiàn)主流L-PIC部署。

發(fā)表于：3/6/2019 6:32:40 PM

業(yè)界首款汽車級單芯片VGA ToF傳感器發(fā)布

業(yè)界首款汽車級單芯片VGA ToF傳感器發(fā)布

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布推出業(yè)界首款面向汽車內(nèi)部和外部監(jiān)控等應(yīng)用的單芯片汽車級 VGA 飛行時間 (ToF) 圖像傳感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系統(tǒng)解決方案,，在單一 BGA 封裝中提供 VGA（640 x 480 像素）分辨率的圖像傳感及處理功能,。

發(fā)表于：3/6/2019 11:41:00 AM

e絡(luò)盟公布社區(qū)年度貢獻獎項得主

e絡(luò)盟公布社區(qū)年度貢獻獎項得主

全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟近日公布其電子工程師在線社區(qū)e絡(luò)盟社區(qū)社區(qū)年度貢獻獎項獲獎?wù)摺＿@些獎項展示出e絡(luò)盟持續(xù)致力于推動其社區(qū)成員進行創(chuàng)新電子設(shè)計開發(fā),，并期望通過分享開發(fā)流程以供更多社區(qū)成員學(xué)習(xí)參考,。

發(fā)表于：3/5/2019 8:56:08 PM

C&K發(fā)布首款專門用于惡劣環(huán)境和偏遠位置的防破壞密封開關(guān)

C&K發(fā)布首款專門用于惡劣環(huán)境和偏遠位置的防破壞密封開關(guān)

全球最值得信賴的高可靠性開關(guān)品牌之一 ─ C&K宣布推出ATP19和ATP22系列防破壞密封按動開關(guān)。全新系列高強度輕質(zhì)開關(guān)符合IP67/IK10標準, 因此適合惡劣條件應(yīng)用, 而且能夠耐受可能發(fā)生的惡意破壞,。該系列開關(guān)還具有耐腐蝕性, 并提供直徑分別為19mm和22mm的行業(yè)標準環(huán)形帶燈版,。

發(fā)表于：3/5/2019 8:50:24 PM

英特爾開放Thunderbolt3協(xié)議推進新接口標準普及

英特爾開放Thunderbolt3協(xié)議推進新接口標準普及

英特爾正穩(wěn)步推進 Thunderbolt? 3 標準的普及。今天,，英特爾宣布將為 USB Promoter Group 開放 Thunderbolt 協(xié)議規(guī)范,，以幫助其他芯片制造商以免版稅的形式構(gòu)建兼容 Thunderbolt 的芯片。

發(fā)表于：3/5/2019 8:45:47 PM

EDGE力度感測人機介面技術(shù)為智慧手機製造商提供更大競爭優(yōu)勢

EDGE力度感測人機介面技術(shù)為智慧手機製造商提供更大競爭優(yōu)勢

英國約克郡Richmond,，2019年3月5日：全球領(lǐng)先的力度感測技術(shù)企業(yè)Peratech今天宣佈推出量子隧道複合（QTC?）EDGE力度感測技術(shù)解決方案,，能夠為智慧手機和其他行動裝置提供進階使用者介面（UI）功能。

發(fā)表于：3/5/2019 8:43:41 PM

EDGE力度感測人機界面技術(shù)為智能手機制造商提供更大競爭優(yōu)勢

EDGE力度感測人機界面技術(shù)為智能手機制造商提供更大競爭優(yōu)勢

　　英國約克郡Richmond,，2019年3月5日：全球領(lǐng)先的力度感測技術(shù)廠商Peratech今天宣布推出量子隧道復(fù)合（QTC?）EDGE力度感測技術(shù)解決方案,，能夠為智能手機和其他移動設(shè)備提供增強的用戶界面（UI）功能。　　

發(fā)表于：3/5/2019 8:39:49 PM

Maxim發(fā)布高集成度、設(shè)計簡便的單芯片安全方案,，有效保護敏感的IoT數(shù)據(jù)

Maxim發(fā)布高集成度,、設(shè)計簡便的單芯片安全方案,，有效保護敏感的IoT數(shù)據(jù)

　　Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度單芯片安全監(jiān)控器,，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品設(shè)計者提供更智能、更安全的方法,，有效保護存儲的敏感信息,。設(shè)計者無需成為安全專家，便可通過這些安全方案輕松實現(xiàn)可靠的防篡改檢測以及安全加密和存儲,，并通過本地和物理保護功能確保敏感信息的安全性。　

發(fā)表于：3/5/2019 8:33:28 PM

格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技術(shù)實現(xiàn)設(shè)計中標逾10億美元

格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技術(shù)實現(xiàn)設(shè)計中標逾10億美元

移動應(yīng)用,、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布,，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺，在客戶端設(shè)計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,，針對移動應(yīng)用優(yōu)化,，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設(shè)計人員開發(fā)適用的解決方案,，為當(dāng)今先進的 4G/LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應(yīng)用提供極快的下載速度,、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。

發(fā)表于：3/5/2019 7:37:23 PM

UP 您的測試體驗,！

UP 您的測試體驗,！

隨著新能源汽車動力電池，電網(wǎng)儲能系統(tǒng)等行業(yè)的快速發(fā)展,，大功率直流電子負載需求猛增,，范圍從30kW~500kW不等。艾德克斯緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,，將推出大功率回饋式直流負載IT8000系列,。該系列在傳統(tǒng)直流電子負載性能基礎(chǔ)上，進一步提升功率密度,，相同功率下,，體積縮減80%，且電壓最高可達2250V,，完全股改特殊領(lǐng)域的超高電壓需求,，且具備回饋效率高達95%的能量回饋功能。

發(fā)表于：3/5/2019 3:28:59 PM