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中電瑞華中標(biāo)長(zhǎng)安馬自達(dá)新能源硬件在環(huán)（VCU HIL）實(shí)驗(yàn)室采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)

中電瑞華中標(biāo)長(zhǎng)安馬自達(dá)新能源硬件在環(huán)（VCU HIL）實(shí)驗(yàn)室采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)

　　近期長(zhǎng)安馬自達(dá)汽車股份有限公司就新能源硬件在環(huán)（VCU HIL）實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo),，經(jīng)過(guò)數(shù)輪的激烈爭(zhēng)奪,，最終中電瑞華電子科技有限公司產(chǎn)品方案以技術(shù)領(lǐng)先可靠,，報(bào)價(jià)合理性贏得客戶的青睞，成功中標(biāo)本次招標(biāo),。

發(fā)表于：7/30/2018 5:33:20 PM

Vishay 推出經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的新款150W厚膜功率電阻器,，可減少系統(tǒng)元件數(shù)并降低成本

Vishay 推出經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的新款150W厚膜功率電阻器，可減少系統(tǒng)元件數(shù)并降低成本

日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款全新AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的厚膜功率電阻器---LTO 150,，采用夾片式TO247封裝,，可直接安裝到散熱器上,。此款電阻器適用于汽車應(yīng)用，Vishay Sfernice LTO 150可在+45℃的外殼溫度下,，提供150W的行業(yè)領(lǐng)先功率耗散,，并具有更強(qiáng)的脈沖處理能力。

發(fā)表于：7/30/2018 5:31:47 PM

嵌入式人工智能應(yīng)用廣泛興起但門檻正在提高

嵌入式人工智能應(yīng)用廣泛興起但門檻正在提高

現(xiàn)在,，我們每天使用的很多設(shè)備都利用了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)：在智能手機(jī)中它們?yōu)檎掌阉鞴δ芴峁┲С?，還用于人臉識(shí)別幫助大家使用人臉解鎖手機(jī)；它們可以通過(guò)識(shí)別車牌了解你駕車駛?cè)牖螂x開(kāi)擁堵區(qū),。它們足夠的“聰明”,，能夠檢測(cè)一個(gè)人的肢體語(yǔ)言——這對(duì)監(jiān)控系統(tǒng)非常的有用，它們也被應(yīng)用到帶攝像頭的AV系統(tǒng)中,，可以識(shí)別每個(gè)人并讓系統(tǒng)提供個(gè)性化的內(nèi)容服務(wù),，在汽車上涉及的應(yīng)用包括車道偏離預(yù)警、司機(jī)狀態(tài)監(jiān)控等,，此外,，通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)和應(yīng)用證明神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)比人類更擅長(zhǎng)檢測(cè)皮膚癌——可見(jiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用既廣泛又多樣。

發(fā)表于：7/30/2018 5:21:08 PM

美光科技和英特爾宣布 3D Xpoint? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃的最新動(dòng)態(tài)

美光科技和英特爾宣布 3D Xpoint? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃的最新動(dòng)態(tài)

美光科技和英特爾今日發(fā)布關(guān)于兩家公司 3D Xpoint? 聯(lián)合開(kāi)發(fā)合作關(guān)系的最新動(dòng)態(tài),。雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一種全新的非易失性內(nèi)存,，與 NAND 存儲(chǔ)相比，其延遲大幅降低,，耐久性顯著提高,。

發(fā)表于：7/30/2018 5:12:00 AM

世強(qiáng)與芯科科技提供領(lǐng)先市場(chǎng)的多協(xié)議無(wú)線解決方案助力智能家電設(shè)備升級(jí)

世強(qiáng)與芯科科技提供領(lǐng)先市場(chǎng)的多協(xié)議無(wú)線解決方案助力智能家電設(shè)備升級(jí)

　　近日，世強(qiáng)與Silicon Labs（芯科科技）一起,，受邀參加第12屆順德家電智能化與無(wú)線控制技術(shù)研討會(huì),。　　據(jù)悉，順德家電智能化與無(wú)線控制是智能家電界的重點(diǎn)會(huì)議,，議題涉及家電智能化,、無(wú)線控制和云管理等行業(yè)熱點(diǎn)，吸引了包括美的,、萬(wàn)家樂(lè),、TCL、華帝,、志高,、海信、萬(wàn)和,、格蘭仕,、長(zhǎng)虹等知名企業(yè)專家的參與，現(xiàn)場(chǎng)有超過(guò)400位工程師共聚一堂，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),。

