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業(yè)界首創(chuàng),！小米澎湃出新品了：電池技術新突破

業(yè)界首創(chuàng),！小米澎湃出新品了：電池技術新突破

隨著手機功能的豐富,，伴隨而來的是人們對于續(xù)航越來越不滿足,，畢竟看一場電影或者玩一局游戲,，手機的電量就肉眼可見的減少了,，而手機廠商為了解決這個問題,，不外乎在電池和快充上進行下手，因此大電池和超級快充逐漸的成為產品的賣點,。

發(fā)表于：12/12/2021 11:49:21 AM

吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號”

吉利發(fā)布中國首顆7nm智能座艙芯片 “龍鷹一號”

12月10日,，吉利旗下芯擎科技正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。該芯片是中國第一顆7nm制程的車規(guī)級SOC芯片,，據了解,，目前吉利汽車已有多款主力車型在對“龍鷹一號”做充分、全面和大批量應用測試,，預計于2022年三季度陸續(xù)實現量產,。

發(fā)表于：12/10/2021 9:12:42 PM

電源電子負載四大系列全面推出,， ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產品IT-M3900系列

電源電子負載四大系列全面推出， ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產品IT-M3900系列

電源電子負載四大系列全面推出,， ITECH再續(xù)節(jié)能回饋產品IT-M3900系列 ITECH艾德克斯于12月10日正式推出IT-M3900系列產品，集合了IT-M3900D大功率可編程直流電源,、IT-M3900C雙向可編程電源,、IT-M3900B回饋源載系統和IT-M3800回饋式直流電子負載一共四個系列產品,，適用于5G通信、光伏儲能,、汽車電子和新能源產業(yè),、半導體、電池領域等多個測試領域,。

發(fā)表于：12/10/2021 5:41:10 PM

智能傳感器平臺PerSe讓智能設備更懂你

智能傳感器平臺PerSe讓智能設備更懂你

PerSe的名字來自于“Person Sensing”,，即人體感應，這是一項能夠讓個人電子設備更智能黑科技,。 PerSe傳感器能夠智能地感知移動設備和其他消費電子產品附近用戶的存在,，并在用戶靠近時啟動先進的射頻（RF）控制。

發(fā)表于：12/9/2021 5:36:00 PM

又一款國產自研芯片官宣,！

又一款國產自研芯片官宣,！

OPPO在線上經常被用戶稱為“OPPT”，原因無他,，指的是OPPO在過去發(fā)布了許多看起來可以很快落的“黑科技”,，但直至今日依然沒有商用，比較典型的像125W超快閃充,，同時OPPO也是當時比較早的一批公布百萬快充的廠商,。

發(fā)表于：12/8/2021 11:05:06 PM

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

賽昉科技宣布自主研發(fā)的高性能RISC－V處理器“昉·天樞”正式交付客戶

北京時間 12 月 8 日凌晨（美國太平洋時間12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大會上,，賽昉科技（簡稱“賽昉”）作為中國RISC－V軟硬件生態(tài)的領導者,，重磅宣布了自主研發(fā)的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天樞”正式交付客戶。

發(fā)表于：12/8/2021 9:18:00 PM

阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

近日,，阿里達摩院近日成功研發(fā)新型架構芯片,。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸,，滿足人工智能等場景對高帶寬,、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中,，該芯片性能提升10倍以上,，能效比提升高達300倍。

發(fā)表于：12/7/2021 6:36:52 AM

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式設計行業(yè)中的首個硬件即服務平臺

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式設計行業(yè)中的首個硬件即服務平臺

MikroElektronika(MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案的公司,，今天推出 Planet Debug,，即一種硬件即服務平臺，使設計人員能夠遠程開發(fā)和調試嵌入式系統，而不必投資昂貴的硬件,。

發(fā)表于：12/6/2021 11:23:42 AM

Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計

Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344,，實現基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計

借助 Melexis ASIL－B 單芯片預驅動器,，可改進油泵,、水泵和冷卻液泵、鼓風機,、風扇和閥門等熱管理應用

發(fā)表于：12/3/2021 8:51:53 PM

全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

全球首款,，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

12 月 3 日消息,，據阿里云官方微信公眾號發(fā)布,，阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片,。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬,、高容量內存和極致算力的需求,。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上,，效能比提升高達 300 倍,。

發(fā)表于：12/3/2021 8:49:20 PM