發(fā)表于：7/29/2018 10:14:37 PM

藍(lán)牙Mesh發(fā)布距今一年，采用數(shù)量超出預(yù)期

藍(lán)牙Mesh發(fā)布距今一年,，采用數(shù)量超出預(yù)期

藍(lán)牙技術(shù)在過(guò)去二十年中徹底改變了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài),。功能的推陳出新不但實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新,，同時(shí)也開(kāi)創(chuàng)了從無(wú)線音頻到互聯(lián)設(shè)備的全新市場(chǎng)。延續(xù)這一趨勢(shì),，如今,，藍(lán)牙m(xù)esh在智能樓宇、智能工業(yè),、智慧城市和智能家居等新興市場(chǎng)的發(fā)展中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,。自藍(lán)牙m(xù)esh發(fā)布一周年以來(lái)，來(lái)自領(lǐng)先的芯片,、堆棧,、組件和終端產(chǎn)品供應(yīng)商的超過(guò)65種采用mesh網(wǎng)絡(luò)功能的產(chǎn)品已獲得認(rèn)證。（查閱藍(lán)牙m(xù)esh認(rèn)證產(chǎn)品的完整列表,。）

發(fā)表于：7/29/2018 10:08:39 PM

是德科技與哈爾濱工業(yè)大學(xué)共建工程教育創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，創(chuàng)世界一流大學(xué)

是德科技與哈爾濱工業(yè)大學(xué)共建工程教育創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,，創(chuàng)世界一流大學(xué)

全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,，幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界,，以及哈爾濱工業(yè)大學(xué)，共同啟動(dòng)了工程教育創(chuàng)新共建實(shí)驗(yàn)室,。

發(fā)表于：7/29/2018 10:05:32 PM

播思虛擬運(yùn)營(yíng)服務(wù)分部首批獲得移動(dòng)轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)牌照

播思虛擬運(yùn)營(yíng)服務(wù)分部首批獲得移動(dòng)轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)牌照

近日,，全球物聯(lián)網(wǎng)軟件、產(chǎn)品及云解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Borqs Technologies, Inc. （以下簡(jiǎn)稱“播思”）（Nasdaq: BRQS）的虛擬運(yùn)營(yíng)服務(wù)業(yè)務(wù)主體——遠(yuǎn)特（北京）通信技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“遠(yuǎn)特通信”）首批獲得由工信部頒發(fā)的移動(dòng)轉(zhuǎn)售業(yè)務(wù)正式經(jīng)營(yíng)許可證,，這意味著經(jīng)歷了四年多試點(diǎn)期的虛商業(yè)務(wù)邁向新的發(fā)展階段,。

發(fā)表于：7/29/2018 9:14:17 PM

前照燈領(lǐng)域技術(shù)新發(fā)展

前照燈領(lǐng)域技術(shù)新發(fā)展

　　在過(guò)去一百年中，汽車行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化,，但前照燈系統(tǒng)自發(fā)明以來(lái)在用途上基本保持未變,。隨著自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈（ADB）技術(shù)的出現(xiàn)，這一趨勢(shì)已開(kāi)始發(fā)生變化,。

發(fā)表于：7/29/2018 9:05:34 PM

新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76處理器在內(nèi)的Arm最新高級(jí)移動(dòng)IP的早期使用者實(shí)現(xiàn)成功流片

新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76處理器在內(nèi)的Arm最新高級(jí)移動(dòng)IP的早期使用者實(shí)現(xiàn)成功流片

全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商,、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者新思科技（Synopsys, Inc.,，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼： SNPS ）宣布，Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)（包括Arm® Cortex®-A76,、Cortex-A55和Arm Mali?-G76處理器）的早期采用者,，通過(guò)采用包含F(xiàn)usion技術(shù)? 的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum? Platform,，以及DesignWare® 接口IP,，成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外,，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市,，可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）,。

發(fā)表于：7/29/2018 9:03:35 PM